业绩数据 - 2023年度公司相关业务对应费用为2万[5][7] - 公司调查相关金额为3101[6] - 截至2023年12月31日,公司应收款项为1.8361611517亿元,2022年12月31日为8731.585337万元,2023年新增为9630.02618万元[9] - 截至2023年12月31日,公司应收款项的账龄、组合、坏账准备为790.09243万元,2022年12月31日为445.322915万元,2023年新增为344.769515万元[9] - 截至2023年12月31日,公司运营相关的衍生金融资产账面价值为183,616,115.17元[14] - 公司某衍生金融资产评估增值约14,784,489.31元[13] - 公司某衍生金融资产评估增值约33,907.74元[13] - 2023年部分时段衍生金融资产对手信用风险敞口比例和金额不同,如2023年1月9日至2022年10月11日比例为3.47%,金额为3,500.00元[15] - 2023年部分项目金额和利率不同,如2023年5月4日至5月30日,项目金额为5500,利率为1.40%[16] - 2022年12月23日起相关业务涉及金额15000,2023年11月29日起涉及金额8000[16] - 公司“TCXO产品及相关技术”产生的经济效益为14,691,720.50元[18] - 本报告期投入募集资金83,616,115元,占募集资金净额比例为41.62%[21] 业务完成情况 - “ᒤӗ10ӯਚ䎵ሿර、儈㋮ᓖSMD⸣㤡Ღփ䉀ᥟಘ亩ⴞ”预计金额2亿,已实现金额1.05亿,完成率91.70%[17] - “��ਁѝᗳᔪ䇮亩ⴞ”预计金额28269873.58,已实现金额28269873.58,完成率62.83%[17] - “ᒤӗ2.4ӯਚTF丣৹Ღփ亩ⴞ”已实现金额2400万,完成率100.42%[17] 项目进度 - 高精度SMD石英晶体谐振器项目调整后投资总额为1,005,000,000元,截至期末累计投入6,284,184元,进度为91.70%[21] - 研发中心建设项目调整后投资总额为8,269,873.58元,截至期末累计投入7,761,129.9元,进度为62.83%[21] - 叉晶体项目调整后投资总额为4,000,000元,截至期末累计投入4,100,776.9元,进度为100.42%[21] - CXO温度补偿型晶体振荡器产业化项目调整后投资总额为5,470,023元,进度为64.04%[21] 未来展望 - 预计到2024年8月31日,公司涉及“��ਁѝᗳᔪ䇮亩ⴞ”相关业务[17] 合同与公告 - 2021年和2023年公司与供应商签订多份采购合同,如2021年11月9日合同编号为20000240090066688888884[11] - 2023年11月29日公司发布一则公告,12月15日发布2023年年度报告[18] - 2024年4月26日公司说明2023年相关产品经济效益未达预期[19]
晶赛科技:募集资金存放与实际使用情况鉴证报告