公司活动安排 - Smartkem将于2025年9月9日在PlayNitride微显技术论坛发表关于显示应用的演讲 具体时间为当地时间09:50至10:20 地点为台北万豪酒店8F花园别墅[1][2] - 公司将于2025年9月10日至12日参加SEMICON台湾展 展位设在南港展览馆1馆I3022号 由董事长兼首席执行官Ian Jenks及业务发展主管Michelle Ouyang出席[1][2] - 参展活动属于台湾与英国研发合作计划的一部分 该计划由台湾经济部及英国创新局(UKRI)共同资助[2] 技术平台与业务 - 公司开发新型晶体管技术 采用专有TRUFLEX®半导体聚合物材料 支持低温印刷工艺并兼容现有制造基础设施[3] - 技术平台适用于MicroLED、LCD及AMOLED等多种显示技术 同时覆盖先进计算机与AI芯片封装、传感器及逻辑应用领域[3] - 公司在英国曼彻斯特设有研发中心 在塞奇菲尔德CPI中心提供原型设计服务 并于台湾新竹设有现场应用办公室 与工业技术研究院(ITRI)保持合作[4] 知识产权布局 - 公司拥有140项授权专利 覆盖17个专利家族 另有14项专利申请及40项编码化商业机密[5] 行业活动规模 - SEMICON台湾展为半导体领域重要活动 本届规模创27年新高 吸引700家参展商使用2450个展位 并举办超过20场国际论坛[6] - 活动聚焦先进制造、异质集成、化合物半导体、汽车芯片、智能制造、可持续发展、半导体网络安全及人才发展等八大主题[6] - 该展会为全球供应链企业提供商业对接平台 助力技术创新与解决方案展示[7]

公司战略合作 - Smartkem聘请Anthony Amato及其公司Bridge Associates International Pharmaceutical Consulting（BAIPC）为战略顾问 支持公司长期增长计划中的特定战略举措 [1] - Anthony Amato将通过BAIPC以非独家方式为Smartkem领导团队提供评估和执行战略机会及行业合作伙伴关系的建议和指导 [3] - 此次合作旨在加速股东价值创造 并强调公司对执行运营战略的承诺 [4] 顾问背景与经验 - Anthony Amato在生命科学和技术领域拥有广泛的高管和咨询经验 是BAIPC的创始人和负责人 提供公司治理、合规和业务发展方面的战略咨询服务 [2] - 他曾担任纳斯达克上市公司BioSig Technologies Inc（BSGM）的首席执行官 该公司最近与Streamex Exchange Corporation成功完成交易 他目前仍在BSGM董事会任职 [2] 公司技术平台 - Smartkem致力于通过其新型晶体管技术改变电子世界 使用专有先进半导体材料开发TRUFLEX®半导体聚合物 [5] - TRUFLEX®支持低温印刷工艺 与现有制造基础设施兼容 可提供低成本高性能显示器 适用于MicroLED、LCD、AMOLED等显示技术 以及先进计算机和AI芯片封装、传感器和逻辑应用 [5] 公司运营与研发 - Smartkem在英国曼彻斯特的研发设施设计和开发材料 并在英国Sedgefield的CPI提供原型服务 [6] - 公司在台湾新竹设有现场应用办公室 靠近合作伙伴工业技术研究院（ITRI） 正在开发商业规模生产工艺和电子设计自动化（EDA）工具 以证明其材料制造新一代显示器的商业可行性 [6] 知识产权与战略动态 - 公司拥有广泛的知识产权组合 包括17个专利家族的140项授权专利 14项待批专利和40项成文商业秘密 [7] - 公司董事会已于2025年8月28日授权管理层考虑和追求涉及公司的战略替代方案 [7]

