财务表现 - 2024年第三季度收入为3.71亿美元，较2024年第二季度的3.51亿美元增长6%[3] - 2024年第三季度净利润为5500万美元，净利润率为15%，每股收益为0.49美元[5] - 2024年第四季度收入指引为3.87亿美元，预计同比和环比均有增长[8] - 2024年第三季度毛利润为9300万美元，较2024年第二季度的8700万美元有所增加[3] - 2024年第三季度经营利润为5600万美元，较2024年第二季度的5500万美元略有上升[4] - 2024年第三季度的净利润较2023年第三季度的3.42亿美元大幅下降，主要由于2023年包含与英特尔合并合同终止相关的290百万美元收益[5] - 2024年第三季度的净利润为54,647千美元，较2023年第三季度的342,055千美元下降了84.0%[20] - 2024年第三季度的基本每股收益为0.49美元，较2023年第三季度的3.10美元下降了84.2%[20] - 2024年截至9月30日的九个月总收入为1,048,931千美元，同比下降2%（2023年为1,070,969千美元）[22] - 调整后的净利润为174,589千美元，较2023年的186,185千美元下降6%[23] - 2024年第三季度的每股收益（基本）为1.57美元，较2023年同期的1.69美元下降7%[23] 现金流与投资 - 2024年第三季度经营活动产生的现金流为1.25亿美元，设备和固定资产投资为1.28亿美元[6] - 2024年第三季度的经营活动提供的净现金为124,743千美元，较2023年同期的113,085千美元增长10%[29] - 2024年第三季度的资本支出为127,624千美元，较2023年同期的112,615千美元增加13%[29] - 2024年第三季度的现金及现金等价物期末余额为270,979千美元，较2023年同期的314,816千美元下降14%[29] - 2023年第三季度收到的与英特尔的合并合同终止费为313,501千美元，已计入经营活动提供的净现金中[25] 资产与负债 - 2024年9月30日的总资产为3,059,829千美元，较2023年12月31日的2,918,517千美元增长了4.8%[19] - 2024年第三季度的总流动资产为1,714,290千美元，较2023年12月31日的1,709,158千美元略有增长[19] - 2024年第三季度的总流动负债为294,571千美元，较2023年12月31日的276,838千美元增长了6.4%[19] 研发与产能 - 公司计划投资3.5亿美元扩展SiPho和SiGe的产能，以满足客户需求[7] - 公司在多个工厂增加产能，以维持在SiGe和SiPho领域的领导地位[9] - 2024年第三季度的研发费用为19,867千美元，较2024年第二季度的18,994千美元增长了4.6%[20] - 未来展望中，公司将继续专注于新产品和技术的研发，以推动市场扩张[22] 库存与应收账款 - 2024年第三季度的库存增加14,093千美元，显示出对未来需求的预期[29] - 2024年第三季度的应收账款减少27,486千美元，表明公司在收款方面的改善[29]

文章核心观点 公司2024年第三季度业绩实现环比增长，且预计第四季度营收继续增长 公司宣布投资3.5亿美元扩大SiPho和SiGe产能以满足客户需求 [1][7][8] 2024年第三季度业绩概述 营收 - 2024年第三季度营收3.71亿美元，较二季度的3.51亿美元增长6%，2023年第三季度营收为3.58亿美元 [1] 毛利 - 2024年第三季度毛利9300万美元，二季度和2023年第三季度均为8700万美元 [2] 营业利润 - 2024年第三季度营业利润5600万美元，二季度为5500万美元（含日本业务重组净收入600万美元），2023年第三季度为3.62亿美元（含英特尔合并合同终止净收入3.14亿美元） [3] 净利润 - 2024年第三季度净利润5500万美元，净利率15%，基本和摊薄每股收益0.49美元；二季度净利润5300万美元，基本和摊薄每股收益0.48美元（含日本业务重组净收入影响300万美元）；2023年第三季度净利润3.42亿美元，基本每股收益3.10美元，摊薄每股收益3.07美元（含英特尔合并合同终止净收入2.90亿美元） [4] 现金流 - 2024年第三季度经营活动产生的现金流为1.25亿美元，设备和其他固定资产投资净额为1.28亿美元，债务支付总额为1600万美元 [5] SiPho和SiGe产能扩张计划 - 公司宣布执行3.5亿美元投资计划，扩大SiPho和SiGe产能及能力 包括在圣安东尼奥和米格代尔哈埃梅克的200mm产能以及日本鱼津的300mm工厂的产能爬坡，以满足客户需求 [6] 业务展望 - 公司预计2024年第四季度营收为3.87亿美元，上下浮动范围为5% 中值指引显示同比和环比均有增长 [7] 财务报表相关 资产负债表 - 截至2024年9月30日，总资产30.59829亿美元，较2023年12月31日的29.18517亿美元有所增加 负债和股东权益总计与总资产相等 [16] 利润表 - 2024年前三季度营收10.48931亿美元，2023年同期为10.70969亿美元 2024年前三季度净利润1.54637亿美元，2023年同期为4.67811亿美元 [21] 现金流量表 - 2024年第三季度经营活动净现金流入1.24743亿美元，投资活动净现金流出1.08212亿美元，融资活动净现金流出1640.2万美元 [23][25] 公司介绍 - 公司是高价值模拟半导体解决方案的领先代工厂，为消费、工业、汽车等市场客户提供技术、开发和工艺平台 拥有多个工厂，提供设计支持和工艺转移服务 [13]

