LIVERMORE, Calif., July 30, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- FormFactor, Inc. (Nasdaq: FORM) today announced its financial results for the second quarter of fiscal 2025 ended June 28, 2025. Quarterly revenues were $195.8 million, an increase of 14.3% compared to $171.4 million in the first quarter of fiscal 2025, and a decrease of 0.8% from $197.5 million in the second quarter of fiscal 2024. "FormFactor reported sequentially stronger second-quarter revenue that exceeded the high end of our outlook range, due to hi ...

公司财务信息 - 公司将于2025年7月30日太平洋时间下午1点25分公布2025财年第二季度财务业绩 [1] 会议参与方式 - 公众可在公司网站投资者板块收听财报电话会议直播 [1] - 电话收听需提前注册，注册后将通过电子邮件收到拨入号码、直接密码和唯一PIN码 [1][2] 会议回放信息 - 电话会议结束约两小时后可在公司网站投资者板块收听回放 [2] 公司业务介绍 - 公司是集成电路全生命周期测试和测量技术的领先供应商，服务于亚洲、欧洲和北美客户 [3] 投资者联系方式 - 投资者可联系Stan Finkelstein，电话(925) 290 - 4273，邮箱ir@formfactor.com [4]

业绩总结 - 2024年截至10月30日，FormFactor的TTM收入为7.42亿美元[7] - 2023年实际收入为6.63亿美元，较2022年增长8.5%[20] - 2023年非GAAP每股收益为0.73美元，2024年截至目前为0.88美元，增长20.5%[20] - 2023年非GAAP毛利率为40.7%，2024年截至目前为42.2%[20] - 2024年截至9月28日的总收入为574,116千美元，毛利为234,343千美元，毛利率为40.8%[115] - 2024年截至9月28日的净收入为59,909千美元，调整后为68,893千美元[115] 用户数据 - 2023年自由现金流为6.63亿美元，2024年截至目前为5.74亿美元[20] - 2024年自由现金流为11,404千美元，较2023年的67,067千美元大幅下降[117] - 2024年净现金提供的经营活动为81,621千美元，较2023年的64,602千美元有所增加[117] 未来展望 - 预计到2028年，先进探针卡市场将达到27亿美元，FormFactor的年复合增长率预计超过10%[80] - 预计工程系统市场的年复合增长率为3%，而FormFactor的增长率预计超过5%[83] - 目标模型收入为8.50亿美元[87] - 目标模型非GAAP毛利率为47.0%[87] - 目标模型非GAAP每股摊薄收益为2.00美元[87] - 目标模型自由现金流为1.60亿美元[87] - 目标模型非GAAP运营利润率为22.0%[87] - 目标模型非GAAP有效税率为17.0%[87] 新产品和新技术研发 - 2023年研发费用占收入的比例为17.4%[113] 市场扩张和并购 - FormFactor在2024年获得Intel的EPIC杰出供应商奖，表明其在供应链中的卓越表现[31] - FormFactor在2024年获得SK hynix最佳合作伙伴奖，表彰其在先进封装测试中的贡献[37] 负面信息 - 2024年资本支出为30,773千美元，较2023年的56,027千美元显著减少[117] - 2024年所得税费用为11,488千美元，较2023年的7,564千美元有所上升[115]

