募集资金情况 - 公司非公开发行236,868,686股A股，发行价每股9.90元，募集资金2,344,999,991.40元，净额为2,324,695,954.38元[2] - 截至期末累计项目投入23,955.35万元，利息收入净额8,248.86万元，补充流动资金及偿还银行借款43,000.00万元[4] - 应结余和实际结余募集资金均为173,763.11万元[4] - 2022年12月拟用1,932.87万元募集资金置换自筹资金，2023年12月31日置换完毕[6] - 截至2024年6月30日，4个募集资金专户余额合计173,763.11万元[7] - 2023年4月同意增加支付方式并等额置换，截至2024年6月30日累计置换10,716.08万元[8] 项目投入情况 - 募集资金总额232,469.60万元，上半年度投入11,352.19万元，累计投入66,955.35万元[16] - 大尺寸射频压电晶圆项目承诺投资135,135.00万元，上半年度投入5,119.19万元，累计投入17,413.35万元，投入进度12.89%[16] - 新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目承诺投资53,410.93万元，上半年度投入6,233.00万元，累计投入6,542.00万元，投入进度12.25%[16] - 补充流动资金及偿还银行借款承诺投资45,954.07万元，调整后为43,923.67万元，累计投入43,000.00万元，投入进度97.90%[16] 项目进展及原因 - 大尺寸射频压电晶圆项目投入未达计划进度，因综合业务发展状况建设项目[16][17] - 新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目投入未达计划进度，因优化调整生产工艺及设备布局[16][17] - 大尺寸射频压电晶圆项目建设周期预计3年，截至2024年6月30日仍在建设中[16][17] - 新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目建设周期预计2年，截至2024年6月30日仍在建设中[16][17] 其他情况 - 公司不存在变更募集资金投资项目、项目无法单独核算效益及项目异常情况[9][10][14] - 报告期内，公司募集资金使用及披露不存在重大问题[11] - 公司实际募集资金净额低于原预案拟投入金额[16][17] - 项目可行性未发生重大变化[17]