公司基本信息 - 公司1998年于加州成立，2005年起主要通过子公司ACM上海开展业务[14] - 公司持有ACM上海81.5%的流通股[16] - 公司持有ACM Research (Shanghai), Inc. 81.5%的流通股[16] 政策与合规风险 - 若PCAOB无法完全检查或调查位于中国大陆和香港的注册公共会计师事务所，公司可能被列入SEC的“结论性名单”，连续两年被列入将被禁止证券交易并可能被摘牌[21] - 若因独立审计师所在司法管辖区不允许PCAOB检查，公司连续两年被列入“结论性名单”，SEC将禁止公司证券交易并可能导致其在美国退市[21] - 2024年12月2日，公司两家子公司ACM上海和ACM韩国被列入BIS实体清单[22] - 2024年12月2日，美国商务部工业与安全局将公司两家子公司ACM Shanghai和ACM Korea等140家公司列入实体清单[22] - 2024年11月15日，美国财政部发布最终规则实施对外投资安全计划，公司投资活动受CFIUS和OISP要求限制[23] - ACM上海需获取在中国运营所需的许可证和执照，若无法获取可能产生重大不利影响[17] - 公司业务受中国大陆复杂法律法规影响，法规变化可能对公司产生重大不利影响[16] 业务范围与产品 - 公司供应面向全球半导体行业的先进资本设备，包括湿清洗等前端处理工具及先进封装工具[36] - 公司产品组合覆盖2024年全球晶圆厂设备市场约180亿美元，其中晶圆清洗设备约59亿美元，PECVD设备约47亿美元，Track设备约28亿美元，熔炉设备约24亿美元，ECP设备约10亿美元，其他设备超12亿美元[38] - 公司产品组合覆盖2024年全球晶圆厂设备市场约180亿美元，其中晶圆清洗设备约59亿美元，PECVD设备约47亿美元等[38] - 公司开发、制造和销售包括涂覆机、显影机等多种先进封装工具[62] - 公司制造配备SAPS、TEBO和Tahoe技术的先进单晶圆清洗系统，部分工具采用了环保技术以减少有害化学物质使用[85][98] - 公司单晶圆湿法清洗设备采用SAPS、TEBO和Tahoe技术，可用于22nm及以下先进制程节点[45] 市场数据 - Gartner估计全球半导体WFE市场从2023年的1029亿美元增长4.1%至2024年的1071亿美元，预计2025年将增长4.1%至1115亿美元[39] - Gartner估计中国WFE市场从2023年的337亿美元增长11.5%至2024年的375亿美元，预计2025年将下降23.6%至287亿美元[39] 技术相关 - 公司SAPS技术可应用于芯片制造过程中晶圆表面、互连和回收测试晶圆的清洁，在去除随机缺陷方面比传统技术更有效[47][48] - 公司TEBO技术用于2D和3D精细特征尺寸晶圆的湿法清洗，能有效清洁传统技术难以处理的图案化特征[55] - SAPS技术在缺陷尺寸从300nm缩小到20nm及以下时，比传统兆声波和喷射喷雾清洗技术更有效，对50 - 65nm尺寸缺陷优势更大[47] - 晶圆厂中20% - 30%的晶圆为测试晶圆，SAPS技术可降低回收测试晶圆的随机缺陷水平[52] - TEBO技术已在小至1xnm（16nm - 19nm）的客户图案化晶圆上展示无损伤或低损伤清洁能力[58] - 公司估计TEBO技术在DRAM芯片制造中可应用多达50个步骤，在FinFET结构逻辑芯片制造中可用于15个或更多清洁步骤[60] - 制造DRAM芯片时TEBO技术可应用多达50个步骤，制造FinFET结构逻辑芯片时可使用15个或更多清洗步骤[60] - Ultra C TEBO II占地面积2.25m x 2.25m x 2.85m（宽x深x高），最多8个腔室，每小时吞吐量达300片晶圆[64] - Ultra C TEBO V占地面积2.45m x 5.30m x 2.85m（宽x深x高），最多12个腔室模块，每小时吞吐量达300片晶圆[64] - SAPS II设备占地面积2.65m x 4.10m x 2.85m，最多8个腔室，每小时吞吐量达225片晶圆[54] - SAPS V设备占地面积2.55m x 5.1m x 2.85m，最多12个腔室，每小时吞吐量达375片晶圆[54] - Ultra - C Tahoe晶圆清洗工具比传统高温单晶圆清洗工具消耗的硫酸和过氧化氢显著减少[61] - 公司开发工具采用关键专有技术，如SAPS技术和TEBO技术[41] 新产品情况 - 2022年公司新增Ultra Pmax™ PECVD工具和Ultra Track工具两个主要新产品类别[44] - 2022年公司新增两个主要新产品类别，推出Ultra