核心观点 - 在人工智能热潮中，除了知名芯片设计和软件巨头外，一批提供关键基础设施的“隐形冠军”公司正成为AI爆发式增长的基础 [1][2] - 这些公司专注于AI产业链的底层环节（芯片检测、测试技术、散热系统），虽不直接生产AI芯片但不可或缺 [17][18] - 市场尚未充分认识到这些公司在AI生态中的战略价值 [18] 行业分析 半导体检测设备 - Camtek通过检测和计量设备确保AI芯片制造质量，其技术随芯片复杂度提升而需求激增 [5][7] - 2025年Q1营收1.186亿美元（同比+22%），净利润3430万美元（同比+38%），毛利率达51%超硬件行业平均水平 [6] - 新产品Eagle G5和Hawk系统恰逢HBM3e向HBM4内存升级周期，38亿美元市值显著低于同业 [7][8] 芯片测试技术 - FormFactor解决高速AI芯片测试难题，其探针卡在封装前检测微观连接缺陷 [9][12] - 2025年Q1营收1.714亿美元（受中国DRAM出口限制影响），但Q2指引1.9亿美元显示复苏 [10] - 收购FICT强化供应链，7500万美元股票回购计划反映长期信心 [11] AI数据中心基础设施 - Vertiv解决AI算力散热痛点，液冷系统和UPS保障数据中心稳定运行 [13] - 2025年Q1销售额20亿美元（同比+24%），积压订单同比+25%，调整后EPS 0.64美元超预期 [14] - 与Nvidia合作部署意大利Colosseum超算，全年销售指引上调至93-96亿美元（有机增长16.5-19.5%） [15][16] 公司表现 Camtek - 获英特尔2025 EPIC供应商奖（全球仅37家），验证其在AI芯片检测领域的技术领先性 [7] - 管理层预计Q2营收1.2-1.23亿美元（同比+17-20%），持续高于行业增速 [6] FormFactor - 技术卡位三大趋势：先进封装、高带宽内存、共封装光学，CEO强调AI测试需求刚起步 [10][12] - HBM等AI专用处理器测试方案将随硬件升级持续增值 [12] Vertiv - AI工作负载功耗达传统计算的5-10倍，推动液冷解决方案成为刚需 [16] - 469亿美元市值虽较大，但基础设施需求与AI算力增长呈正相关 [16]

文章核心观点 公司购买德州制造工厂以满足长期增长需求并提升运营灵活性 [1][2][3] 公司动态 - 公司以5500万美元购买德州农场分支市制造场地 该场地含4座建筑和5万平方英尺洁净室空间 [1] - 公司CEO表示购买该设施可获得稀缺且符合战略的资产 提供运营灵活性 位于低运营成本地区 能满足未来制造需求 [2] - 公司预计先进封装技术推动的增长将持续 购买该设施有助于满足长期需求 是完善运营战略的重要一步 [2][3] 公司介绍 - 公司是半导体行业测试和测量技术领先供应商 服务贯穿半导体产品全生命周期 客户通过其产品和服务优化性能和提高良率 公司通过亚欧美设施网络服务客户 [3]

公司表现 - FormFactor股价在过去一个月上涨7.5%，表现优于标普500指数[1] - 公司共识盈利预期在过去一个月上调11.66%[2] - 公司Zacks评级为3（持有），预计未来几个月回报与市场持平[4] 行业比较 - FormFactor所属的电子-半导体行业中，Amkor Technology同期上涨7.1%[5] - Amkor Technology最新季度营收13.2亿美元，同比下滑3.2%，每股收益0.09美元（去年同期0.24美元）[5] - Amkor Technology当前季度预期每股收益0.16美元，同比下滑40.7%，Zacks评级为5（强烈卖出）[6] 投资评分 - FormFactor成长评分A，动量评分F，价值评分C，综合VGM评分C[3] - Amkor Technology的VGM评分为A[6]

