全球晶圆清洗设备市场规模 - 全球晶圆清洗设备市场规模从2017年的29亿美元增长20%至2018年的35亿美元，预计2019年下降24%至26亿美元，公司工具可覆盖超50%的全球晶圆清洗设备市场[24] 工具售价 - 公司单晶圆湿法清洗工具售价在200万美元至超500万美元之间[25] - SAPS工具销售价格一般在250万美元至500万美元之间[33] - TEBO工具销售价格一般在350万美元至650万美元之间[41] - 单晶圆工具售价在50万美元至超200万美元之间[46] 设备规格与吞吐量 - SAPS II设备占地面积为2.65m x 4.10m x 2.85m (WxDxH)，最多8个腔室，每小时吞吐量达225片晶圆[35] - SAPS V设备占地面积为2.55m x 5.1m x 2.85m (WxDxH)，最多12个腔室，每小时吞吐量达375片晶圆[35] - Ultra C TEBO II设备占地面积为2.25m x 2.25m x 2.85m (WxDxH)，最多8个腔室，每小时吞吐量达300片晶圆[43] - Ultra C TEBO V设备占地面积为2.45m x 5.30m x 2.85m (WxDxH)，最多12个腔室，每小时吞吐量达300片晶圆[44] 测试晶圆占比 - 工厂中循环的晶圆有20% - 30%为测试晶圆[32] 产品交付情况 - 公司于2018年8月宣布首份Ultra C Tahoe工具采购订单，并于2019年1月交付给战略客户[45] - 2009年以来交付超80台单晶圆湿法清洗工具，超65台获客户验收并产生收入[49] 收入客户集中度 - 2019年73.8%的收入来自三家客户，2018年为87.6% [50] - 2019年公司73.8%的收入来自三家客户，其中长江存储及其子公司占27.5%，上海华力微电子和华虹集团无锡业务占26.5%，SK海力士占19.8%；2018年87.6%的收入来自三家客户，长江存储及其子公司占39.6%，上海华力微电子占24.2%，SK海力士占23.8%[130] 研发费用 - 2019年研发费用为1290万美元，占收入的12.0%；2018年为1040万美元，占收入的13.9% [66] 专利情况 - 截至2019年12月31日，美国有25项已授权专利和24项待批专利，国际上拥有超288项专利[69] - SAPS技术有35项国际授权专利，TEBO技术有11项国际专利申请，Tahoe有2项[70] 工厂情况 - 第一个制造工厂面积36000平方英尺，含8000平方英尺10000级洁净室和800平方英尺1级洁净室[59] - 2018年9月第二个工厂投产，增加50000平方英尺生产面积[60] 竞争对手情况 - 公司主要竞争对手为提供单晶圆清洗产品的公司，如北京七星电子、泛林集团等[77] - 多数竞争对手的单晶圆清洗产品采用喷射喷雾技术，对小于30纳米的随机缺陷颗粒去除效率较低；部分竞争对手的产品采用传统兆声波技术，去除随机缺陷效率低、处理时间长且材料损失大[82] 产品销售模式 - 产品销售使用采购订单，交货前2 - 4个月获取订单，允许客户重新安排或取消订单[57] - 公司销售基于采购订单，需提前三到四个月获取，客户提供的一到两年需求预测可随时更改[136] 员工情况 - 截至2019年12月31日，公司有361名全职等效员工，其中行政32人、制造89人、研发149人、销售和营销及客户服务91人；328人位于中国大陆和台湾，28人位于韩国，5人在美国[83] - 2018年公司员工人数增长35%，2019年又增长32%[169] 净收入情况 - 公司2019年净收入为1950万美元，2018年为660万美元，1998 - 2015年及2017年均为净亏损[90] 营收情况 - 公司2019年营收为1.075亿美元，2018年为7460万美元，2017年为3650万美元，2016年为2740万美元，2015年为3120万美元[91] 芯片制造节点与客户评估 - 部分半导体制造商2017年开始制造10纳米节点芯片，2018年开始制造7纳米节点芯片，公司有一个客户正在评估在这些节点实施其设备[81] 公司技术优势 - 公司设计的清洗工具配备专有SAPS、TEBO和Tahoe技术，在22纳米及以下先进工艺节点表现更好、化学品消耗更少、耗材成本更低[82] 市场季节性与采购规律 - 芯片制造工具市场季节性明显，11月至2月通常是销售淡季，新产品发布前6 - 9个月会有制造设备采购[103] 运营结果影响因素 - 公司季度运营结果难以预测且波动大，受半导体行业周期性、客户采购时间等多种因素影响[100] 