深圳市深科达智能装备股份有限公司 董事会审计委员会工作细则 第一章 总 则 第一条 为加强深圳市深科达智能装备股份有限公司（以下简称"公司"） 内部监督和风险控制，规范公司审计工作，根据《中华人民共和国公司法》（以 下简称"《公司法》"），以及《深圳市深科达智能装备股份有限公司章程》（以 下简称"《公司章程》"）的有关规定，并参照中国证监会《上市公司治理准则》 规范性文件规定，制订本工作细则。 第二条 董事会审计委员会是董事会设立的专门工作机构，主要负责指导内 部审计部门的工作、公司内外部审计的沟通、监督和核查工作。 第二章 机构及人员组成 第三条 审计委员会委员由三名董事组成，其中包括两名独立董事，独立董 事中至少有一名为会计专业人士。 第四条 公司董事长、二分之一以上独立董事或者三分之一以上董事均有权 提名委员候选人。委员经由全体董事的过半数通过产生，选举委员的提案获得通 过后，新任委员在董事会会议结束后立即就任。 第五条 审计委员会设召集人一名，由会计专业的独立董事委员担任，负责 主持委员会工作。 第六条 审计委员会委员任期与公司董事任期相同，委员任期届满，连选可 以连任。审计委员会委员任期届满前，除非 ...

深圳市深科达智能装备股份有限公司 独立董事工作制度 第一章 总则 第一条 为进一步完善深圳市深科达智能装备股份有限公司（以下简称"公 司"）的治理结构，促进公司规范运作，为独立董事履职创造良好的工作环境， 根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《上市公司治理 准则》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所上市公司 独立董事备案及培训工作指引》、《上市公司独立董事履职指引》等法律、法规 以及规范性文件和《深圳市深科达智能装备股份有限公司章程》（以下简称"《公 司章程》"）的相关规定，制定本制度。 第二条 本制度所称独立董事是指不在公司担任除董事外的其他职务，并与 公司及其主要股东不存在可能妨碍其进行独立客观判断的关系的董事。 第三条 独立董事对公司及全体股东负有诚信及勤勉义务。 独立董事应当认真履行职责，维护公司整体利益，尤其要关注中小股东的合 法权益不受损害。 第四条 独立董事应当独立履行职责，不受公司主要股东、实际控制人、或 者其他与公司存在利害关系的单位或个人的影响。 第五条 公司董事会成员中至少包括三分之一独立董事，其中至少包括一名 会计专业人士。 第六条 独立董事及拟 ...

深圳市深科达智能装备股份有限公司 股东大会议事规则 第一章 总则 第一条 为规范深圳市深科达智能装备股份有限公司（以下简称"公司"、 "本公司"）的行为，保证股东大会依法行使职权，根据《中华人民共和国公司 法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国证券法》、《上市公司股 东大会规则》、《上市公司治理准则》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》 （以下简称"《科创板股票上市规则》"）等法律、法规以及规范性文件和《深 圳市深科达智能装备股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的相关 规定，制定本规则。 第二条 公司应当严格按照法律、行政法规、《公司章程》及本规则的相关 规定召开股东大会，保证股东能够依法行使权利。 公司董事会应当切实履行职责，认真、按时组织股东大会。公司全体董事应 当勤勉尽责，确保股东大会正常召开和依法行使职权。 第三条 股东大会应当在《公司法》和《公司章程》规定的范围内行使职权。 第二章 股东大会的一般规定 第四条 股东大会分为年度股东大会和临时股东大会。 年度股东大会每年召开 1 次，应当于上一会计年度结束后的 6 个月内举行。 临时股东大会不定期召开，出现本规则中应当召开临时股东 ...

第一条 为了促进深圳市深科达智能装备股份有限公司（以下简称"公司"） 的规范运作，充分发挥董事会秘书的作用，加强对董事会秘书工作的管理与监督， 依据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和 国证券法》（以下简称"《证券法》"）、《上海证券交易所科创板股票上市规 则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号--规范运作》等相关 法律、法规、规范性文件和《深圳市深科达智能装备股份有限公司章程》（以下 简称"《公司章程》"）的规定，制定本制度。 第二章 董事会秘书的地位、主要职责及任职资格 第二条 董事会秘书是公司的高级管理人员，对董事会负责，承担法律、法 规及公司章程对公司高级管理人员所要求的义务，享有相应的工作职权，并获取 相应报酬。 第三条 董事会秘书的主要职责： （一）负责公司和相关当事人与证券监管机构之间的及时沟通和联络； （二）负责处理公司信息披露事务，督促公司制定并执行信息披露管理制度 和重大信息的内部报告制度，促使公司和相关当事人依法履行信息披露义务； （三）协调公司与投资者关系，接待投资者来访，回答投资者咨询，向投资 者提供公司披露的资料； （四）按照法定程序 ...