公司战略评估 - 董事会授权管理层考虑并寻求涉及公司的战略替代方案 [1] - 评估包括旨在增加股东价值的交易 但未设定时间表且不保证任何交易将达成或提升股东价值 [2] - 公司保留随时终止评估的权利 并可能决定不寻求战略交易 [2] - 在此过程中 公司计划继续正常运营业务 [2] 运营与技术发展 - 在评估期间 公司仍专注于执行运营计划以释放长期潜力并加速其独特专利技术的商业化 [3] - 公司开发了新型晶体管技术 使用专有先进半导体材料改变电子行业 [4] - TRUFLEX®半导体聚合物支持低温印刷工艺 兼容现有制造基础设施 可提供低成本高性能显示器 [4] - 半导体平台适用于MicroLED LCD AMOLED等显示技术 以及先进计算机 AI芯片封装 传感器和逻辑应用 [4] 研发与知识产权 - 公司在英国曼彻斯特研发设施设计开发材料 并在英国塞奇菲尔德CPI提供原型服务 [5] - 在台湾新竹设有现场应用办公室 靠近合作夥伴工业技术研究院(ITRI) [5] - 正在开发商业规模生产流程和电子设计自动化(EDA)工具 以证明使用其材料制造新一代显示器的商业可行性 [5] - 拥有广泛的知识产权组合 包括17个专利家族的140项授权专利 14项待批专利和40项成文商业秘密 [6] 公司背景 - Smartkem是一家纳斯达克上市公司 代码SMTK [1] - 致力于通过新型晶体管技术改变电子行业 [4]

公司技术展示与专利动态 - Smartkem将于2025年8月19日至22日在韩国釜山BEXCO举办的"第25届国际信息显示会议(IMID 2025)"发表技术演讲 会议主题为"超越像素 超越极限" [1] - 公司近期获得英国专利 涵盖其芯片优先的MicroLED制造架构 强化了在下一代显示生产领域的知识产权地位 [1] 技术合作与创新内容 - 技术转移主管Steven Tsai将于8月20日上午9点代表鸿海研究院院长郭浩中教授发表演讲 内容包括MicroLED二次光学技术路线图及与台湾最大显示器制造商友达光电的国际合作项目 [2][7] - 合作项目旨在开发全球首款透明可卷曲显示器 采用PEN基板 伸长率≥100% [2] - 首席技术官Simon Ogier博士将于9:30介绍基于低温有机薄膜晶体管(OTFT)技术的芯片优先MicroLED制造方案 该专利方法可解决制造良率、返工减少和小尺寸芯片经济化生产等关键挑战 [3][7] 核心技术优势 - 芯片优先技术通过将MicroLED芯片朝上放置 避免了共晶键合需求 采用平面化有机层和精密通孔金属化实现跨蓝宝石、硅和塑料基板的高良率电连接 [3] - 低温OTFT背板工艺(<150°C)保护精密MicroLED结构免受热损伤 适用于下一代有源矩阵显示器 [3] - 该创新可降低功耗 改善亮度均匀性 实现更薄更高效的显示面板 适用于下一代消费电子产品 [3] 公司技术平台与生产能力 - TRUFLEX®半导体聚合物支持低温印刷工艺 兼容现有制造基础设施 可提供低成本高性能显示器 [4] - 半导体平台适用于MicroLED、LCD和AMOLED等显示技术 以及先进计算机、AI芯片封装、传感器和逻辑应用 [4] - 研发设施位于英国曼彻斯特 在英国塞奇菲尔德CPI提供原型服务 在台湾新竹设有现场应用办公室 靠近合作单位工业技术研究院 [5] 知识产权布局 - 公司拥有140项授权专利 覆盖17个专利家族 另有14项 pending专利和40项成文商业机密 [6] 行业会议背景 - IMID会议由韩国信息显示学会(KIDS)主办 国际信息显示学会(SID)认可 是显示技术领域研究人员、行业专业人士和学者的顶级交流平台 [8]

收入表现 - 第二季度营收为3.2万美元，较2024年同期的4万美元下降20%[6][16] 利润与亏损 - 第二季度运营亏损为437.2万美元，较2024年同期的277.7万美元扩大57.4%[6][16] - 第二季度净亏损为240万美元，较2024年同期的309.9万美元收窄22.6%[16] - 截至2025年6月30日累计赤字为1.19154亿美元[13] 成本与费用 - 第二季度运营费用为470万美元，较2024年同期的300万美元增长56.7%[6][16] - 第二季度研发费用为242.6万美元，较2024年同期的115.8万美元增长109.5%[6][16] 外汇影响 - 第二季度外汇交易收益197万美元，2024年同期为亏损24.3万美元[16] 现金与资产状况 - 现金及现金等价物为120万美元，较2024年12月31日的710万美元下降83.1%[6][13] - 总资产为428.2万美元，较2024年底的890.4万美元下降51.9%[13] 知识产权资产 - 公司拥有140项授权专利和14项待批专利[8]