Pmax™ PECVD工具和Ultra Track工具[44] 销售与收入数据 - 2024年单晶圆清洗、Tahoe和半关键清洗设备收入5.789亿美元，占总收入74.0%；2023年为4.039亿美元，占72.4%；2022年为2.729亿美元，占70.2%[37] - 2024年单晶圆清洗、Tahoe和半关键清洗设备收入5.789亿美元，占总收入74.0%；2023年为4.039亿美元，占72.4%；2022年为2.729亿美元，占70.2%[37] - 2024年ECP（前端封装）、熔炉和其他技术收入1.511亿美元，占总收入19.3%；2023年为1.034亿美元，占18.5%；2022年为7750万美元，占19.9%[37] - 2024年ECP（前端封装）、熔炉和其他技术收入1.511亿美元，占总收入19.3%；2023年为1.034亿美元，占18.5%；2022年为7750万美元，占19.9%[37] - 2024年先进封装（不包括ECP）、服务和备件收入5220万美元，占总收入6.7%；2023年为5050万美元，占9.1%；2022年为3840万美元，占9.9%[37] - 2024年先进封装（不包括ECP）、服务和备件收入5220万美元，占总收入6.7%；2023年为5050万美元，占9.1%；2022年为3840万美元，占9.9%[37] - 2024年52.2%的收入来自四个客户，其中华力华虹集团占14.7%、中芯国际占13.6%、长江存储占12.0%、鹏新微占11.9%[69] - 2024年52.2%的收入来自四个客户，华力华虹集团占14.7%、中芯国际占13.6%、长江存储占12.0%、鹏新微占11.9%[69] - 2023年45.5%的收入来自三个客户，中芯国际占16.7%、矽恩占15.4%、长鑫存储占13.4%[69] - 2023年45.5%的收入来自三个客户，中芯国际占16.7%、矽恩占15.4%、长鑫存储占13.4%[69] - 2022年43.8%的收入来自三个客户，华力华虹集团占18.2%、中芯国际占15.6%、长江存储占10.0%[70] - 2022年43.8%的收入来自三个客户，华力华虹集团占18.2%、中芯国际占15.6%、长江存储占10.0%[70] - 公司工具售价一般在50万美元至超500万美元之间[37] - 公司工具售价一般在50万美元至超500万美元之间[37] 研发费用数据 - 2024年研发费用总计1.055亿美元，占收入的13.5%；2023年为9270万美元，占16.6%；2022年为6220万美元，占16.0%[81] - 2024年研发费用1.055亿美元，占收入13.5%；2023年9270万美元，占16.6%；2022年6220万美元，占16.0%[81] 公司运营与设施 - 2024年第四季度公司临港开发和生产中心开始初始运营，全部建成后面积超100万平方英尺[76] - 2024年第四季度临港研发生产中心开始初始运营，全部建成后面积超100万平方英尺[76] 专利情况 - 截至2024年12月31日，公司在美国、中国大陆、日本、韩国、新加坡和中国台湾已获超537项专利，其中美国有76项已授权专利和32项待审专利[84] - 截至2024年12月31日，公司在美国、中国大陆等地获超537项专利，包括美国76项已授权、32项待授权[84] - 公司拥有63项国际授权专利保护SAPS技术，已提交13项关键TEBO技术和5项Tahoe技术的国际专利申请[85] - 公司有63项国际授权专利保护SAPS技术，已提交13项TEBO关键技术、5项Tahoe国际专利申请[85] - 公司自1998年成立以来积极追求知识产权，专利策略旨在平衡战略市场覆盖需求和合理控制成本[83] 人员情况 - 截至2024年12月31日，公司有2023名全职等效员工，其中165人负责行政、328人负责制造、933人负责研发、597人负责销售、营销和客户服务[92] - 截至2024年12月31日，公司有2023名全职等效员工，行政165人、制造328人、研发933人、销售和客服597人[92] - 1839名员工位于中国大陆和中国台湾地区，160人位于韩国，24人位于美国[92] 竞争情况 - 公司主要竞争对手包括Lam Research Corporation、NAURA Technology Group Co., Ltd.