第五条 在内幕信息依法披露前，任何知情人不得公开或者泄露该信息，不 得利用该信息进行内幕交易。 公司内幕信息知情人的范围以及登记管理应按照公司《内幕信息知情人登记 管理制度》的要求进行，公司信息披露义务人应遵守前述办法及公司其他管理制 度做好内幕信息的报告、登记及保密工作。 深圳市深科达智能装备股份有限公司 信息披露管理办法 第一章 总 则 第一条 为规范深圳市深科达智能装备股份有限公司（以下简称"公司"） 的信息披露行为，加强公司信息披露事务管理，维护公司、投资者及其他利益相 关者的合法权益，根据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、 中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）《上市公司信息披露管理 办法》（以下简称"《信息披露管理办法》"）、《上海证券交易所科创板股票 上市规则》（以下简称"《上市规则》"）及《深圳市深科达智能装备股份有限 公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的相关规定，制定本制度。 第二条 公司应当同时向所有投资者公开披露信息，披露信息应真实、准确、 完整、及时，不得有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。 第三条 信息披露是公司的持续责任，公司应当诚信履行持续信息披露 ...

第一条 为了提高深圳市深科达智能装备股份有限公司（以下简称"公 司"）的规范运作水平，增强信息披露的真实性、准确性、完整性和及时性，提 高年度报告（以下简称"年报"）信息披露的质量和透明度，加大对年报信息披 露责任人的问责力度，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、 《中华人民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）、《上市公司信息披露 管理办法》、《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 2 号--年度报告 的内容与格式》等法律、法规、规范性法律文件，以及《深圳市深科达智能装备 股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）等有关规定，结合公司实际 情况，制订本制度。 第二条 本制度所指重大差错责任追究是指年报信息披露工作中有关人员 不履行或者不正确履行职责、义务，或其他个人原因，导致年报信息存在虚假记 载和重大差错，给公司造成重大经济损失或造成严重不良社会影响时的追究与处 理制度。 第三条 本制度适用于公司董事、监事、高级管理人员、各子公司负责人、 控股股东（实际控制人）、持股 5%以上的股东以及与年报信息披露工作有关的 其他人员。 第四条 实行责任追究制度，应遵循以下原则：实事求是 ...

证券代码：688328 证券简称：深科达 公告编号：2023-061 表决结果：同意票3票，反对票0票，弃权票0票。 本议案尚需提交公司股东大会审议。 1 深圳市深科达智能装备股份有限公司 第四届监事会第二次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、 监事会会议召开情况 深圳市深科达智能装备股份有限公司（以下简称"公司"）第四届监事会第 二次会议于 2023 年 8 月 9 日下午以现场结合通讯方式召开。本次会议的通知于 2023 年 8 月 3 日以电子邮件方式送达全体监事。本次会议应出席的监事 3 人， 实际出席的监事 3 人，会议由监事会主席陈德钦主持。会议的召集和召开程序符 合有关法律法规、规范性文件和公司章程的规定，会议决议合法、有效。 二、监事会会议审议情况 经与会监事充分讨论，本次会议审议通过了如下议案： （一）审议通过《关于修订<监事会议事规则>的议案》。 监事会认为：公司对《监事会议事规则》进行修订完善，是根据《中华人 民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》及《上市公司章程指引 ...