文章核心观点 - FormFactor公司在2025年全球半导体行业客户满意度调查中，获测试子系统和聚焦芯片制造设备类别全球第一，多个类别获五星级评级 [1] 公司表现 - FormFactor公司在TechInsights的2025年全球半导体行业客户满意度调查中，成为测试子系统和聚焦芯片制造设备类别全球第一供应商，多个类别获五星级评级 [1] - 这是FormFactor连续十二年在测试子系统类别获认可，该类别包括探针卡、测试插座和设备接口板 [2] - 公司获全球半导体供应商奖的芯片制造设备聚焦供应商前10客户服务奖、组装测试设备奖 [6] 行业评价 - TechInsights副主席称客户持续给FormFactor高质量和技术领先的高排名，其在多类别中是五星级供应商 [3] 公司表态 - FormFactor首席执行官表示获此认可证明全球团队的奉献，公司以“聚焦客户”为核心价值，努力改善客户协作和支持 [3] - 随着半导体测试和测量复杂性增加，公司对技术领先、质量和执行的承诺坚定，奖项反映其持续投资帮助客户解决测试挑战 [3] 相关机构介绍 - TechInsights是半导体创新及周边市场可操作、深入情报的最可靠来源，其内容为依赖半导体行业准确知识的决策者和专业人士提供信息 [4] - FormFactor是集成电路全生命周期测试和测量技术的领先供应商，半导体公司依靠其产品和服务优化设备性能、提高良率知识以加速盈利 [5] 联系方式 - 商业联系人为首席商务官Aasutosh Dave，邮箱为aasutosh.dave@formfactor.com [6] - 投资者联系人为投资者关系Stan Finkelstein，电话为(925) 290 - 4273，邮箱为ir@formfactor.com [6]

财务表现 - 2025年第一季度非GAAP每股收益为23美分 超出Zacks共识预期21.05% 同比上涨27.8% [1] - 营收达1.714亿美元 超出预期0.79% 同比增长1.6% 但环比下降9.6% 主要因DRAM探针卡和系统需求预期减少 [1] - 毛利润率同比提升50个基点至39.2% 非GAAP运营费用同比下降4%至5020万美元 运营利润率同比提升220个基点至9.9% [5] 业务分项 - 探针卡营收1.366亿美元 同比微降0.1% DRAM和闪存业务下滑是主因 [2] - 代工与逻辑业务占比49.8% 营收8530万美元同比降1.7% DRAM业务占比28.5% 营收4890万美元同比增6.5% [3] - 系统业务占比20.3% 营收3480万美元同比增8.7% 闪存业务仅占1.4% 营收240万美元同比暴跌40% [3] 地域表现 - 马来西亚(+36.8%) 台湾(+51.8%) 日本(+21.2%) 新加坡(+29.2%)营收显著增长 [4] - 美国(-12%) 韩国(-14.8%) 中国(-12.8%) 欧洲(-11.4%)及其他地区(-25.9%)营收下滑 [4] 现金流与资产负债表 - 现金及等价物2.99亿美元 较2024年底3.6亿美元下降 [6] - 经营现金流2350万美元 环比下降 自由现金流630万美元 远低于上季2880万美元 主因盈利能力下降及资本支出增加 [6][7] 业绩展望 - 预计第二季度营收1.9亿美元(±500万美元) 高于Zacks共识预期1.8543亿美元 [10] - 非GAAP每股收益预期30美分(±4美分) 超过Zacks共识预期27美分 [11] - 长期增长受先进封装 高带宽内存(HBM)和共封装光学等半导体行业创新趋势支撑 [9]

季度业绩表现 - 公司季度每股收益为0.23美元，超出Zacks共识预期的0.19美元，同比增长27.78% [1] - 季度营收达1.7136亿美元，超出共识预期0.79%，同比增长1.56% [2] - 过去四个季度中，公司三次超过每股收益预期，三次超过营收预期 [2] 市场表现与预期 - 公司股价年初至今下跌36.6%，同期标普500指数下跌5.5% [3] - 当前Zacks评级为2（买入），预计短期内将跑赢市场 [6] - 下季度共识预期为每股收益0.27美元，营收1.8543亿美元；本财年预期为每股收益1.26美元，营收7.7283亿美元 [7] 行业比较 - 所属电子-半导体行业在Zacks行业排名中位列前23% [8] - 同业公司indie