半导体行业周期性影响 - 半导体行业周期性可能导致公司产品需求大幅变化，行业低迷时芯片制造商削减开支，公司若不能控制成本将受影响；行业上升时公司需增加产量，否则可能失去业务或增加成本[105][107][108] 资金需求与风险 - 公司未来可能需要额外资金，但无法保证资金可得性及可接受的条款，若通过发行股权或可转换证券筹集资金，可能会稀释现有股东权益[94] 技术研发时间 - 公司TEBO技术研发耗时八年，开发新技术可能需相似或更长时间[122] 公司上市计划与风险 - 公司计划未来三年完成STAR Listing和STAR IPO，若无法完成，可能无法实现中国业务战略优势[120] - 科创板上市和首次公开募股可能要到2022年或更晚才完成，上海ACM会将当前向中国投资者配售股份所得款项存入隔离账户，无法用于中国业务运营[173] 技术市场认可情况 - 公司SAPS技术已被行业领袖测试和购买，但未获广泛市场认可，TEBO技术也在进行商业化推广[111] 技术应用问题 - 公司TEBO设备清洁过程比其他技术长可达五倍，需说服芯片制造商采用[113] 客户采购风险 - 公司客户无长期采购承诺，可随时减少、取消或延迟预计采购[135] 销售预测风险 - 公司若无法准确预测客户未来采购量和时间，可能导致库存过剩或销售损失[137] 市场竞争风险 - 公司若无法实现SAPS、TEBO和Tahoe技术的广泛市场接受，将无法有效竞争[112] - 公司若无法继续增强现有单晶圆湿法清洗工具并获市场认可，将无法有效竞争[114] 销售周期与收款情况 - 公司销售周期通常为6到24个月，交付评估设备或“首台工具”后可能24个月或更久才能确认收入或收到付款，老客户付款也可能长达6个月[142][139] 保修情况 - 截至2019年12月31日，公司已为潜在保修索赔计提280万美元的或有负债，产品保修期限为12到36个月[153] 研发销售投入风险 - 公司研发和销售投入大，若销售不成功或延迟，未来现金流、收入和盈利能力可能波动或受不利影响[139][142] 工具需求预测风险 - 预测工具需求困难，可能导致库存短缺或过度采购，影响经营业绩和财务状况[145][146] 工具质量风险 - 工具若有缺陷或不符规格，可能导致客户流失、收入减少，还可能面临产品责任索赔[151][152] 第三方制造风险 - 公司依赖第三方制造大部分工具组件和子组件，可能面临供应短缺、质量问题和成本增加等风险[155][156] 供应商依赖风险 - 公司依赖有限的供应商，包括单一来源供应商，若供应商出现问题，业务可能受干扰[162][163] 政府补贴依赖风险 - 自2008年起公司依赖中国政府补贴进行技术开发，若无法获得更多补贴，可能阻碍新技术开发和扩大产品基础[167] 业务增长管理风险 - 公司业务增长迅速，若无法有效管理增长，可能无法利用市场机会，还可能导致运营效率低下[169] 所得税亏损结转 - 截至2019年12月31日，公司美国联邦所得税净运营亏损结转额为1220万美元，美国州所得税净运营亏损结转额为55.9万美元，这些亏损将从2020年起在不同日期到期[182] 销售与制造区域 - 2018年和2019年公司所有销售均面向美国以外客户，制造中心自2006年起位于上海，预计未来主要活动仍在美国以外[192] 中美贸易影响 - 2018年起中美贸易紧张局势升级，美国政府在2018年7月、8月、9月，2019年6月、9月和2020年2月对中国进口产品加征关税，中国政府也作出相应回应[196] 公司股权与管理风险 - 科创板首次公开募股后，ACM Research将保留上海ACM的多数股权，但上海ACM由单独董事会和管理人员管理，可能出现其行动违背ACM Research最佳利益的情况[177] - 未来上海ACM可能发行期权、受限股等股份补偿，还可能进行融资活动，会稀释ACM Research在上海ACM的所有权[178] 人员依赖风险 - 公司高度依赖首席执行官、总裁及其他高级管理人员和关键员工，若人员流失可能严重扰乱业务、影响财务状况和经营业绩[179] 收购投资风险 - 公司未来可能进行收购或投资，若完成可能面临财务风险和其他额外风险，未完成谈判也可能分散管理层时间和产生成本[183][184][186] 行业与经济下滑影响 - 半导体行业和全球经济状况下滑可能对公司经营业绩和财务状况产生重大不利影响，如产品需求下降、应收账款准备金增加等[187][188] 国际业务风险 - 公司面临开展国际业务的风险，包括外国法律法规变化、税收后果、外汇汇率波动等，可能影响业务、经营业绩和财务状况[191][192][194] 