公司基本信息 - 公司股票在上海证券交易所科创板上市，股票简称为深科达，股票代码为688328[12] - 公司注册地址和办公地址均为深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三层、C栋第一层、D栋[12] - 公司网址为www.szskd.com，电子信箱为irm@szskd.com[12] - 公司是智能装备制造商，从事半导体等设备及关键零部件研发、生产和销售[19][22] 财务报告相关 - 大华会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[3] - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整[4] 利润分配 - 公司2022年度拟不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本，该预案已通过董事会和监事会审议，尚需提交2022年度股东大会审议[5][6] 资金与担保情况 - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[8] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[8] 董事会情况 - 公司全体董事出席董事会会议[3] - 2022年召开10次董事会会议，均为现场结合通讯方式召开[171] - 董事会下设审计、提名、薪酬与考核、战略四个专门委员会[171] 财务数据 - 2022年营业收入5.89亿元，同比下降35.36%[13] - 2022年归属于上市公司股东的净利润为 - 3584.32万元，同比下降164.30%[13] - 2022年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 - 4983.31万元，同比下降198.85%[13] - 2022年经营活动产生的现金流量净额2025万元，较上年同期增长124.18%[13][14] - 2022年末总资产18.07亿元，同比增加21.41%[13] - 2022年末归属于上市公司股东的净资产7.39亿元，同比下降3.33%[13] - 2022年基本每股收益 - 0.44元，同比下降160.27%[13] - 2022年研发投入占营业收入的比例为14.13%，较上年增加5.96个百分点[13] - 2022年公司实现营业收入58,881.40万元，归属上市公司股东净利润-3,584.32万元，扣非净利润-4,983.31万元，较去年分别下降35.36%、164.30%、198.85%[19] - 半导体类设备销售收入19,398.19万元，同比下降28.64%；平板显示模组类设备销售收入24,084.52万元，同比下降54.98%；智能装备关键零部件销售收入13,335.75万元，同比增长44.76%[19][20] - 交易性金融资产期末余额86,636,638.89元，当期变动86,636,638.89元，对当期利润影响636,638.89元[18] - 非经常性损益合计13,989,908.09元，所得税影响额2,628,281.70元，少数股东权益影响额（税后）967,846.99元[17] - 报告期末应收账款账面价值46,608.29万元，占总资产比重25.79%[99] - 报告期末存货账面价值24,232.98万元，占总资产比重13.41%[100] - 报告期内营业收入58,881.40万元，同比下降35.36%；净利润-3,584.32万元，同比下降164.30%；扣非净利润-4,983.31万元，同比下降198.85%[103][104] - 营业成本392,041,969.53元，同比下降35.73%；销售费用96,579,705.09元，同比下降14.88%；管理费用61,452,979.05元，同比增长26.44%；财务费用9,146,833.30元，同比增长145.96%；研发费用83,175,320.36元，同比增长11.73%[105] - 经营活动现金流量净额20,246,438.23元，同比增长124.18%；投资活动现金流量净额-299,080,683.73元，同比下降89.10%；筹资活动现金流量净额355,467,244.00元，同比增长29.86%[105] - 主营业务收入58,493.05万元，同比下降35.64%；主营业务成本39,016.72万元，同比下降35.93%[112] - 专用设备制造收入44,820.24万元，同比下降45.11%；核心零部件收入13,335.75万元，同比增长44.76%[114] - 平板显示模组设备、半导体设备收入分别下降54.98%、28.64%[114] - 境内收入占主营业务收入的95.68%[114] - 平板显示类设备生产量、销售量、库存量分别下降66.56%、57.85%、41.41%[115] - 半导体设备生产量、销售量、库存量分别下降53.31%、44.41%、26.40%[115] - 