募集资金情况 - 公司非公开发行236,868,686股，发行价9.90元/股，募集资金2,344,999,991.40元，净额2,324,695,954.38元[1] - 截至2023年12月31日，应结余和实际结余募集资金均为182,445.32万元[3] - 4个募集资金专户余额合计182,445.32万元[6] 资金使用情况 - 截至2023年12月31日，项目投入累计12,603.16万元，利息收入净额累计5,578.88万元，补充流动资金及偿还银行借款累计43,000.00万元[3] - 2022年12月12日拟用1,932.87万元置换自筹资金，截至2023年12月31日置换完毕[8] - 2023年4月13日同意增加支付方式并等额置换，截至2023年12月31日累计置换9,980.55万元[9] 项目投资情况 - 募集资金总额232,469.60万元，本年度投入33,603.16万元，累计投入55,603.16万元[19] - 大尺寸射频压电晶圆项目承诺投资135,135.00万元，本年度投入12,294.16万元，累计投入12,294.16万元，投入进度9.10%[19] - 新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目承诺投资53,410.93万元，本年度投入309.00万元，累计投入309.00万元，投入进度0.58%[19] - 补充流动资金及偿还银行借款承诺投资45,954.07万元，调整后为43,923.67万元，本年度投入21,000.00万元，累计投入43,000.00万元，投入进度97.90%[19] 项目进展及原因 - 大尺寸射频压电晶圆项目建设周期预计3年，截至2023年12月31日仍在投资建设中[20] - 新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目建设周期预计2年，截至2023年12月31日仍在投资建设中[20] - 大尺寸射频压电晶圆项目投入未达计划进度，因综合业务发展状况建设募投项目[20] - 新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目投入未达计划进度，因优化调整项目生产工艺及设备布局[20]