等[90] - 公司面临来自全球半导体设备公司的竞争，吸引、发展和留住人才对其竞争力至关重要[90][93] - 公司在竞争激烈的半导体设备行业运营，主要市场在中国大陆[93] - 吸引、培养和留住研发、制造、销售等岗位的员工对公司有效竞争至关重要[93] 人才管理 - 公司提供与可比公司有竞争力的总薪酬包以吸引和留住人才[94] - 公司为员工提供培训和发展项目，部分关键工程师和经理已接受超十年培训[95] - 公司在上海临港地区提供员工住房以辅助员工招聘和留存[95] 风险与应对 - 恶劣天气事件可能威胁公司制造和研发活动，公司有灾难恢复和业务连续性计划[96] - 中国的环保法律法规可能增加公司新研发中心和工厂的建设、维护及运营成本[96] - 公司认为现有或待决的气候变化法律法规在可预见未来对运营结果影响不大[97] 报告相关 - 报告中的统计数据和估计基于Gartner的信息[31] - 报告包含前瞻性陈述，实际结果可能与预期有重大差异[30] - 公司需向美国证券交易委员会提交报告，相关报告也会在公司网站www.acmr.com上免费提供[99][100] - 公司需向美国证券交易委员会提交年报、季报等报告，相关报告也可在公司官网免费获取[99][100] 设备特点 - 公司设备设计紧凑，有8或12个腔室模块，每小时吞吐量高达300片晶圆[64]

文章核心观点 ACM Research的单晶圆中/高温硫酸过氧化氢混合物（SPM）工具获中国大陆关键逻辑器件制造商认证，该工具创新设计可满足行业不断变化需求，在全球客户中受关注 [1][2] 分组1：公司产品交付情况 - ACM的SPM工具已交付给13个客户 [1] 分组2：公司产品优势及特点 - 单晶圆SPM工具采用专有喷嘴设计，防止SPM过程中酸雾飞溅，改善颗粒性能，减少腔室预防性维护清洁频率，提高系统正常运行时间 [1] - 适用于多种前后端湿法蚀刻和清洗工艺，包括90°C低温至中温硫酸清洗、170°C高温硫酸光刻胶剥离和190°C超高温硫酸金属剥离 [2] - 配备在线化学混合系统和可配置处理腔室，能容纳各种化学溶液，还可与专利的SAPS和TEBO兆声波技术无缝集成，增强有机污染物去除效果，改善晶圆表面制备 [2] - 设计用于各种湿法蚀刻工艺以及单面和双面清洗，兼容多种化学品和清洗工艺，有效去除有机缺陷同时最小化膜损失，优于大多数清洗后和光刻胶湿法剥离工艺 [3] - 支持150mm至300mm晶圆尺寸，具有四个装载端口、8至12个腔室可配置设置、多功能化学品分配系统和自清洁腔室 [3] - 采用多级加热方法，确保最高混合温度超过230℃并稳定控制 [5] - SPM喷嘴设计防止高温SPM溅出腔室外，在26nm处平均颗粒数少于10，实现更好的颗粒控制 [5] 分组3：行业趋势及产品意义 - 中/高温SPM在晶圆清洗设备市场占比不断增加，高温SPM工具在下一代半导体器件制造中起关键作用 [2] - 随着半导体工艺节点推进，单晶圆高温硫酸处理需求显著增加，对颗粒控制、腔室环境管理和硫酸温度稳定性要求日益严格 [2] 分组4：公司概况 - ACM开发、制造和销售半导体工艺设备，涵盖清洗、电镀、无应力抛光、垂直炉工艺、轨道、PECVD以及晶圆和面板级封装工具，致力于提供定制化、高性能、经济高效的工艺解决方案，提高半导体制造商的生产率和产品良率 [7]

财务数据和关键指标变化 - 2024年第四季度营收2.235亿美元，同比增长31.2%；全年营收7.821亿美元，同比增长40.2% [42] - 2024年第四季度出货量2.64亿美元，2023年同期为1.4亿美元；全年出货量9.73亿美元，同比增长63.1% [44] - 2024年第四季度毛利率49.8%，2023年同期为46.8%；全年毛利率50.4%，2023年为49.8% [44] - 2024年第四季度运营费用5840万美元，同比增长34%；全年运营费用1.934亿美元，同比增长25.2% [45] - 2024年第四季度运营收入5280万美元，同比增长46.4%，运营利润率从21.2%提升至23.6%；全年运营利润率从22.1%提升至25.6% [47] - 2024年第四季度所得税费用1730万美元，2023年同期为810万美元；全年所得税费用3500万美元，2023年为1940万美元 [47] - 2024年第四季度归属ACM Research的净利润3770万美元，2023年同期为2870万美元；全年为1.522亿美元，2023年为1.074亿美元 [48] - 2024年第四季度摊薄后每股净收益0.56美元，2023年同期为0.43美元；全年为2.26美元，2023年为1.63美元 [48] - 年末现金、现金等价物、受限现金和定期存款为4.419亿美元，第三季度末为3.691亿美元；净现金（不包括短期和长期债务）为2.591亿美元，第三季度末为1.985亿美元 [50] - 