摄像头模组类设备生产量、销售量、库存量分别增长95.83%、125.00%、25.00%[115] - 专用设备制造材料成本较上年同期下降46.66%[116] - 核心零部件材料成本较上年同期增长45.59%[116] - 专用设备制造毛利率增加1.31个百分点，核心零部件毛利率减少8.95个百分点[113] - 前五名客户销售额15421.14万元，占年度销售总额26.19%，其中关联方销售额为0 [118] - 前五名供应商采购额7241.47万元，占年度采购总额17.89%，其中关联方采购额为0 [121] - 销售费用本期数96579705.09元，上年数113467312.43元，变动比例-14.88%；管理费用本期数61452979.05元，上年数48604396.32元，变动比例26.44%；研发费用本期数83175320.36元，上年数74443416.21元，变动比例11.73%；财务费用本期数9146833.30元，上年数3718758.03元，变动比例145.96% [123] - 经营活动产生的现金流量净额本期数20246438.23元，上年数-83740262.75元；投资活动产生的现金流量净额本期数-299080683.73元，上年数-158160883.53元；筹资活动产生的现金流量净额本期数355467244.00元，上年数273738753.75元 [123] - 货币资金本期期末数314925547.30元，占总资产17.42%，较上期期末变动31.60%，主要系发行可转换债券募集资金所致 [124] - 固定资产净值本期期末数431243273.89元，占总资产23.86%，较上期期末变动3567.09%，主要系募投项目结项，在建工程转固影响 [125] - 在建工程净值本期期末为0，上期期末数261174032.74元，占总资产17.54%，较上期期末变动-100.00%，主要系募投项目结项，在建工程转固影响 [125] - 使用权资产本期期末数16430582.12元，占总资产0.91%，较上期期末变动271.63%，主要系新签订厂房/宿舍租赁合同 [125] - 短期借款本期期末数175312776.54元，占总资产9.70%，较上期期末变动82.15%，主要系购买设备及支付日常经营支出 [125] - 合同负债本期期末数19430702.92元，占总资产1.08%，较上期期末变动-53.55%，主要系预收客户定金减少 [125] - 长期借款减少4889.8万元，变动幅度为-100%[126] - 递延收益增加72.822935万元，变动幅度为55.39%[126] - 报告期投资额为998.5万元，较上年同期480万元增长108.02%[127] - 以公允价值计量的金融资产本期购买金额为5.685亿元，期末数为8663.663889万元[127] 财务数据变动原因 - 营业收入下降主要因半导体行业下行和消费电子市场需求低迷[14] - 净利润下降受营收、费用、新业务、研发投入和财务费用等因素影响[14] - 营业收入下降主因市场需求下降和竞争加剧，营业成本下降因收入减少，销售费用减少因精简售后人员[105] - 管理费用增加主因布局新业务和调整薪酬，财务费用增加因发行可转债，研发费用增加因聚焦半导体设备业务[106][107][108] - 经营活动现金流量净额增加因催收货款、税费减少和结算方式改变，投资活动现金流量净额减少因募投项目和购买存款支出增加[109][110] - 筹资活动现金流量净额增加因发行可转债，上年同期为首次公开发行股票募资[111] 募集资金与项目建设 - 首次公开发行股票募集资金投资建设项目已实施完毕，达到预定可使用状态[20] - 2022年8月发行36,000.00万元可转换公司债券，用于半导体先进封装测试等项目建设[20] 研发情况 - 2022年研发投入8,317.53万元，同比增长11.73%，占营业收入14.13%；半导体类设备研发投入2,109.97万元，同比增长35.75%[21] - 报告期内成功研制半导体平移式分选机等设备，部分已交付试用[21] - 全年新增获批专利授权39项，新增软件著作权8项；截止2022年末累计获授权专利386项，软件著作权64项[21] - 公司构建事业中心化管理和模块化设置结合的研发组织架构，采用“按需开发”与“超前开发”结合的研发机制[37] - 平移式测试分选机预计总投资规模543万元，本期投入385.37万元，处于样机验证阶段[63] - 双轨式测试分选机预计总投资规模450万元，本期投入346.45万元，处于样机验证阶段[63] - 重力式测试分选机（三温）预计总投资规模256万元，本期投入193.15万元，处于样机验证阶段[64] - 超声波指纹贴合自动线预计总投资规模400万元，本期投入186.04万元，处于样机验证阶段，贴合良率≥99.5%[67] - SLM00020 VR贴膜机预计总投资77.76万元，已投入生产使用，贴合良率为97.5%[68] - 