募集资金情况 - 2021年12月公司公开发行1500万股,发行价134.81元/股,募集资金总额20.2215亿元,净额18.3048867924亿元[1] - 募集资金到账时间为2021年11月26日[2] - 2023年度公司募集资金总额为18.3048867924亿元[37][39][40] 资金使用情况 - 截至2023年12月31日,公司累计使用募集资金5.3167804678亿元,本年度使用2572.630245万元[3] - 2023年度公司不存在募投项目先期投入及置换等多种情况[16][17][20][21] 资金存放情况 - 截至2023年12月31日,募集资金专户余额为13.0174365143亿元,差异系利息及收益扣除手续费净额[3] - 截至2023年12月31日,募集资金存放专项账户存款余额704.091246万元[13] 现金管理情况 - 截至2023年,公司闲置募集资金现金管理投资产品合计余额为13.7503395163亿元[15] - 2022年11月28日和2023年10月26日公司通过议案,同意使用不超15亿元闲置募集资金进行现金管理[19][20] 项目投入情况 - 高性能分立功率器件开发和升级项目累计投入3616.443109万元,进度26.09%[37] - 高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化项目累计投入3563.88224万元,进度28.59%[37] - 硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目累计投入1541.508311万元,进度19.36%[37][39] - 研发中心建设项目累计投入2945.971018万元,进度29.20%[39] - 超额募集资金永久补流项目累计投入4.15亿元,进度100.00%[39] 其他情况 - 2023年公司修订《募集资金管理办法》,已通过股东大会审议[6] - 公司董事会批准开设多个银行专项账户[7] - 公司与多家银行及保荐机构签订监管协议并切实履行[9] - 受行业周期影响,公司募投项目实施节奏略有放缓但整体稳步推进[30] - 保荐机构认为公司2023年度募集资金存放与使用符合规定[33]
芯导科技:2023年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告