资金募集 - 公司获准发行3556.00万股A股，每股46.12元，募资164,002.72万元，净额1,487,483,248.88元[1] 项目进展 - 截止2024年6月30日，高端电子专用材料项目投资进度97.52%[4] - 截止2024年6月30日，半导体电子封装材料项目投资进度0.08%[4] - 截止2024年6月30日，新建研发中心项目投资进度9.60%[4] - 截止2024年6月30日，新能源及电子信息封装材料项目投资进度19.00%[4] - 截止2024年6月30日，超募资金永久补流投资进度80.24%[4] 项目延期 - 半导体电子封装材料、新建研发中心项目延期至2026年9月[5] - 新能源及电子信息封装材料项目延期至2027年2月[5] 决策事项 - 2024年8月23日，公司审议通过部分募投项目延期议案[1][10][11]