募集资金情况 - 2018年向特定对象发行股票募集资金总额7.32亿元，净额7.06亿元[11] - 2021年向特定对象发行股票募集资金112,200.00万元，净额109,198.77万元[19] - 2023年向特定对象发行股票募集资金496,000.00万元，净额491,306.11万元[21] 项目投入与结余 - 2023年募集资金本期项目投入190,624.70万元，应结余301,247.10万元，实际结余301,523.54万元[26][28] - 2021年募集资金截至期末累计项目投入110,058.19万元，应结余2.88万元[20] - 截至2023年12月31日，公司及相关子公司募集资金专户合计余额3,028,844,913.34元[29][30][33][34][36] 项目建设与调整 - 年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目建设期由2年调整至7年[17][48] - 2019年增加8吋芯片生产线二期和特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目作为新增募投项目[17] - 年产36万片12英寸芯片生产线项目拟用募集资金由300,000.00万元调整为160,000.00万元[27] 项目业绩 - 2023年特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目实现销售收入31,804.04万元，净利润2,696.34万元[48] - 年产36万片12英寸芯片生产线项目2023年实现销售收入8,655.97万元，利润总额2,889.72万元[53] - 汽车半导体封装项目（一期）2023年实现销售收入36,994.69万元，利润总额 -1,259.17万元[56] 其他 - 2023年特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目剩余募集资金212.83万元永久补充流动资金[19][38] - 公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金51,885.82万元[56] - 公司使用募集资金置换已支付发行费用的自筹资金150.97万元[56]