中国经济影响 - 中国经济过去三十年显著增长，但存在地域和行业不均衡问题，政府控制资本投资或税收法规变化可能对公司财务和经营产生重大不利影响[201] 法律法规风险 - 公司产品受进出口管制、经济制裁和反腐败等法律法规约束，违反相关法规可能面临罚款、声誉损害等后果，还会影响产品销售和业务开展[204][205][206][207] 网络安全风险 - 公司依赖信息技术系统运营，网络安全系统若被攻破，会影响业务运营、导致数据丢失和知识产权被盗，损害声誉并增加成本[208][209] 生产设施风险 - 公司生产设施可能因自然灾害、战争、恐怖袭击等灾难性事件受损或中断，影响运营、生产和收入[211] 审计机构问题 - 公司审计机构BDO China位于中国，PCAOB目前无法对其进行检查，投资者可能无法获得检查带来的潜在益处[212][213][215] 知识产权保护风险 - 公司成功依赖保护知识产权，包括SAPS、TEBO等技术，但专利申请和保护存在诸多风险和不确定性[216][217][219] - 公司依赖商业秘密和专有技术保护，但他人可能获取或独立发现这些信息，导致其价值降低[220] - 公司可能卷入专利诉讼，诉讼费用高、耗时长且可能不成功，不利结果会使专利面临风险，还可能泄露机密信息[221] - 公司可能无法在全球保护知识产权，包括中国，外国法律对知识产权保护程度可能不如美国，竞争对手可能利用此开发和销售竞争产品[222]

单晶圆湿法清洗设备销售收入情况 - 2019年前九个月单晶圆湿法清洗设备销售收入为6950万美元，占总收入的84%，2018年同期为5140万美元，占比96%[111] 单晶圆湿法清洗工具交付及验收情况 - 自2009年以来已交付超75台单晶圆湿法清洗工具，超60台已获客户验收并产生收入[112] 公司专利情况 - 公司在美国、中国、日本、韩国、新加坡和中国台湾已获得超220项专利[114] 公司工厂面积情况 - 上海制造工厂占地面积86000平方英尺，2018年9月在上海浦东开设的第二家工厂面积为50000平方英尺，第一家工厂面积为36000平方英尺[115][123] 公司股权交易情况 - 2019年6月12日，七名投资者以1.879亿人民币（2730万美元）购买ACM上海4.2%的股份[127] - 2019年公司可能与现有股东和其他投资者达成协议，以约3200万美元购买ACM上海额外股份[130] 公司上市计划情况 - ACM上海和投资者同意在三年内完成上市和首次公开募股，首次公开募股的预估值不低于51.5亿人民币（7.471亿美元）[128] 政府补贴及补助情况 - 2019年前九个月政府补贴减少当期费用290万美元，2018年同期为80万美元[133] - 2019年前九个月和2018年前九个月，政府补助确认为其他收入分别为11.1万美元和10.9万美元[133] 公司发货额情况 - 2019年第三季度发货额为4300万美元，2018年同期为3200万美元，2019年第二季度为3300万美元；2019年前九个月发货额为9000万美元，2018年同期为6300万美元[141] 调整后EBITDA情况 - 2019年前九个月调整后EBITDA为1.9839亿美元，较2018年同期增加1140万美元，主要因净收入增加1100万美元、利息费用增加6.6万美元、所得税费用增加2万美元、折旧和摊销增加20.6万美元、基于股票的薪酬费用增加14.8万美元[144] 自由现金流情况 - 2019年前九个月自由现金流为 - 569.8万美元，较2018年同期减少100万美元，因经营活动使用现金增加200万美元，但物业和设备及无形资产购买减少100万美元[146] 调整后营业收入情况 - 2019年第三季度调整后营业收入较2018年同期增加480万美元，因营业收入增加360万美元和基于股票的薪酬费用增加110万美元[148] - 2019年前九个月调整后营业收入较2018年同期增加1030万美元，因营业收入增加1010万美元和基于股票的薪酬费用增加14.8万美元[150] 公司收入情况 - 2019年第三季度收入为3.3427亿美元，较2018年同期的2.3179亿美元增长44.2%，主要因单晶圆清洗设备收入增加570万美元和后端晶圆组装及封装设备收入增加460万美元[155] - 2019年前三季度，公司营收为8291.6万美元，较2018年同期增加2910万美元，增幅54.1%，主要得益于单晶圆清洗工具和后端晶圆组装及封装设备收入增加[168] 成本、毛利率、运营费用及净收入占比情况 - 