公司研发人员数量238人，占公司总人数比例23.75%，上期数量243人，占比24.62%[90] - 报告期内公司研发投入8317.53万元，同比增长11.73%，占公司营业收入的14.13%[90] - 半导体类设备研发投入2109.97万元，同比增长35.84%；关键零部件直线电机产品研发投入1036.16万元，同比增长61.92%[90] - 报告期内公司累计提交专利申请93项，新增获批专利授权39项，新增软件著作权8项[61] - 截止2022年12月31日，公司累计获得授权专利386项，其中发明专利22项、实用新型专利297项、外观设计专利3项、软件著作权64项[61] - 本年度费用化研发投入83,175,320.36元，较上年度增长11.73%，研发投入总额占营业收入比为14.13%，较上年度增加5.96个百分点[62] 产品技术指标 - E系列经济型直线模组技术指标优于丝杠20%-30%，性价比高[34] - 全自动贴合线主要用于3 - 10寸智能手机（含折叠屏）、平板电脑等产品领域[25] - OLED曲面贴合设备主要用于1 - 12英寸智能穿戴、手机（含折叠手机）、平板电脑等产品领域[26] - OLED AFT全自动点灯检测机主要用于3 - 8英寸LCM/LAM部分检测作业[28] - Mini - LED组装设备主要用于8 - 15寸平板电脑等产品领域[29] - AOI金线检测机可对Die Attach芯片贴合、Wire Bond后进行自动检验等[30] - 冷媒和加热装置双重温控技术使温度精度提高到±3°C[43][44] - 凸轮下压力控技术实现3 - 50N压力范围控制，精度可达±10%[45] - 精密视觉对位技术对位精度可达±3μm[47] - 压力精密控制技术实现1 - 50N的低压力输出，精度可达±0.1N[48] - 胶量控制技术实现胶量精密控制至±6pL[49] - 柔性屏高精度折弯技术实现折弯重复精度±30μm[51] - 高精度贴合技术实现±30μm的贴合精度[53] - Fine pitch高精度预压点亮技术使产品最高对位精度提升到±5μm，30μm pitch时点亮成功率达99%[57] - 新型中小推力有铁芯永磁同步直线电机设计技术可使推力波动控制在±3%以内，效率提升10%左右[58] - 金线自动光学技术能将误判率降低至0.5%以下，漏判率保持于0.003%[59] - 磁栅读数头达到定位精度1um，速度波动1%以内，成品良率98%[84] - 半导体AOI芯片检测系统软件检测最高速度达60K/UPH +，检测精度小于10um[84] - 电子纸缺陷检测系统软件检测最高速度达2K/UPH +，检测精度10um[85] - Notebook2DBLU显示器件研发测试设备贴合精度±0.1mm，贴合效率12S/PCS，贴合良率≥99.0%[74] - Monitor2DBLU显示器件研发测试设备贴合精度±0.1mm，贴合效率12S/PCS，贴合良率≥99.0%[77] 行业市场情况 - 2022年中国晶圆厂商半导体设备国产化率从21%提升至35%[41] - 预计到2027年，全球半导体先进封装行业市场规模将达到651亿美元，2021

公司基本信息 - 公司股票在上海证券交易所科创板上市，股票简称为深科达，代码为688328[12] - 公司注册地址和办公地址均为深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三层、C栋第一层、D栋[12] - 公司是智能装备制造商，从事半导体、平板显示模组等设备及关键零部件研发、生产和销售[19][22] - 公司产品涵盖全自动贴合线、OLED曲面贴合设备等多种智能装备，应用于智能手机、平板电脑等领域[25][26][28][29] - 公司产品涉及半导体设备、平板显示模组设备、直线电机、摄像头模组设备行业[38] 财务报告相关 - 大华会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[3] - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整[4] 利润分配 - 公司2022年度拟不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本，该预案已通过董事会和监事会审议，尚需提交2022年度股东大会审议[5][6] 资金与担保情况 - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[8] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[8] 董事会情况 - 公司全体董事出席董事会会议[3] - 2022年公司召开10次董事会会议，均为现场结合通讯方式召开[169] - 2022年审计委员会召开6次会议[169] - 第三届董事会第十五次会议审议《关于2022年度公司及子公司申请综合授信额度并提供担保的议案》等[167] - 