募集资金情况 - 2021年公司实际发行10,606,060股，发行价格330元/股，募集资金总额349,999.98万元，净额347,695.05万元[3] - 截至2024年6月30日，募集资金总额34.999998亿元，净额34.7695052796亿元[5] - 2024年1 - 6月，公司实际使用2021年非公开发行股票募集资金6.0497669969亿元[11] - 截至2024年6月30日，募集资金期末余额3288.902511万元[6] 项目投入情况 - 截至2024年6月30日，项目累计投入35.9075275938亿元，本期发生额6.0497669969亿元[5][6] - 高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目承诺投资14.77亿元，本年度投入3.47亿元，累计投入15.32亿元，投入进度103.73%[27] - 芯片研发及产业化SiC项目承诺投资5亿元，本年度投入1.77亿元，累计投入5.59亿元，投入进度111.72%[27] - 功率半导体模块生产线自动化改造项目承诺投资7亿元，本年度投入0.81亿元，累计投入6.99亿元，投入进度99.86%[27] - 补充流动资金承诺投资8亿元，本年度投入0元，累计投入8.01亿元，投入进度100.13%[27] 其他情况 - 公司募投项目未发生变更[21] - 公司不存在违规使用募集资金的重大情形[22] - 公司用外汇结算户购买海外设备，资金流向与设备购买匹配[20] - 承诺投资项目截至期末投入进度超100%，系使用理财收益及利息收入资金[28]