2019年第三季度成本占收入的51.4%，2018年同期为55.6%；2019年前九个月成本占收入的53.9%，2018年同期为55.1%[154] - 2019年第三季度毛利率为48.6%，2018年同期为44.4%；2019年前九个月毛利率为46.1%，2018年同期为44.9%[154] - 2019年第三季度总运营费用占收入的27.6%，2018年同期为29.7%；2019年前九个月总运营费用占收入的29.3%，2018年同期为37.7%[154] - 2019年第三季度净收入占收入的27.2%，2018年同期为16.6%；2019年前九个月净收入占收入的18.4%，2018年同期为8.1%[154] 租赁政策情况 - 2019年1月1日起采用新租赁标准，重新评估租赁确认的估计、假设和判断，并修订租赁关键会计政策[151] 第三季度营收成本、毛利润及毛利率情况 - 2019年第三季度，公司营收成本为1717.3万美元，较2018年同期增加430万美元，增幅33.2%；毛利润为1625.4万美元，较2018年同期增加600万美元，增幅58.0%；毛利率为48.63%，较2018年同期增加4.2个百分点[157] 前三季度营收成本、毛利润及毛利率情况 - 2019年前三季度，公司营收成本为4470.5万美元，较2018年同期增加1500万美元，增幅50.7%；毛利润为3821.1万美元，较2018年同期增加1410万美元，增幅58.3%；毛利率为46.1%，较2018年同期增加1.2个百分点[169] 第三季度各项费用情况 - 2019年第三季度，销售和营销费用为388.6万美元，较2018年同期增加65.7万美元，增幅20.3%；研发费用为349.2万美元，较2018年同期增加120万美元，增幅54.2%；一般及行政费用为184.6万美元，较2018年同期增加45.6万美元，增幅32.8%；总运营费用为922.4万美元，较2018年同期增加234.1万美元，增幅34.0%[158] 前三季度各项费用情况 - 2019年前三季度，销售和营销费用为867.9万美元，较2018年同期增加91.3万美元，增幅11.8%；研发费用为959.8万美元，较2018年同期增加340万美元，增幅54.2%；一般及行政费用为599.2万美元，较2018年同期减少32万美元，降幅5.1%；总运营费用为2426.9万美元，较2018年同期增加396.7万美元，增幅19.5%[170] 第三季度净利息费用及其他收入净额情况 - 2019年第三季度，净利息费用为11万美元，较2018年同期增加1000美元，增幅0.9%；其他收入净额为185万美元，较2018年同期增加94.8万美元，增幅105.1%[161] 前三季度净利息费用及其他收入净额情况 - 2019年前三季度，净利息费用为41万美元，较2018年同期增加6.6万美元，增幅19.2%；其他收入净额为213.2万美元，较2018年同期增加91.9万美元，增幅75.8%[173] 第三季度所得税费用情况 - 2019年第三季度，公司所得税费用为32.8万美元，2018年同期为 - 46.1万美元[163] 第三季度及前九个月归属于可赎回非控股股东净收入情况 - 2019年第三季度，归属于可赎回非控股股东的净收入为30.7万美元，ACM上海向七名投资者出售了占其当时已发行股份4.2%的股份，公司持有剩余95.8%的股份[167] - 2019年前九个月归属于可赎回非控股股东权益的净利润为30.7万美元，ACM上海向七名投资者出售了占当时已发行股份4.2%的股份，ACM研究持有剩余95.8% [176] 公司未来成本及毛利率预计情况 - 公司预计未来毛利率在40.0% - 45.0%之间，直接制造成本约占营收的50.0% - 55.0%，间接费用占营收的5.0%[158] 前九个月非经营收入情况 - 2019年前九个月非经营收入为210万美元，2018年同期为120万美元[174] 前九个月所得税费用情况 - 2019年前九个月所得税费用为66.7万美元，2018年同期为64.7万美元[175] 前九个月经营活动现金流情况 - 2019年前九个月经营活动使用现金流480万美元，收到研发补助290万美元[177] 第三季度出售股份收益情况 - 2019年第三季度出售A类普通股净收益2650万美元，其中340万美元用于回购股份等；期权行权出售普通股收益14万美元[180] 信贷额度及未偿还金额情况 - 截至2019年9月30日，ACM上海与四家银行的信贷额度总计1979.6万美元，未偿还金额为1566.5万美元[181] 公司资金及营运资金情况 - 截至2019年9月30日，现金及现金等价物为4726.4万美元，应收账款为4314.4万美元，存货为4350.6万美元，营运资金为13391.4万美元[184] 资本支出情况 - 2019年资本支出预计约240万美元，前九个月已发生94.6万美元，截至9月30日未支付资本承诺为30.3万美元[186] 公司报告义务情况 - 公司作为新兴成长公司，可享受部分规定减少报告等义务，最早到2022年12月31日或满足特定条件为止[189] 公司披露控制和程序及财务报告内部控制情况 - 截至2019年9月30日，公司披露控制和程序有效，财务报告内部控制无重大变化[190][191]