第三届董事会第十八次会议审议《关于公司对外投资的议案》等[168] - 第三届董事会第二十一次会议审议《关于使用可转换公司债券募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》等[168] - 第三届董事会第二十四次会议审议《关于首次公开发行股票募投项目结项并将结余募集资金永久补充流动资金的议案》等[168] - 公司2022年各次会议均一致通过相关议案，涉及年报、利润分配、关联交易、审计、薪酬、战略规划等[170][172][173][174] 风险提示 - 本报告所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成本公司对投资者的实质承诺，投资者需注意投资风险[7] 财务数据 - 2022年营业收入5.89亿元，同比下降35.36%[13] - 2022年归属于上市公司股东的净利润为 - 3584.32万元，同比下降164.30%[13] - 2022年经营活动产生的现金流量净额2025万元，较上年同期增长124.18%[13][14] - 2022年末总资产18.07亿元，同比增加21.41%[13] - 2022年末归属于上市公司股东的净资产7.39亿元，同比下降3.33%[13] - 2022年基本每股收益 - 0.44元，同比下降160.27%[13] - 2022年研发投入占营业收入的比例为14.13%，较上年增加5.96个百分点[13] - 2022年公司实现营业收入58,881.40万元，归属上市公司股东净利润-3,584.32万元，扣非净利润-4,983.31万元，较去年分别下降35.36%、164.30%、198.85%[19] - 半导体类设备销售收入19,398.19万元，同比下降28.64%；平板显示模组类设备销售收入24,084.52万元，同比下降54.98%；智能装备关键零部件销售收入13,335.75万元，同比增长44.76%[19] - 交易性金融资产期末余额86,636,638.89元，当期变动86,636,638.89元[18] - 非经常性损益合计13,989,908.09元，所得税影响额2,628,281.70元，少数股东权益影响额（税后）967,846.99元[17] - 报告期内营业收入58,881.40万元，较上年同期下降35.36%[103] - 报告期内归属上市公司股东净利润 -3,584.32万元，较上年同期下降164.30%[103] - 报告期内扣非后归属上市公司股东净利润 -4,983.31万元，较上年同期下降198.85%[104] - 管理费用6,145.30万元，增幅26.44%，因布局新业务和调整薪酬[106] - 财务费用914.68万元，增幅145.96%，因发行可转换债券[107] - 研发费用8,317.53万元，增幅11.73%，围绕半导体设备业务投入[108] - 经营活动现金流量净额20,246,438.23元，较上年同期增长124.18%[105] - 主营业务收入58,493.05万元，同比下降35.64%；主营业务成本39,016.72万元，同比下降35.93%[112] - 专用设备制造收入44,820.24万元，同比下降45.11%；核心零部件收入13,335.75万元，同比增长44.76%[114] - 平板显示类设备和半导体设备收入分别下降54.98%、28.64%[114] - 境内收入占主营业务收入的95.68%[114] - 平板显示类设备生产量、销售量、库存量分别下降66.56%、57.85%、41.41%[115] - 半导体设备生产量、销售量、库存量分别下降53.31%、44.41%、26.40%[115] - 摄像头模组类设备生产量、销售量、库存量分别增长95.83%、125.00%、25.00%[115] - 专用设备制造材料成本较上年同期下降46.66%[116] - 核心零部件人工成本较上年同期增长296.35%[116] - 专用设备制造毛利率增加1.31个百分点，核心零部件毛利率减少8.95个百分点[113] - 前五名客户销售额15097.85万元，占年度销售总额25.64% [118] - 前五名供应商采购额7241.47万元，占年度采购总额17.89% [120] - 销售费用本期数96579705.09元，较上年数下降14.88% [121] - 管理费用本期数61452979.05元，较上年数增长26.44% [121] - 研发费用本期数83175320.36元，较上年数增长11.73% [121] - 财务费用本期数9146833.30元，较上年数增长145.96% [121] - 经营活动产生的现金流量净额本期数20246438.23元，上年数为 - 83740262.75元 [121] - 货币资金本期期末数314925547.30元，较上期期末数增长31.60% [122] - 固定资产净值本期期末数431243273.89元，较上期期末数增长3567.09% [122] - 