公司业务更新 - 公司推出12.3英寸MicroLED智能背光演示产品，瞄准下一代汽车LCD显示市场[7] - 与Manz Asia签署初步联合开发协议，共同开发用于先进芯片封装的喷墨介电油墨[7] - 在SEMICON东南亚展会上展示喷墨印刷介电解决方案，专注于AI芯片封装应用[7] - 获得英国MicroLED制造工艺新专利，支持晶圆重复使用并扩展IP组合[7] - 在Display Week 2025展示MicroLED技术，CEO探讨商业化机遇[7] 财务表现 - 2025年第二季度现金及等价物为120万美元，较2024年底的710万美元下降83%[7] - 季度收入3.2万美元，同比2024年同期的4万美元下降20%，主要来自OTFT背板和TRUFLEX®材料的评估销售[7] - 运营费用470万美元，同比增加57%，其中研发费用增加150万美元（含CPI框架协议延期导致的80万美元成本）[7] - 运营亏损440万美元，同比扩大57%[7] - 上半年净亏损453万美元，基本每股亏损0.62美元[11] 技术与知识产权 - 拥有140项授权专利（覆盖17个专利族）、14项待批专利及40项编码商业机密[6] - TRUFLEX®半导体聚合物支持低温印刷工艺，兼容现有制造基础设施，适用于MicroLED/LCD/AMOLED显示及AI芯片封装[4] - 研发设施位于英国曼彻斯特，原型服务通过CPI中心提供，在台湾设有应用办公室以对接ITRI合作[5] 资产负债表 - 总资产从2024年底的890万美元降至2025年6月的430万美元，主要因现金减少[9] - 流动负债增至400万美元，股东权益转为赤字13万美元（2024年底为盈余659万美元）[9][10] - 累计亏损达1.19亿美元，其他综合亏损417万美元[10]

收入和利润 - 2025年第二季度收入3.2万美元，同比下降20%；成本2.8万美元，同比下降12.5%[88] - 公司税前亏损为450万美元（2025年上半年）和480万美元（2024年上半年）[86] - 截至2025年6月30日累计赤字达1.192亿美元[86] 成本和费用 - 营业费用季度同比上升54.1%至470万美元[90] - 研发费用季度同比激增109.5%至240万美元，主因CPI框架协议延期导致80万美元成本增加[91] - 行政费用季度同比增长28%至240万美元，其中非现金支出占30万美元[92] 非营业收入 - 外汇收益推动非营业收入季度同比增长714.6%至200万美元[93] 现金流状况 - 现金及等价物从2024年底710万美元骤降至2025年6月120万美元[101] - 运营活动所用净现金在截至2025年6月30日的六个月内为610万美元[104] - 运营活动所用净现金较2024年同期的440万美元增加了170万美元[104] - 现金使用增加主要源于综合净亏损扩大[104] - 公司在2025年上半年没有来自投资或融资活动的现金流[104] 资金与流动性风险 - 公司预计现有资金仅能维持运营至2025年9月30日[101] - 公司未来生存能力取决于筹集额外资金以满足运营需求的能力[103] - 未来12个月需支付310万美元应付账款及20万美元租赁负债[102] 合同与支付承诺 - 主要合同支付义务包括办公空间租赁和研发设施服务采购承诺[105] - 公司计划利用现金余额和运营资金来履行这些承诺[105] 会计政策与估计 - 财务报告编制需管理层做出影响资产和负债报告金额的估计[106] - 若估计与实际结果存在重大差异将影响公司财务状况或运营结果[106] - 关键会计估计的定义涉及高度不确定的假设和可能产生重大影响的变更[107]