单晶圆湿法清洗设备业务数据 - 单晶圆湿法清洗设备售价在200万美元至超500万美元之间，2019年前六个月该设备销售收入4170万美元，占总收入84%，2018年同期为2870万美元，占比94%[92] - 自2009年已交付超65台单晶圆湿法清洗工具，超55台获客户验收并产生收入[93] 公司专利情况 - 公司在美国、中国、日本、韩国、新加坡和中国台湾获超220项专利[95] 公司工厂情况 - 上海制造工厂占地面积86000平方英尺，2018年9月在上海浦东开设第二家工厂，面积50000平方英尺，第一家工厂面积36000平方英尺[96][103] 公司上市计划 - 2019年6月17日宣布未来三年完成ACM上海股份在科创板上市及首次公开发行[106] 公司股份交易情况 - 2019年6月12日，七名投资者同意以1.879亿元人民币（2730万美元）购买ACM上海4.2%股份，截至报告提交日，部分投资者已支付款项[107] - 2019年年底前可能与现有股东和其他投资者签订协议，以约4200万美元购买ACM上海额外股份[111] 政府补贴情况 - 2019年前六个月政府补贴减少当期费用200万美元，2018年同期为40万美元，2019年和2018年前六个月与购置资产相关政府补贴确认为其他收入均不足10万美元[113] 公司财务指标定义 - 公司定义了“发货量”“调整后息税折旧摊销前利润”“自由现金流”和“调整后营业收入”四个财务指标评估运营[114] 发货量指标情况 - 发货量包括客户已接受类型工具的重复交付和客户首次接收评估的“首台工具”交付[119] - 2019年第二季度发货量为3300万美元，2018年同期为2100万美元，2019年第一季度为1400万美元；2019年上半年发货量为4700万美元，2018年同期为3100万美元[121] 调整后EBITDA指标情况 - 2019年上半年调整后EBITDA为921.3万美元，2018年同期为338.9万美元，同比增加580万美元[124] 自由现金流指标情况 - 2019年上半年自由现金流为-500.3万美元，2018年同期为-515.7万美元，同比改善15.4万美元[125] 调整后营业利润指标情况 - 2019年第二季度调整后营业利润较2018年同期股票薪酬费用增加43.4万美元；2019年上半年较2018年同期股票薪酬费用减少99.8万美元[126][127] 收入指标情况 - 2019年第二季度收入为2901万美元，2018年同期为2087.3万美元，同比增长39.0% [134] - 2019年上半年，公司收入为4.9489亿美元，较2018年同期的3.0616亿美元增长61.6%，主要因单晶圆清洗工具收入增加1.3亿美元[148] 成本、毛利率、费用及净利润占比情况 - 2019年第二季度成本占收入的54.7%，2018年同期为58.2%；2019年上半年成本占收入的55.6%，2018年同期为54.8% [133] - 2019年第二季度毛利率为45.3%，2018年同期为41.8%；2019年上半年毛利率为44.4%，2018年同期为45.2% [133] - 2019年第二季度销售和营销费用占收入的10.1%，2018年同期为12.8%；2019年上半年为9.7%，2018年同期为14.8% [133] - 2019年第二季度研发费用占收入的11.5%，2018年同期为11.6%；2019年上半年为12.3%，2018年同期为12.9% [133] - 2019年第二季度净利润占收入的14.9%，2018年同期为15.5%；2019年上半年为12.5%，2018年同期为1.5% [133] 季度收入成本、毛利润及毛利率情况 - 2019年第二季度，公司收入成本为1.5879亿美元，较2018年同期的1.2149亿美元增长30.7%，毛利润为1.3131亿美元，较2018年同期的8724万美元增长50.5%，毛利率为45.26%，较2018年同期的41.80%增长3.5%[135] 