募资情况 - 公司获准发行30,210,467股，发行价33.25元/股，募资总额1,004,498,027.75元，净额915,187,611.29元[2] - 2019年12月18日，中金公司汇入930,573,648.30元至公司募集资金专户[3] 募投项目 - 原计划募投项目总投资72,749.05万元，调整后不变[5][6] - “EEPROM项目”和“研发中心项目”2023年3月达预定可使用状态，4月28日结项[7] - “混合信号类芯片项目”计划投资14,184.04万元，累计投入13,357.47万元，投入比例94.17%[9] - “混合信号类芯片项目”利息净收益1,788.76万元，预计节余2,615.33万元[9] 项目决策 - 2023年12月28日董事会批准“混合信号类芯片项目”结项及节余资金补充流动资金[13] - 2023年12月28日监事会审议通过部分首发募投项目结项及节余资金补充议案[16] - 独立董事同意“混合信号类芯片项目”结项及节余资金补充流动资金[15] - 保荐人认为项目结项及资金补充符合法规，已履行审批程序，无异议[18] 项目进展 - “混合信号类芯片项目”2023年12月建设完成并达预定可使用状态，产品已量产[15]