年末总库存为5.98亿美元，第三季度末为6.287亿美元 [50] - 2024年第四季度运营现金流为8800万美元，全年为1.52亿美元；第四季度资本支出为1230万美元，全年为8530万美元 [51] 各条业务线数据和关键指标变化 - 单晶圆清洗、Tahoe和半关键清洗业务2024年第四季度营收1.552亿美元，同比增长26.9%；全年增长43.3% [43] - ECP前端封装、熔炉和其他技术业务2024年第四季度营收5170万美元，同比增长60.9%；全年增长46.2% [43] - 先进封装（不包括HCP服务和备件）业务2024年第四季度营收1660万美元，同比增长4.2%；全年增长3.3% [43] 各个市场数据和关键指标变化 - 第三方数据显示2024年全球半导体晶圆制造设备（WFE）市场增长4%，达到1070亿美元；中国大陆WFE市场增长12%，达到380亿美元 [16] - 公司产品可服务的可用市场（SAM）约为180亿美元 [15][16] - 全球清洗业务的总可用市场（TAM）接近65亿美元，公司2024年清洗业务营收5.79亿美元，全球市场份额约为9% [20] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司致力于本地化供应链，减少对美国零部件的依赖，以应对美国政府的监管措施 [10][11] - 公司计划将大部分生产从张江租赁设施转移至临港自有设施，预计在2025年第二季度末完成 [28] - 公司将利用ACM上海的股息加速全球业务发展，并考虑在合适时机出售ACM上海的部分股票 [32][35] - 公司目标成为世界级的全球WFE供应商，凭借创新和差异化技术，扩大市场覆盖范围并获得国际影响力 [36][38] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司认为美国政府新规定对生产的影响可控，不会导致业务严重中断，有信心继续拓展全球客户业务 [12] - 2025年公司营收展望在8.5亿 - 9.5亿美元之间，中点意味着同比增长15%；上调毛利率目标至42% - 48% [36][37] 其他重要信息 - 2024年第四季度公司临港生产研发中心举行开业典礼，已开始初步运营 [27] - 2024年10月公司完成俄勒冈州新设施的收购，该设施将支持先进工具演示和研发以及全球客户的制造业务 [29] - ACM上海计划在未来三年支付净利润25% - 30%的股息，需经股东批准 [32] - ACM上海正在进行高达6亿美元的融资，以推动公司发展 [34] - 公司将于2025年3月17日参加在加利福尼亚州 Dana Point 举行的第37届年度 Roth 会议 [91] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 2025年营收展望低、高端假设及情景是什么 - 营收预测基于上一年的出货量、客户采购订单和扩张计划，年初给出的低、高端预测会随着时间推移，在第二季度或第四季度根据实际情况进行调整 [59][60] 问题2: 是否至少对第三季度有良好的可见性，第四季度目前是否不清楚 - 目前对第三季度采购订单有一定可见性，但第四季度情况尚不清楚，预计在第二季度末能更清晰了解 [62] 问题3: 美国出口管制规则对客户2025年支出计划有何影响 - 不同客户受影响情况不同，部分客户受实体清单影响，部分客户仍在扩张，公司正在评估具体影响 [69] 问题4: 电镀熔炉产品线在前端和后端的市场份额及趋势如何 - 公司在电镀市场的份额约为30% - 35%，前端和后端市场份额相近 [72] 问题5: 2025年先进封装（AP）销售预期如何 - 公司认为先进封装业务在增长，2025年情况可能好于去年，面板封装业务的三款产品将开始为营收做贡献 [80][82] 问题6: 销售在内存、逻辑和电动汽车领域的占比情况如何 - 公司通常不按这些终端市场细分销售数据，可参考占业务超50%的四大客户情况，未来会考虑提供相关更新 [84] 问题7: 四个客户是否占业务超50% - 是的，四个客户占业务超52% [86]