上半年收入成本、毛利润及毛利率情况 - 2019年上半年，公司收入成本为2.7532亿美元，较2018年同期的1.6770亿美元增加1.08亿美元，毛利润为2.1957亿美元，较2018年同期的1.3846亿美元增加8100万美元，毛利率为44.4%，较2018年同期的45.2%下降86个基点[149] 季度各项费用情况 - 2019年第二季度，销售和营销费用为2924万美元，较2018年同期的2682万美元增长9.0%；研发费用为3341万美元，较2018年同期的2419万美元增长38.1%；一般及行政费用为2205万美元，较2018年同期的1292万美元增长70.7%；总运营费用为8470万美元，较2018年同期的6393万美元增长32.5%[138] 上半年各项费用情况 - 2019年上半年，销售和营销费用为4793万美元，较2018年同期的4537万美元增长5.6%；研发费用为6106万美元，较2018年同期的3960万美元增长54.2%；一般及行政费用为4146万美元，较2018年同期的4922万美元下降15.8%；总运营费用为1.5045亿美元，较2018年同期的1.3419亿美元增长12.1%[151] 季度净利息费用及其他净收入情况 - 2019年第二季度，净利息费用为17万美元，较2018年同期的13.5万美元增长25.9%；其他净收入为54.3万美元，较2018年同期的106.6万美元下降49.1%[141] 上半年净利息费用及其他净收入情况 - 2019年上半年，净利息费用为30万美元，较2018年同期的23.5万美元增长27.7%；其他净收入为28.2万美元，较2018年同期的31.1万美元下降9.3%[153] 季度所得税费用情况 - 2019年第二季度，公司当期所得税费用为87.6万美元，递延所得税费用为0，2018年当期所得税费用为0，递延所得税费用为16.4万美元[143] 上半年所得税费用情况 - 2019年上半年，公司当期所得税费用为99.5万美元，递延所得税费用为0，2018年当期所得税费用为0，递延所得税费用为18.6万美元[156] 公司未来成本及毛利率预计 - 公司预计未来毛利率在40.0% - 45.0%之间，直接制造成本约占收入的50.0% - 55.0%，间接费用占收入的5.0%[138] 公司运营现金流情况 - 2019年前六个月公司运营现金流支出460万美元，获政府研发补助150万美元[158] - 2019年前六个月公司运营使用现金流460万美元，现金流受人员和技术投入、产品销售及客户付款影响[164] 公司期权收入情况 - 2019年第二季度公司通过行使期权出售普通股获得17.2万美元收入[161] 公司信贷及资金情况 - 截至2019年6月30日，公司与五家银行有信贷额度，借款总额2473.6万美元，未偿还余额1511万美元[161] - 截至2019年6月30日，公司现金及现金等价物2757.8万美元，应收账款3139.3万美元，存货4549.4万美元，营运资金10446.5万美元[163] - 截至2019年6月30日，公司有2760万美元无限制现金及现金等价物，主要存于银行支票账户，利率下降会减少利息收入[171] 公司资本支出情况 - 公司预计2019年资本支出约240万美元，上半年已发生50.5万美元，截至6月30日无未支付资本承诺[165] 公司义务规定情况 - 公司作为新兴成长型公司，可享受减少报告等义务的规定，至2022年12月31日或满足特定条件为止[168] 公司市场风险情况 - 公司市场风险主要来自外汇汇率和利率波动，未持有或发行交易性金融工具[169] - 2005 - 2008年人民币兑美元升值超20%，2010年以来波动不定，公司未进行套期保值交易[170]

单晶圆湿法清洗设备业务数据 - 单晶圆湿法清洗设备售价在200万美元至超500万美元之间，2019年前三个月该设备销售收入为1300万美元，占总收入63%，2018年前三个月为950万美元，占总收入98%[92] - 自2009年以来公司交付超60台单晶圆湿法清洗工具，超50台已获客户验收并产生收入[93] 公司专利情况 - 公司在美国、中国、日本、韩国、新加坡和中国台湾获超220项专利[95] 公司工厂情况 - 公司上海制造工厂占地面积86000平方英尺，2018年9月在上海浦东开设第二家工厂，面积50000平方英尺，第一家工厂面积36000平方英尺[96][102] 政府补贴情况 - 2019年前三个月政府补贴减少当期费用130万美元，2018年同期为20万美元；2019年和2018年前三个月与购置可折旧资产相关政府补贴确认为其他收入均不足10万美元[104] - 