Semiconductor预计季度每股亏损0.08美元，同比改善20%，营收预期5500万美元，同比增长5.1% [9][10] 业绩波动分析 - 本季度盈利超预期21.05%，而前一季度低于预期6.90% [1] - 盈利预期修正趋势目前呈正面态势，但可能随最新财报发布而调整 [6] 未来关注点 - 管理层在财报电话会中的评论将影响股价短期走势 [3] - 投资者需关注后续季度及财年盈利预期的调整情况 [7]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收1.714亿美元，较上一季度下降9.6%，较2024年第一季度增长1.6%；预计第二季度营收达1.9亿美元，上下浮动500万美元 [5][16][25] - 第一季度GAAP毛利率为37.7%，非GAAP毛利率为39.2%；预计第二季度非GAAP毛利率为40%，上下浮动150个基点 [18][25] - 第一季度GAAP运营费用为6130万美元，非GAAP运营费用为5020万美元；预计第二季度运营费用为5200万美元，上下浮动200万美元 [20][25] - 第一季度GAAP净利润为640万美元，非GAAP净利润为1800万美元；预计第二季度非GAAP每股摊薄收益为0.3美元，上下浮动0.04美元 [22][23][26] - 第一季度自由现金流为630万美元，资本支出为1860万美元；公司预计2025年资本支出在3500 - 4500万美元之间 [23][24] 各条业务线数据和关键指标变化 探针卡业务 - 第一季度营收1.365亿美元，较上一季度下降920万美元，降幅9.2% [16] - 第一季度毛利率为37.8%，较上一季度下降2.2个百分点 [19] 系统业务 - 第一季度营收3480万美元，较上一季度下降440万美元 [17] - 第一季度毛利率为44.5%，较上一季度增长3.7个百分点 [19] 各个市场数据和关键指标变化 DRAM探针卡市场 - 第一季度营收4890万美元，较创纪录的上一季度下降1440万美元，降幅22.8% [17] - 其中HBM营收从第四季度的3200万美元降至第一季度的2900万美元，下降300万美元 [18] 代工和逻辑探针卡市场 - 第一季度营收8500万美元，较上一季度增长200万美元，增幅2.4% [17] 闪存市场 - 第一季度营收240万美元，较上一季度下降130万美元 [18] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司预计第二季度各主要市场和细分领域收入将实现两位数环比增长，主要受超大规模企业对生成式AI持续投资推动 [5] - 公司收购FICT Limited，巩固了对多层有机基板这一重要技术的获取途径，相比竞争对手的收购或内部开发方式，更具资本效率、风险更低且速度更快 [11] - 公司通过开发创新差异化产品和与FICT等合作，加强行业和竞争地位，以应对先进封装带来的测试强度和复杂度增加的挑战 [15] - 公司采取观望态度评估关税情景，暂不进行制造布局和供应链重大调整，但因关税和出口管制，中国市场收入持续减少 [5][6][7] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司认为第二季度需求增长并非由关税相关订单加速推动，增长前景受关税不确定性影响 [5] - 公司预计生成式AI推动的HBM和先进封装增长将为公司带来市场份额和盈利能力提升 [10] - 公司对客户在客户端PC领域的新设计活动增加表示乐观，预计相关业务将持续活跃 [37] - 公司认为尽管当前业务可见度有限，但随着市场复苏和内部举措推进，有望实现目标模型的毛利率 [44][45] 其他重要信息 - 公司在第一季度使用2210万美元回购股份，耗尽现有回购计划资金，董事会批准了新的两年7500万美元股票回购计划 [24] - 公司与客户在硅光子学和共封装光学领域的合作，使其在实验室和生产领域的领先地位得到加强 [14] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 关税对营收和毛利率的影响及量化依据 - 