财务数据和关键指标变化 - 2024年第四季度营收2.23亿美元，同比增长31%；全年营收7.82亿美元，同比增长40% [13] - 第四季度毛利润率为49.8%，全年为50.4% [13] - 第四季度营业利润增长46%，全年增长63% [13] - 2024年底净现金和定期存款为2.59亿美元，2023年底为2.12亿美元 [13] - 第四季度发货量为2.64亿美元，同比增长88%；全年发货量为9.73亿美元，同比增长63% [14] 各条业务线数据和关键指标变化 - 单晶圆清洗、Tahoe和半关键清洗产品2024年营收增长43%，占总收入的74% [18] - ECP、熔炉和其他技术2024年营收增长46%，占总收入的90%；第四季度该业务实现创纪录的季度营收超5000万美元，全年超1.5亿美元 [21] - 先进封装业务（不包括ECP，但包括服务和备件）2024年营收增长3%，占总收入的7% [24] 各个市场数据和关键指标变化 - 第三方数据显示，2024年全球半导体WFE增长4%，达到1070亿美元；中国WFE市场增长12%，达到380亿美元 [16] - 公司产品可服务的全球市场机会约为180亿美元 [15] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司致力于本地化供应链，以应对美国监管限制，减少对美国零部件的依赖 [10][11] - 公司计划扩大全球客户群，特别是在美国市场 [29][30] - 公司将利用ACM上海的股息加速全球业务发展 [32][33] - 公司预计在清洗、电镀和先进封装等领域继续增长，并从新产品中获得增量收入 [15][18][21] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层认为公司受美国监管限制对生产的影响可控，不会对业务造成重大中断 [12] - 公司预计2025年营收在8.5 - 9.5亿美元之间，意味着中点同比增长15% [36] - 公司上调了毛利润率目标，新目标范围为42% - 48% [37] 其他重要信息 - 2024年第四季度，公司临港生产和研发中心举行了盛大开业典礼，并已开始初步运营 [27] - 2024年10月，公司完成了俄勒冈州新设施的购买，该设施将支持先进工具演示和研发 [29] - ACM上海在2023年和2024年分别向公司支付了1920万美元和2850万美元的税后股息，并计划在未来三年支付净利润的25% - 30%作为股息 [32] 问答环节所有提问和回答 问题1: 2025年营收展望低、高端假设及情景 - 营收预测基于上一年的发货量、客户订单和扩张计划，年初给出低、高端预测，随着时间推移，特别是到Q4会更清晰，公司每年都会进行调整 [57][59][60] 问题2: 是否对至少到第三季度有良好的可见性 - 目前对Q3有一定可见性，但Q4尚不清楚，预计到Q2末或能更清晰 [61][62] 问题3: 出口控制规则对客户2025年支出计划的影响 - 不同客户受影响情况不同，部分客户受实体清单影响，部分仍在扩张，公司正在评估影响 [68][69] 问题4: 电镀熔炉产品线在前端和后端的市场份额及趋势 - 公司在电镀市场的份额约为30% - 35%，前端和后端市场份额相近 [70][72] 问题5: 2025年先进封装销售预期 - 公司预计先进封装业务将增长，今年可能好于去年，面板封装产品也将在2025年开始贡献收入 [77][80][82] 问题6: 销售在内存、逻辑和电动汽车领域的占比 - 公司一般不按这些终端市场细分销售数据，可参考10%客户情况进行推测，未来可能会提供相关更新 [83][84] 问题7: 四个客户是否占业务超50% - 是的，四个客户占业务超52% [85][86]

文章核心观点 ACM Research本季度财报表现出色，盈利和营收均超预期，股价年初以来涨幅显著，未来表现取决于管理层财报电话会议评论和盈利预期变化；Actelis Networks即将公布财报，预计亏损收窄且营收大幅增长 [1][2][3][9] ACM Research业绩情况 - 本季度每股收益0.56美元，超Zacks共识预期0.26美元，去年同期为0.43美元，盈利惊喜达115.38% [1] - 上一季度实际每股收益0.63美元，超预期0.28美元，盈利惊喜为125% [1] - 过去四个季度，公司均超共识每股收益预期 [2] - 截至2024年12月季度营收2.2347亿美元，超Zacks共识预期9.55%，去年同期为1.7032亿美元，过去四个季度均超共识营收预期 [2] ACM Research股价表现 - 年初以来，公司股价上涨约51.9%，而标准普尔500指数涨幅为1.3% [3] ACM Research未来展望 - 股票近期价格走势和未来盈利预期的可持续性，主要取决于管理层财报电话会议评论 [3] - 盈利预期可帮助投资者判断股票走向，包括当前季度共识盈利预期及近期预期变化 [4] - 近期盈利预估修正趋势喜忧参半，目前Zacks排名为3（持有），预计短期内股票表现与市场一致 [6] - 未来几个季度和本财年盈利预估变化值得关注，当前季度共识每股收益预估为0.18美元，营收1.77亿美元，本财年每股收益预估为1.80美元，营收9亿美元 [7] 行业影响 - Zacks行业排名中，半导体设备 - 材料服务行业目前处于前32%，排名前50%的行业表现优于后50%超两倍 [8] Actelis Networks业绩预期 - 预计2024年12月季度财报每股亏损0.02美元，同比变化+97%，过去30天该季度共识每股收益预估未变 [9] - 预计该季度营收300万美元，较去年同期增长194.1% [9]