公司上海子公司获四项中国政府研发资金，分别用于不同技术开发和商业化及支付短期借款利息[103] 工具发货总额数据 - 2019年第一季度工具发货总额为1400万美元，2018年第一季度为1000万美元，2018年第四季度为3200万美元[112] 调整后EBITDA数据 - 2019年第一季度调整后EBITDA为304.1万美元，2018年同期为 - 40.3万美元，增加340万美元[115] 第一季度财务指标综合变化 - 2019年第一季度净收入增加460万美元，利息费用增加3万美元，所得税费用增加9.7万美元，折旧和摊销增加11.1万美元，股票薪酬费用减少140万美元[115] 公司业绩评估指标定义 - 公司定义“发货”包括重复交付和首次交付工具，“调整后EBITDA”“自由现金流”“调整后营业利润（亏损）”用于评估经营业绩[106][107][108] 自由现金流数据 - 2019年第一季度自由现金流较2018年同期改善450万美元，运营活动使用现金减少420万美元，购置物业及设备减少28万美元[116] 调整后运营收入数据 - 2019年第一季度调整后运营收入较2018年同期股票薪酬费用减少140万美元[118] 第一季度收入数据 - 2019年第一季度收入为2.0479亿美元，较2018年同期的9743万美元增长110.2%，增长1070万美元[123] 第一季度收入成本、毛利润及毛利率数据 - 2019年第一季度收入成本为1.1653亿美元，较2018年同期的4621万美元增长152.2%，增长700万美元；毛利润为8826万美元，较2018年同期的5122万美元增长72.3%，增长370万美元；毛利率为43.1%，较2018年同期的52.6%下降9.5个百分点[124] 未来毛利率及成本预计 - 预计未来毛利率在40.0% - 45.0%之间，直接制造成本约占收入的50.0% - 55.0%，间接成本占收入的5.0%[125] 第一季度销售及营销费用数据 - 2019年第一季度销售及营销费用为1869万美元，较2018年同期的1855万美元增长0.8%，增长1.4万美元[125] 第一季度研发费用数据 - 2019年第一季度研发费用为2765万美元，较2018年同期的1541万美元增长79.4%，增长120万美元；占收入的13.5%（2018年为15.8%），未扣除政府补助时占收入的20.0%（2018年为18.1%）[125][127] 第一季度一般及行政费用数据 - 2019年第一季度一般及行政费用为1941万美元，较2018年同期的3630万美元下降46.5%，下降170万美元[125][128] 第一季度净利息费用数据 - 2019年第一季度净利息费用为13万美元，较2018年同期的10万美元增长30.0%，增长3万美元[129] 第一季度其他净费用数据 - 2019年第一季度其他净费用为26.1万美元，较2018年同期的75.5万美元下降65.4%，下降49.4万美元[129] 第一季度运营活动现金流数据 - 2019年第一季度公司运营活动使用现金流320万美元，且未收到中国政府研发补助[137] 期权出售收益数据 - 2019年前三个月公司通过行使期权出售普通股获得6万美元收益[139] 截至2019年3月31日财务状况数据 - 截至2019年3月31日，公司现金及现金等价物为2736.7万美元，应收账款为2507万美元，存货为4225.3万美元，营运资金为9469万美元[142] 2019年资本支出数据 - 2019年公司资本支出预计约240万美元，第一季度已发生11.7万美元，截至3月31日无未支付资本承诺[144] 公司所得税税率情况 - 公司美国联邦所得税法定税率为21%，中国子公司所得税税率为15% - 25%[134] 第一季度递延所得税费用数据 - 2019年第一季度递延所得税费用为11.9万美元，2018年为2.2万美元[132] 公司信贷额度及欠款情况 - ACM上海与五家银行有信贷额度，最高借款总额为1.7亿人民币（约2524.6万美元），截至3月31日欠款8639.3万人民币（约1282.9万美元）[139] 公司新兴成长公司规定情况 - 公司作为新兴成长公司，可享受减少报告等义务的规定，直至2022年12月31日或满足特定条件为止[148] 公司市场风险情况 - 公司市场风险主要来自外汇汇率和利率波动，目前未进行套期保值交易以降低外汇风险[149][150] 公司表外安排情况 - 截至2019年3月31日，公司无重大表外安排，除未审计合并财务报表中披露的经营租赁承诺[147]