文章核心观点 - 介绍Tower Semiconductor Ltd.第三季度财报发布时间、分析师预期情况，提及此前财报表现、股价变动及多位分析师评级情况 [1][2] 财报发布信息 - Tower Semiconductor将于11月13日周三开盘前公布第三季度财报 [1] 分析师预期 - 分析师预计公司本季度每股收益53美分，低于去年同期的54美分；预计本季度营收3.7032亿美元，高于去年同期的3.5817亿美元 [2] 过往财报表现 - 7月24日公司公布2024财年第二季度营收同比下降1.7%至3.512亿美元，超分析师普遍预期的3.501亿美元 [2] 股价表现 - 周二公司股价下跌7.6%，收于43.10美元 [2] 分析师评级 - Benchmark分析师Cody Acree于9月9日重申买入评级，目标价55美元，准确率82% [2] - Craig - Hallum分析师Richard Shannon于5月10日维持买入评级，将目标价从40美元提高到44美元，准确率74% [2] - Susquehanna分析师Medhi Hosseini于5月10日将股票评级从中性上调为积极，目标价从36美元提高到55美元，准确率74% [2]

文章核心观点 - Tower Semiconductor Ltd. (NASDAQ: TSEM)将于11月13日开市前公布2024年第三季度财报 [1] - 作为一名资深研究分析师,我将对此进行分析和总结 [1] 公司概况 - Tower Semiconductor Ltd.是一家专注于半导体行业的公司,主要从事芯片制造和设计 [1] - 公司股票在纳斯达克上市,交易代码为TSEM [1] 财务数据 - 公司将于11月13日公布2024年第三季度财报 [1] - 作为一名资深研究分析师,我将对公司的财务数据和经营情况进行深入分析 [1] 投资评级 - 作为一名资深研究分析师,我将根据公司的财务数据、经营情况和行业趋势,给出专业的投资评级和建议 [1][2] - 但不会包括任何风险提示、免责声明、评级规则等内容 [1][2][3]

MIGDAL HAEMEK, Israel – October 21, 2024 – Tower Semiconductor (NASDAQ/ TASE: TSEM), the leading foundry of high-value analog semiconductor solutions, will issue its third quarter 2024 earnings release on Wednesday, November 13, 2024. The Company will hold a conference call to discuss its third-quarter 2024 financial results and fourth-quarter 2024 guidance on Wednesday, November 13, 2024, at 10:00 a.m. Eastern Time (09:00 a.m. Central, 08:00 a.m. Mountain, 07:00 a.m. Pacific and 05:00 p.m. Israel time). Th ...

文章核心观点 - Tower Semiconductor Ltd.是一家市值48亿美元的半导体公司,正处于增长阶段 [1] - 随着人工智能应用的兴起,对计算能力的需求呈指数级增长 [1] 公司概况 - Tower Semiconductor是一家市值48亿美元的半导体公司 [1] - 公司正处于增长阶段 [1] 行业分析 - 随着人工智能应用的兴起,对计算能力的需求呈指数级增长 [1]

公司动态 - Tower Semiconductor宣布2024年全球技术研讨会(TGS)将在美国和中国两地举办 主题为"赋能未来 模拟技术创新塑造世界" [1] - 活动将探讨AI对各行业的变革性影响 技术大趋势以及公司在连接性 电源应用和数字成像领域的领先解决方案 [2] - 研讨会包括CEO主题演讲和专家技术分会 重点展示射频SOI SiGe 硅光 电源管理 成像/非成像传感器及显示技术 [3] 行业合作 - 特邀行业领袖Innolight(中国场)和Nvidia(美国场)进行专题演讲 分享光通信和AI创新领域的前沿技术 [4] - 活动提供与公司高管和技术专家直接交流的机会 促进现有及潜在客户的业务对接 [5] 活动信息 - 中国场定于2024年9月24日在上海举办 美国场于11月20日在圣克拉拉举行 目前已开放注册 [5] 公司背景 - Tower Semiconductor是高端模拟半导体解决方案的领先代工厂 服务消费电子 工业 汽车 移动设备 基础设施 医疗及航空航天等增长型市场 [6] - 拥有以色列2座晶圆厂(150mm/200mm) 美国2座(200mm) 日本通过TPSCo控股2座(200mm/300mm) 并与ST共享意大利300mm产线 可调用英特尔新墨西哥工厂300mm产能 [6] - 技术组合涵盖SiGe BiCMOS 混合信号/RF CMOS 图像传感器 电源管理(BCD/700V) 光子及MEMS等定制化工艺平台 [6]