业绩总结 - 2024年第四季度收入为2.235亿美元，同比增长31%[8] - 2024年总收入为7.821亿美元，同比增长40%[8] - 2024年每股稀释GAAP收益为1.53美元，较2023年的1.16美元增长[8] - 2024年每股稀释非GAAP收益为2.26美元，较2023年的1.63美元增长[8] - 2024年净收入为31,080千美元，较2023年同期增长75.5%[48] - 2024年全年净收入为103,627千美元，较2023年增长33.9%[49] 毛利与运营费用 - 非GAAP毛利率为49.8%，较2023年第四季度的46.8%有所提升[8] - 2024年GAAP毛利率为50.1%，较2023年的49.5%有所提升[8] - 2024年第四季度毛利为110,815千美元，毛利率为49.6%[48] - 2024年全年毛利为391,554千美元，毛利率为50.1%[49] - 2024年第四季度总运营费用为66,826千美元，较2023年同期增加了19.9%[48] - 2024年全年总运营费用为240,556千美元，较2023年增加33.4%[49] 未来展望 - 预计2025年收入指导范围为8.5亿至9.5亿美元[26] - 2024年预计服务市场(SAM)为180亿美元[10] 运营收入 - 2024年非GAAP营业收入为5280万美元，同比增长46.4%[8] - 2024年第四季度运营收入为43,989千美元，较2023年同期增长88.5%[48] - 2024年全年运营收入为150,998千美元，较2023年增长57.5%[49] 发货量 - 2024年总发货量为9.73亿美元，同比增长63%[8]

财务表现 - 2023年第三季度营收为人民币1,000亿元，同比增长10% [1] - 净利润为人民币200亿元，同比增长15% [2] - 毛利率为30%，较去年同期提升2个百分点 [3] 业务发展 - 新业务线贡献了总营收的20%，显示出强劲的增长潜力 [4] - 国际业务收入同比增长25%，占总营收的15% [5] - 研发投入同比增长30%，达到人民币50亿元 [6] 市场与竞争 - 市场份额提升至25%，较去年同期增长3个百分点 [7] - 主要竞争对手的市场份额下降至20%，显示出竞争优势 [8] - 新产品发布后，市场反应积极，订单量增长50% [9] 风险与挑战 - 原材料价格上涨导致成本增加，预计影响未来两个季度的利润率 [10] - 国际贸易摩擦可能对国际业务产生不利影响 [11] - 政策变化带来的不确定性，可能影响业务扩展计划 [12] 未来展望 - 预计2024年营收增长率为15%，净利润增长率为20% [13] - 计划在未来两年内投资人民币100亿元用于新业务扩展 [14] - 将继续加大研发投入，以保持技术领先优势 [15]

文章核心观点 - ACM Research 2024 年业绩表现强劲，营收、出货量、运营利润等指标显著增长，第四季度达成重要运营里程碑，2025 年有望通过多方面实现业务拓展，维持营收指引并更新长期毛利率目标 [2][3] 分组1：公司概况 - ACM Research 是半导体和先进封装应用晶圆处理解决方案的领先供应商，提供半导体工艺设备，致力于为制造商提供定制化解决方案 [1][15] 分组2：2024 年全年财务总结 - 总出货量 9.73 亿美元，增长 63.1% [7] - 营收 7.821 亿美元，增长 40.2%，得益于多种设备销售增长及先进封装等业务的稳定增长 [7] - 毛利率 50.1%，非 GAAP 毛利率 50.4%，超更新后的长期目标范围 [7] - 运营费用 2.406 亿美元，增长 33.4%，占营收比例降至 30.8%；非 GAAP 运营费用 1.934 亿美元，增长 25.2%，占比 24.7% [7] - 运营收入 1.51 亿美元，增长 57.6%，运营利润率从 17.2% 升至 19.3%；非 GAAP 运营收入 2.006 亿美元，增长 62.8%，利润率 25.6% [7] - 短期投资未实现收益 100 万美元，所得税费用 3500 万美元 [7] - 归属于 ACM Research 的净利润 1.036 亿美元，非 GAAP 净利润 1.522 亿美元 [7] - 摊薄后每股净收益 1.53 美元，非 GAAP 摊薄后每股净收益 2.26 美元 [7] - 2024 年 12 月 31 日，现金及等价物等共计 4.419 亿美元 [7] 分组3：2024 年第四季度财务总结 - 总出货量 2.64 亿美元，2023 年同期为 1.4 亿美元 [7] - 营收 2.235 亿美元，增长 31.2%，得益于多种设备销售增长及先进封装等业务的稳定增长 [7] - 毛利率 49.6%，非 GAAP 毛利率 49.8%，处于更新后长期目标范围上限 [7] - 运营费用 6680 万美元，增长 20.0%，占营收比例降至 29.9%；非 GAAP 运营费用 5840 万美元，增长 34.0%，占比升至 26.1% [7] - 运营收入 4400 万美元，增长 88.2%，运营利润率 19.7%；非 GAAP 运营收入 5280 万美元，增长 46.4%，利润率 23.6% [13] - 短期投资未实现收益 2100 万美元，所得税费用 1730 万美元 [13] - 归属于 ACM Research 的净利润 3110 万美元，非 GAAP 净利润 3770 万美元 [13] - 摊薄后每股净收益 0.46 美元，非 GAAP 摊薄后每股净收益 0.56 美元 [13] 分组4：运营亮点与近期公告 - 热和等离子增强 ALD 炉具在中国大陆两家半导体客户处实现工艺认证 [2] - 临港生产设施开始初步运营，预计年内转移更多产能 [2] 分组5：展望 - 维持 2025 财年营收指引 8.5 - 9.5 亿美元，基于对国际贸易政策、客户支出、供应链等因素的评估 [3] - 更新长期业务模式，毛利率目标范围调整为 42% - 48% [3] 分组6：会议详情 - 2025 年 2 月 26 日上午 8 点（美国东部时间）召开电话会议讨论业绩，需在线注册获取接入信息，也可通过网络直播观看 [8][9] 分组7：非 GAAP 财务指标使用说明 - 公司提供非 GAAP 毛利率、运营费用、运营收入、净利润及每股收益等指标作为 GAAP 指标的补充，排除了股票薪酬和短期投资未实现损益的影响，认为有助于投资者评估运营表现，但存在局限性，不能替代 GAAP 信息 [10][11] 分组8：资产负债表 - 2024 年 12 月 31 日总资产 18.557 亿美元，2023 年为 14.909 亿美元 [19][20] - 总负债 7.598 亿美元，2023 年为 5.647 亿美元 [20] - 股东权益 10.959 亿美元，2023 年为 9.262 亿美元 [20] 分组9：运营与综合收益表 - 2024 年第四季度营收 2.235 亿美元，全年 7.821 亿美元 [22] - 2024 年第四季度净利润 3910.6 万美元，全年 1.313 亿美元 [22] - 2024 年第四季度归属于 ACM Research 的净利润 3108 万美元，全年 1.036 亿美元 [23] 分组10：按产品类别和地区划分的总营收 - 产品类别方面，单晶圆清洗等设备、ECP 等技术、先进封装等业务 2024 年第四季度和全年营收均有增长 [25] - 地区方面，中国大陆是主要营收来源，2024 年第四季度营收 2.231 亿美元，全年 7.758 亿美元 [25] 分组11：GAAP 与非 GAAP 财务指标 reconciliation - 详细展示了 2024 年第四季度和全年 GAAP 与非 GAAP 财务指标的调整过程，包括营收、成本、毛利、运营费用、运营收入、净利润及每股收益等 [28][29]

文章核心观点 - ACM Research 2024 年业务执行强劲，营收、出货量和运营利润显著增长，第四季度取得重要运营里程碑，对 2025 年业务发展持积极态度并给出营收指引和毛利率目标 [1][2][3] 分组1：公司概况 - ACM Research 是半导体和先进封装应用晶圆处理解决方案的领先供应商，开发、制造和销售多种半导体工艺设备 [1][13] 分组2：2024 年全年财务总结 - 总出货量 9.73 亿美元，增长 63.1% [7] - 营收 7.821 亿美元，增长 40.2%，得益于多种设备和技术销售增长及先进封装等业务稳定增长 [7] - 毛利率 50.1%，非 GAAP 毛利率 50.4%，超更新后的长期业务模式目标范围 [7] - 运营费用 2.406 亿美元，增长 33.4%，占营收比例降至 30.8%；非 GAAP 运营费用 1.934 