单晶圆湿法清洗工具财务数据 - 单晶圆湿法清洗工具售价在200万美元至超500万美元之间，2018年该工具收入6850万美元，占总收入92%，2017年为2710万美元，占总收入74%[12] 单晶圆湿法清洗工具交付情况 - 自2009年已交付超55台单晶圆湿法清洗工具，超50台已获客户验收并产生收入[13] - 截至2018年12月31日，芯片制造商已购买并部署超55台公司单晶圆湿法清洗工具[44] 公司专利情况 - 公司在美国、中国、日本、韩国、新加坡和中国台湾获超220项专利[15] - 截至2018年12月31日，美国有20项已授权专利和20项待批专利，专利有效期从2022年到2038年，在美、中、日、韩、新加坡和中国台湾等地拥有超220项专利[62] - SAPS技术有31项国际授权专利，TEBO技术有9项国际专利申请，Tahoe有2项国际专利申请[63] 公司制造工厂情况 - 上海制造工厂面积86000平方英尺用于生产[16] - 公司上海第一个制造工厂面积36000平方英尺，有8000平方英尺10000级洁净室和800平方英尺1级洁净室；2018年9月第二个工厂投产，增加50000平方英尺生产面积[53][54] 单晶圆湿法清洗工具市场情况 - 预计全球单晶圆湿法清洗工具市场将从2018年的31亿美元增至2023年的43亿美元，复合年增长率6.8%，公司产品约占该市场50%[17] 技术优势情况 - SAPS技术在去除300nm至20nm及以下节点随机缺陷上比传统兆声波和喷射喷雾技术更有效[14] - TEBO技术可对特征节点小至1xnm（16nm - 19nm）的图案化晶圆进行无损清洁，可用于纵横比高达60:1的3D架构图案化芯片制造[14] - 工厂中20% - 30%的晶圆为测试晶圆，SAPS技术可降低回收测试晶圆的随机缺陷水平[25] - TEBO技术可应用于2D和3D晶圆制造的湿法晶圆清洗，能解决传统兆声波清洗中瞬态空化问题，已在16 - 19nm客户图案化晶圆上展示无损伤清洁能力[29][30][33] - 制造DRAM芯片最多可在50个步骤应用TEBO技术，FinFET结构逻辑芯片制造中可在15个或更多清洗步骤使用[34] - 公司专注高端制造市场，其配备SAPS、TEBO和Tahoe技术的清洁工具在22纳米及以下先进工艺节点表现更好[75] 产品销售价格情况 - SAPS工具销售价格一般在250万美元至500万美元之间[26] - 公司提供Ultra C TEBO II和Ultra C TEBO V两款基于TEBO技术的湿法晶圆清洗设备，销售价格一般在350万美元至650万美元之间[36] - 单晶圆后端组装和封装工具售价约50万美元至超200万美元[41] 产品规格情况 - SAPS II设备占地面积2.65m x 4.10m x 2.85m（宽x深x高），最多8个腔室，每小时吞吐量达225片晶圆[27] - SAPS V最多有12个腔室，每小时吞吐量高达375片晶圆，尺寸为2.55m x 5.1m x 2.85m（宽x深x高）[28] - Ultra C TEBO II尺寸为2.25m x 2.25m x 2.85m（宽x深x高），最多8个腔室，每小时吞吐量高达300片晶圆[37] - Ultra C TEBO V尺寸为2.45m x 5.30m x 2.85m（宽x深x高），最多12个腔室模块，每小时吞吐量高达300片晶圆[39] 客户收入占比情况 - 2018年85.7%的收入来自三家客户，其中长江存储及其子公司占38.8%，上海华力微电子占23.6%，SK海力士占23.3%；2017年55.2%的收入来自四家客户[45] 研发费用情况 - 2018年研发费用为1040万美元，占收入的13.9%；2017年为510万美元，占收入的14.1%[59] 公司员工情况 - 截至2018年12月31日，公司有273名全职等效员工，其中行政22人、制造84人、研发96人、销售和营销及客户服务71人[76] - 253名员工位于中国大陆和中国台湾，17人在韩国，3人在美国[76] 市场应用情况 - 部分半导体制造商2017年开始制造10纳米节点芯片，2018年开始制造7纳米节点芯片，公司有一个客户正在评估其设备在这些节点的应用[74] 公司竞争情况 - 公司主要竞争对手包括北京七星华创科技股份有限公司、DNS电子有限责任公司等[70] - 公司主要竞争因素包括产品性能、服务支持能力、创新能力等[72][73] 知识产权保护情况 - 公司通过内部和外部控制保护知识产权，所有员工和顾问需签订保密协议[60]