长期借款本期期末数为0元，较上期期末数下降100.00% [123] - 报告期投资额为998.5万元，上年同期为480万元，变动幅度达108.02%[125] - 以公允价值计量的金融资产期初数为636,638.89元，本期购买金额568,500,000.00元，本期出售/赎回金额482,500,000.00元，期末数为86,636,638.89元[125] 财务数据变动原因 - 营业收入下降主要因半导体行业下行和消费电子市场低迷[14] - 净利润下降受营收、费用、新业务、研发投入和财务费用影响[14] - 经营现金流增长因货款催收、税费减少和结算方式改变[14] - 全球消费电子市场需求低迷致平板显示设备订单不及预期，营业收入减少[94] - 全球半导体增速放缓，国内消费电子类半导体市场需求下降影响半导体设备业务收入[94] - 公司持续加大研发投入，开发探针台等新产品，研发费用增加[94] - 新建惠州生产基地投入使用，相关费用支出增加使公司利润承压[94] 募集资金与债券 - 首次公开发行股票募集资金投资建设项目已实施完毕，达到预定可使用状态[20] - 2022年8月发行36,000.00万元可转换公司债券，用于半导体及平板显示相关项目建设[20] 研发情况 - 2022年研发投入8,317.53万元，同比增长11.73%，占营业收入14.13%；半导体类设备研发投入2,109.97万元，同比增长35.75%[21] - 报告期内成功研制半导体平移式分选机等设备，部分已交付试用[21] - 全年新增获批专利授权39项，新增软件著作权8项；截止2022年末累计获授权专利386项，软件著作权64项[21] - 公司构建事业中心化管理和模块化设置结合的研发组织架构[37] - 公司采用“按需开发”与“超前开发”结合的创新研发机制[37] - 报告期内公司累计提交专利申请93项，新增获批专利授权39项，新增软件著作权8项[61] - 截止2022年12月31日，公司累计获得授权专利386项，其中发明专利22项、实用新型专利297项、外观设计专利3项、软件著作权64项[61] - 本年度费用化研发投入83,175,320.36元，较上年度增长11.73%，研发投入总额占营业收入比为14.13%，较上年度增加5.96个百分点[62] - 平移式测试分选机预计总投资规模543万元，本期投入385.37万元，处于样机验证阶段[63] - 双轨式测试分选机预计总投资规模450万元，本期投入346.45万元，处于样机验证阶段[63] - 重力式测试分选机（三温）预计总投资规模256万元，本期投入193.15万元，处于样机验证阶段[64] - SLM00020 VR贴膜机投入生产使用，贴合效率为12s/pcs，贴合良率为97.5%[68] - F12202A挑晶机处于设备制造量产阶段，挑晶成功率100％[69] - 公司研发人员238人，占公司总人数的23.75%，研发人员薪酬合计60883248.52元，平均薪酬255811.97元[90] - 报告期内公司研发投入8317.53万元，同比增长11.73%，占公司营业收入的14.13%[90] - 半导体类设备研发投入2109.97万元，同比增长35.84%；关键零部件直线电机产品研发投入1036.16万元，同比增长61.92%[90] - 磁栅读数头达到定位精度1um，速度波动1%以内，成品良率98%[84] - 半导体AOI芯片检测系统软件检测最高速度达60K/UPH +，检测精度小于10um[84] - 电子纸缺陷检测系统软件检测最高速度达2K/UPH +，检测精度10um[85] - Notebook2DBLU显示器件研发测试设备贴合精度±0.1mm，贴合效率12S/PCS，贴合良率≥99.0%[74] - Monitor2DBLU显示器件研发测试设备贴合精度±0.1mm，贴合效率12S/PCS，贴合良率≥99.0%[77] - 公司截至报告期末获322项授权专利和64项软件著作权，确立前瞻式研发项目增强竞争力[92] 技术优势 - E系列经济型直线模组技术指标优于丝杠20%-30%，性价比高[34] - 冷媒和加热装置双重温控技术使温度精度提高到±3°C[43][44] - 凸轮下压力控技术实现3 - 50N压力范围控制，精度可达±10%[45] - 精密视觉对位技术对位精度可达±3μm[47] - 压力精密控制技术实现1 - 50N的低压力输出，精度可达±0.1N[48] - 胶量控制技术实现胶量精密控制至±6pL[49] - 柔性屏高精度折弯技术实现折弯重复精度±30μm[51] - 高精度贴合技术实现±30μm的贴合精度[53] - Fine pitch高精度预压点亮技术使产品最高对位精度提升到±5μm，30μm pitch时点亮成功率达99%[57] - 新型中小推力有铁芯永磁同步直线电机设计技术可使推力波动控制在±3%以内，效率提升10%左右[58] - 高速金线自动光学检测设备能将误判率降低至0.5%以下，漏判率保持于0.003%[59] 行业情况 - 2022年中国晶圆厂商半导体设备国产化率从21%提升至35%[41] - 