财务业绩 - 第二季度收入为3.51亿美元，较第一季度的3.27亿美元增长[2] - 第二季度毛利为8700万美元，较第一季度的7300万美元增长[2] - 第二季度营业利润为5500万美元，包括600万美元的重组收益，较第一季度的3400万美元增长[3] - 第二季度净利润为5300万美元，每股基本和稀释收益为0.48美元，包括300万美元的重组收益净影响，较第一季度的4500万美元增长[4] - 第二季度经营活动产生的现金流为1.13亿美元，设备和其他固定资产投资为1.13亿美元净额，债务偿还1000万美元[5] - 公司第二季度营收为3.512亿美元，较上一季度增长7.3%[23] - 第二季度毛利润为8,692万美元，毛利率为24.8%[24] - 第二季度营业利润为5,515万美元，较上一季度增长62.2%[26] - 第二季度净利润为5,375万美元，较上一季度增长20.3%[26] - 第二季度经调整后净利润为5,904万美元，较上一季度增长13.9%[29] - 第二季度经调整后每股收益为0.53美元，较上一季度增长15.2%[30] 财务状况 - 截至6月30日，公司现金及现金等价物为26.531亿美元，较年初增加1.8%[19][42] - 截至6月30日，公司存货为27.608亿美元，较年初下降2.3%[19] - 截至6月30日，公司资产总额为29.622亿美元，较年初增加1.5%[20] 业务展望 - 第三季度收入指引为3.7亿美元，上下浮动5%[7] - 公司致力于2024年全年实现收入的连续增长，并在光学传输器件和硅光子平台方面保持领先地位[8] 生产能力 - 公司拥有两家以色列工厂、两家美国工厂、两家日本工厂以及意大利和美国的300mm工厂[12]

营收表现 - Tower Semiconductor2024年第二季度营收为3.7亿美元，较上一季度的3.51亿美元和去年同期的3.27亿美元有所增长[6] - Q2 2024营收按技术分类显示，RF Mobile占比最高为31%，其次为Sensors & Displays和Power分别为18%和15%[7] 产品信息 - Tower Semiconductor提供了关于Active Copper Cables和Active Electrical Cables的信息[9][11] - Active Copper Cables采用SiGe基线性均衡器，而Active Electrical Cables采用SiGe基模拟时钟和数据恢复器[9][11]

财务数据和关键指标变化 - 第二季度收入达到3.51亿美元,较上一季度增加2400万美元 [11] - 毛利为8700万美元,较上一季度增加1400万美元 [27] - 营业利润为5500万美元,较上一季度增加2100万美元 [28] - 净利润为5300万美元,每股基本和摊薄收益为0.48美元,较上一季度的4500万美元和0.40美元有所增长 [29] 各条业务线数据和关键指标变化 - RF基础设施收入同比增长50%,占总收入的14% [13] - RF移动(主要为RF-SOI)收入同比增长约60%,占总收入的31% [21] - 功率IC业务收入较上一季度增长60%,占总收入的14% [22] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司预计第三季度收入将达到3.7亿美元,较第二季度增长 [11] - 公司预计未来18个月内RF基础设施客户需求将大幅增加 [13] - 公司预计Silicon Photonics业务将从2023年的3000万美元增长至2024年超过8000万美元,并在2025年实现翻番 [16] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司正在积极拓展Silicon Photonics和Silicon Germanium技术,并在300毫米晶圆上实现突破性进展 [19][20] - 公司正在扩大在美国新墨西哥州的功率IC产能,以满足客户需求 [23] - 公司正在与英特尔合作,在新墨西哥州的工厂中增加产能和技术能力 [32][33] - 公司认为自己在光学收发器和Silicon Photonics领域占据领先地位 [19][20] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层表示公司在第二季度交付了强劲的财务业绩,并获得了客户对短期和中期的大幅增加的预测 [10] - 管理层对公司在AI驱动的数据中心和网络基础设施市场的前景表示乐观 [14][15][16][17] - 管理层认为公司在RF-SOI和功率IC市场的定位和产品线将支撑未来的持续增长 [21][22][23] 其他重要信息 - 公司发布了最新的企业可持续发展、环境、社会和治理(ESG)报告 [25] - 公司计划在未来几个季度内大幅增加在意大利Agrate工厂和新墨西哥州工厂的资本支出 [32][33] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Cody Acree 提问** 公司在AI相关业务(Silicon Germanium、Silicon Photonics、有源铜缆)的总体收入占比情况 [36][37] **Russell Ellwanger 回答** 公司估计约50%的收入来自AI驱动的需求,但很难给出更精确的数字 [37][38] 问题2 **Richard Shannon 提问** Silicon Photonics业务的长期市场空间及其在数据中心以外的应用 [52][53][54][55] **Russell Ellwanger 回答** 公司预计Silicon Photonics的总市场空间将非常可观,数据中心应用仍将是最大部分,但汽车、光学交换等其他应用也在快速发展 [53][54][55] 问题3 **Mehdi Hosseini 提问** RF-SOI业务的市场份额增长情况及库存去化进度 [65][66][67] **Russell Ellwanger 回答** 公司在300毫米RF-SOI领域需求强劲,未受到库存调整的影响,预计2024年和2025年RF-SOI业务将保持良好增长 [66][67][68]