募集资金情况 - 公司获准发行3556.00万股A股，每股发行价46.12元，募集资金总额164,002.72万元，净额1,487,483,248.88元[1] - 2022年9月14日，扣除承销及保荐费后的1,504,132,893.44元汇入公司账户[2] - 2023年度募集资金净额为148748.32万元，本年度投入募集资金总额为25111.52万元[20] 资金使用及管理 - 2023年募投项目投入416,047,049.64元，超募部分永久补充流动资金406,000,000.00元[4] - 截止2023年12月31日，募集资金专户余额139,242,420.66元[4] - 2022年9月30日和2023年9月28日，公司均同意用不超90,000万元闲置募集资金现金管理[8][9] - 截止2023年12月31日，闲置募集资金现金管理认购金额共546,740,000.00元[11] - 华夏银行大额存单认购144,790,000.00元，预期年化收益率3.20%[11] - 2023年10月18日，公司拟用25,300万元超募资金归还贷款和补充流动资金，占超募总额29.99%[11] - 公司从超募资金账户转出15300万元用于永久补充流动资金[12] - 公司使用30776.20万元超募资金投资设立全资子公司开展新项目[13] 项目资金调整 - “年产35吨半导体电子封装材料建设项目”调减募集资金拟投资金额4924.49万元，其中3211.62万元用于新建研发中心追加投资，1712.87万元留存专户[14] - “新建研发中心建设项目”拟投入募集资金从14479.23万元变更为17690.85万元[16] - 累计变更用途的募集资金总额为1712.87万元，占比1.15%[20] 项目投入及效益 - 高端电子专用材料生产项目本年度投入5980.03万元，累计投入37773.21万元，投资进度97.52%，本年度实现效益31322.94万元[20] - “年产35吨半导体电子封装材料建设项目”本年度投入5.00万元，累计投入5.00万元，投资进度0.08%[20] - “新建研发中心建设项目”本年度投入1681.68万元，累计投入1681.68万元，投资进度9.51%[20] - 超募资金永久补流本年度投入15300.00万元，累计投入40600.00万元，投资进度80.24%[20]