亿美元，增长 25.2%，占营收比例 24.7% [7] - 运营收入 1.51 亿美元，增长 57.6%，运营利润率从 17.2% 增至 19.3%；非 GAAP 运营收入 2.006 亿美元，增长 62.8%，运营利润率 25.6% [7] - 短期投资未实现收益 100 万美元，所得税费用 3500 万美元 [7] - 归属于 ACM Research 的净利润 1.036 亿美元，非 GAAP 净利润 1.522 亿美元 [7] - 摊薄后每股净利润 1.53 美元，非 GAAP 摊薄后每股净利润 2.26 美元 [7] - 2024 年 12 月 31 日现金及等价物等共计 4.419 亿美元 [7] 分组3：2024 年第四季度财务总结 - 总出货量 2.64 亿美元，2023 年同期为 1.4 亿美元 [7] - 营收 2.235 亿美元，增长 31.2%，得益于多种设备和技术销售增长及先进封装等业务稳定增长 [7] - 毛利率 49.6%，非 GAAP 毛利率 49.8%，处于更新后长期业务模式目标范围上限 [7] - 运营费用 6680 万美元，增长 20.0%，占营收比例降至 29.9%；非 GAAP 运营费用 5840 万美元，增长 34.0%，占营收比例增至 26.1% [7] - 运营收入 4400 万美元，增长 88.2%，运营利润率 19.7%；非 GAAP 运营收入 5280 万美元，增长 46.4%，运营利润率 23.6% [7] - 短期投资未实现收益 210 万美元，所得税费用 1730 万美元 [7] - 归属于 ACM Research 的净利润 3110 万美元，非 GAAP 净利润 3770 万美元 [7] - 摊薄后每股净利润 0.46 美元，非 GAAP 摊薄后每股净利润 0.56 美元 [7] 分组4：运营亮点和近期公告 - 热和等离子增强 ALD 炉具在中国大陆两家半导体客户处实现工艺认证 [2][7] - 临港生产设施开始初步运营，后续将转移更多产能 [2] 分组5：展望 - 2025 财年营收指引为 8.5 - 9.5 亿美元，基于对国际贸易政策、客户支出、供应链和工具验收时间等因素的评估 [3] - 长期业务模式毛利率目标更新为 42% - 48% [3] 分组6：非 GAAP 财务指标使用 - 公司提供非 GAAP 毛利率、运营费用、运营收入、净利润和每股收益等指标作为 GAAP 指标补充，排除股票薪酬和短期投资未实现损益影响，认为有助于投资者评估运营表现 [10] 分组7：财务报表 资产负债表 - 2024 年 12 月 31 日总资产 18.557 亿美元，总负债 7.598 亿美元，股东权益 10.959 亿美元 [17] 运营和综合收益表 - 2024 年第四季度营收 2.235 亿美元，全年营收 7.821 亿美元 [18] - 2024 年第四季度净利润 3910.6 万美元，全年净利润 1.313 亿美元 [18] 按产品类别和地区划分的总营收 - 产品类别上，单晶圆清洗等设备、ECP 等技术、先进封装等业务营收均有增长 [20] - 地区上，中国大陆营收占比高且增长显著 [20] GAAP 与非 GAAP 财务指标调节表 - 展示了各指标从 GAAP 到非 GAAP 的调节过程 [22][23]

公司股价表现 - 最新交易时段ACM Research收于23.20美元，较前一日收盘价上涨1.27%，跑赢当日标准普尔500指数1.04%的涨幅 [1] - 过去一个月公司股价上涨28.06%，超过计算机和科技板块1.48%以及标准普尔500指数3.92%的涨幅 [1] 公司财报预期 - 公司定于2025年2月26日发布财报，分析师预计每股收益0.26美元，同比下降39.53% [2] - 最新共识预计营收1.8817亿美元，较去年同期增长10.48% [2] 分析师评级 - 分析师对公司的预测调整通常反映短期业务趋势，积极变化表明分析师对公司业务和盈利能力乐观 [3] - 预测调整与股价表现直接相关，由此形成了Zacks Rank评级系统 [4] - Zacks Rank系统从1（强力买入）到5（强力卖出），1级股票自1988年以来平均年回报率为25%，公司目前Zacks Rank为3（持有） [5] 公司估值与行业排名 - 公司目前远期市盈率为12.73，与行业平均水平持平 [6] - 半导体设备 - 材料服务行业属于计算机和科技板块，当前Zacks行业排名为86，处于所有250多个行业的前35% [6] - Zacks行业排名通过计算行业内个股平均Zacks Rank评估行业实力，研究显示排名前50%的行业表现是后50%的两倍 [7]