合作开发协议 - Smartkem与Manz Asia签署初步联合开发协议(JDA)，共同开发下一代介电油墨解决方案，专注于AI芯片封装应用 [1] - 合作旨在结合Smartkem的半导体材料与Manz的精密喷墨技术，开发可扩展的高性能解决方案，解决先进计算机和AI芯片封装的关键瓶颈 [2] - 目标包括开发12英寸晶圆级封装解决方案和大面积面板级封装技术，以提高良率并降低单芯片封装成本 [2] 技术优势与创新 - Smartkem的TRUFLEX®半导体聚合物支持低温印刷工艺，兼容现有制造基础设施，可应用于MicroLED、LCD、AMOLED显示技术及AI芯片封装 [4] - Manz Asia在半导体制造设备领域具有工程优势，其技术涵盖湿法化学、电镀、数字印刷和自动化，支持扇出面板级封装(FOPLP)等关键应用 [8] - 介电油墨在先进封装中起关键作用，Smartkem的配方提供高分辨率图案化、强薄膜完整性和优异化学兼容性，适用于复杂互连架构 [2] 市场与应用前景 - 随着AI计算需求增长，12英寸晶圆级封装和大面积面板级封装技术有望变革数据中心基础设施，提高芯片密度、互连速度和热管理效率 [2] - 面板级封装可突破传统晶圆限制，实现更高芯片密度、更快互连、更优热管理和更可持续的制造工艺 [2] - 合作预期将加速介电油墨技术的工业应用，为未来芯片集成提供更高可扩展性、分辨率和可靠性 [2] 公司背景 - Smartkem在曼彻斯特设有研发设施，在台湾设有应用办公室，拥有140项授权专利和14项待审专利 [5][6] - Manz Asia是先进半导体设备制造商，专注于CoPoS技术框架下的面板级封装创新 [7] - Smartkem正在开发商业规模生产流程和EDA工具，以验证其材料在新一代显示制造中的商业可行性 [5]

公司动态 - Smartkem获得英国专利 涵盖MicroLED显示制造新方法 涉及有机薄膜晶体管(OTFT)背板图案化及MicroLED选择性移除技术 [1] - 公司专利组合包含140项授权专利(覆盖17个专利家族)及40项成文商业机密 此次新增专利聚焦MicroLED制造效率提升与材料浪费减少 [2] - 新技术通过选择性转移LED至显示基板(非单块基板制造)实现源晶圆重复使用 较传统单片式方法显著降低显示成本 [3] 技术突破 - 专利工艺分三步：MicroLED晶圆预处理→OTFT背板沉积对齐→组装转移至新基板 突破传统MicroLED与晶体管同基板生长限制 [2] - TRUFLEX®半导体聚合物支持低温印刷工艺 兼容现有制造基础设施 可应用于MicroLED/LCD/AMOLED显示及AI芯片封装等领域 [4] 研发布局 - 公司在曼彻斯特设研发中心 于塞奇菲尔德CPI提供原型服务 台湾新竹设应用办公室 与工研院(ITRI)保持合作 [5] - 正开发商业级生产流程及EDA工具 以验证新一代显示材料的商业化可行性 [5] 知识产权 - 当前累计知识产权包括140项授权专利/14项待批专利/40项商业机密 覆盖17个技术领域 [6]

收入和利润（同比） - 2025年第一季度收入为2.3万美元，2024年同期为零[9] - 2025年第一季度运营亏损为310万美元，2024年同期为240万美元[9] - 2025年第一季度净亏损为213.4万美元，2024年同期为169.6万美元[20] - 2025年第一季度归属于普通股股东的净亏损为213.4万美元，2024年同期为879万美元[20] 成本和费用（同比） - 2025年第一季度运营费用为340万美元，2024年同期为270万美元[9] 其他财务数据变化 - 2025年3月31日现金及现金等价物为390万美元，较2024年12月31日的710万美元减少[9] - 2025年3月31日总资产为591万美元，2024年12月31日为890.4万美元[17] - 2025年3月31日总负债为212.3万美元，2024年12月31日为231.3万美元[17] - 2025年第一季度加权平均流通股为664.9603万股，2024年同期为273.5375万股[20] 其他重要内容 - 公司拥有138项已授权专利、16项待授权专利和40项编纂商业秘密[13]