公司估计关税将导致营收出现中个位数百万美元的减少和毛利率降低1个百分点 该估计并非针对特定客户，如中国市场的跨国客户受关税影响较大 公司采取观望态度，与客户和供应商合作评估不同情景 [30][31][26] 问题2: 某客户重回10%客户名单的原因及业务展望 - 该客户因在客户端PC领域推出新设计以恢复竞争地位，增加了对公司产品的需求 公司预计该客户业务在第二季度将持续活跃，且公司业务已从依赖客户端PC向多元化转型 [37][38][39] 问题3: 第二季度DRAM业务中HBM和非HBM营收的混合情况及中期趋势 - 第二季度DRAM业务的增长全部来自HBM，非HBM业务保持平稳 公司预计HBM3向HBM4的过渡将在2025年下半年发生，且第二大客户的贡献将增加 [42][43][50] 问题4: 实现目标模型毛利率的途径 - 公司致力于实现目标模型，包括在8.5亿美元年收入运行率下达到47%的毛利率 为此，需要市场复苏、提高代工和逻辑市场份额、开发低成本DRAM架构以及推进内部降本举措 [44][45] 问题5: 2025年下半年HBM增长的优先顺序 - 公司预计HBM3E向HBM4的过渡将在2025年下半年发生，主要驱动力是HBM3E的持续高销量和HBM4的加速增长，同时第二大客户的贡献也将增加 [49][50] 问题6: HBM3E和HBM4的营收和利润率差异 - HBM整体利润率高于标准商品DRAM，从HBM3E到HBM4的速度提升可能带来一定利润率提升，但不会达到代工和逻辑业务的利润率水平 [51] 问题7: 第一季度营收达到2.12亿美元时能否实现每股2美元的收益 - 即使营收增加，仍需要更好的产品组合和内部降本计划来实现目标收益 [52] 问题8: 关税对9月毛利率的最坏情况影响 - 由于关税情况动态且不确定，目前无法预测9月毛利率的最坏情况，建议观望 [57] 问题9: 客户新工厂投产对HPM探针卡需求的影响 - 若新工厂带来额外产能，将推动探针卡需求增长，但通常新工厂投产2 - 3个季度后才会出现显著需求 [58][59] 问题10: 若下半年PC需求上升，代工和逻辑业务能否实现超1亿美元营收 - 若关税和地缘政治问题得到解决，且消费者持续消费和PC更新周期到来，该假设合理，但目前存在诸多不确定性 [62][63] 问题11: 与Advantest合作的进展和对未来的影响 - Advantest的投资表明其对开放生态系统的承诺，公司与Advantest及其他ATE制造商密切合作，以应对先进封装带来的测试复杂性增加的挑战 [64][65] 问题12: 某主要GPU制造商的资格认证情况及共封装光学业务机会 - 公司在该客户的交换机业务中占据优势，共封装光学业务正从实验室向生产领域过渡 公司在该客户的GPU先进探针卡资格认证进展顺利，有望在下半年取得积极进展 [71][72][73] 问题13: 先进封装的测试插入次数增加是否会导致探针卡销售增加 - 测试插入次数与探针卡销售存在良好关联，如HBM的堆叠结构增加了测试强度，推动了探针卡需求 [78][79][80] 问题14: 共封装光学对探针卡业务的影响及业务参与范围 - 公司在共封装光学实验室领域处于领先地位，并向生产领域拓展 共封装光学测试涉及电气和光学组件，公司认为这是一个重要机会，但目前难以估算规模 [86][87] 问题15: Intel旧平台出货量增加对公司业务的影响 - 旧设计通常在早期已采购足够的探针卡，若客户从新设计转向旧设计，可能会对公司业务和探针卡支出产生重大影响 [91] 问题16: HBM营收是否会同比增长及低成本非HBM DDR5探针卡的进展 - 公司预计HBM营收将同比增长，与客户的HBM增长预期一致 公司已向beta客户交付低成本非HBM DDR5探针卡的试点产品，项目进展顺利 [93] 问题17: 系统产品需求反映的情况 - 公司产品的可见度因定制化程度而异，系统业务在行业趋势方面的可见度较好，但具体订单数量和业务量仍难以预测 [97][98] 问题18: FICT的生产地点及关税灵活性 - 公司提及的从日本进口商品带来的毛利率压力是普遍情况，不仅涉及FICT FICT的制造基地在日本，公司更关注其独特技术带来的合作机会 [102][103][104]