募集资金情况 - 2021年向14位认购人发行10,606,060股，发行价330元/股，募资349,999.98万元，净额347,695.05万元[4] - 截至2023年12月31日，募资总额34.77亿元，累计投入29.86亿元[6][27] 项目投入情况 - 高压特色工艺功率芯片项目承诺投资14.77亿元，累计投入11.85亿元，进度80.26%[27] - SiC芯片项目承诺投资5亿元，累计投入3.81亿元，进度76.27%[27] - 功率半导体模块改造项目承诺投资7亿元，累计投入6.18亿元，进度88.30%[27] - 补充流动资金承诺投资8亿元，累计投入8.01亿元，进度100.13%[27] 其他情况 - 2021年获授权用不超25亿闲置和自有资金现金管理，2023年为不超30亿[16][17] - 本年度无闲置募资现金管理投资，无超募资金相关使用情况[17][18] - 存在募资专户转外汇结算户买海外设备情况[21] - 募投项目未变更，信息披露合规，无违规使用募资重大情形[22][23]