预计到2027年全球半导体先进封装行业市场规模将达651亿美元，2021 - 2027年复合增长率9.63%[41] - 预计到2026年中国大陆封测市场规模将达4429亿元[41] - 2022年中国（含台湾）光电显示产业投资资金额约为3636亿人民币[41] - 2021年MiniLED背光出货量达260万 - 300万台，占整体电视市场比重约1.2% - 1.4%[73][76][78] - 未来三四年是MiniLED背光产品爆发式增长期[74][77][79] - 2020年先进封装全球市场规模为304亿美元，占比45%，预计2026年增至475亿美元，占比达50%，2020 - 2026年CAGR约7.7%[136] - 中国大陆封测市场2021 - 2025年CAGR约7.50%，2025年规模有望达3552亿元，占全球约75.61%[136] - 2022年全球OLED面板市场规模433亿美元，预计2027年达577亿美元，CAGR为5.9%[136] - 中国OLED产能面积占比预计从2018年的8.7%提升至2023年的45.1%[136] - 2022年全球OLED设备支出规模达103亿美元，同比增加80.7%[136] 市场地位与合作 - 公司测试分选机在国内品牌中市场占有率排名前列，与扬杰科技等优质客户建立合作[40] - 公司是国内较早进入平板显示设备行业企业，为京

营收与利润情况 - 2023年第一季度公司营业收入149,565,509.77元，同比下降9.10%，主要因全球半导体增速放缓，国内消费电子类半导体市场需求下降[4][6][7] - 归属于上市公司股东的净利润为 -17,682,018.89元，同比减少418.19%，受股权激励费用、可转债利息支出、基地折旧和房产税增加影响[4][8] - 2023年第一季度营业总收入1.4956550977亿元，2022年同期为1.6453563806亿元[18] - 2023年第一季度营业总成本1.7358727949亿元，2022年同期为1.5344326767亿元[19] - 2023年第一季度营业利润亏损0.2308149137亿元，2022年同期盈利0.1360823143亿元[19] - 2023年第一季度净利润亏损0.1601623235亿元，2022年同期盈利0.1195781762亿元[19] 现金流情况 - 经营活动产生的现金流量净额为 -17,891,858.22元，同比增长58.49%，因应收账款回款改善和与供应商结算方式改变[5][10] - 2023年第一季度经营活动产生的现金流量净额为 - 0.1789185822亿元，2022年同期为 - 0.431063988亿元[22] - 2023年第一季度投资活动产生的现金流量净额为 - 1.172452711亿元，2022年同期为 - 0.6256719825亿元[22] - 2023年第一季度筹资活动吸收投资收到的现金为59.35万元，2022年同期为352.1万元[22] - 2023年第一季度取得借款收到的现金为40141932.62元，上年同期为32861337.98元[23] - 2023年第一季度收到其他与筹资活动有关的现金为17813066.05元，上年同期为19112966.05元[23] - 2023年第一季度筹资活动现金流入小计为58548498.67元，上年同期为55495304.03元[23] - 2023年第一季度偿还债务支付的现金为32925504.65元，上年同期为7520135.18元[23] - 2023年第一季度分配股利、利润或偿付利息支付的现金为1153757.91元，上年同期为916893.55元[23] - 2023年第一季度支付其他与筹资活动有关的现金为11933454.49元，上年同期为9683341.23元[23] - 2023年第一季度筹资活动现金流出小计为46012717.05元，上年同期为18120369.96元[23] - 2023年第一季度筹资活动产生的现金流量净额为12535781.62元，上年同期为37374934.07元[23] - 2023年第一季度汇率变动对现金及现金等价物的影响为 - 202714.40元，上年同期为 - 104331.43元[23] - 2023年第一季度现金及现金等价物净增加额为 - 122804062.10元，上年同期为 - 68402994.41元[23] 研发投入情况 - 研发投入合计22,649,480.00元，同比增长18.34%，研发投入占营业收入的比例为15.14%，增加3.51个百分点[5] 资产与权益情况 - 本报告期末总资产1,830,133,275.26元，较上年度末增长1.26%；归属于上市公司股东的所有者权益724,258,769.63元，较上年度末下降1.95%[5] - 2023年3月31日货币资金为2.1192865914亿元，较2022年12月31日的3.1492554730亿元减少[16] - 2023年3月31日交易性金融资产为1.8289514028亿元，较2022年12月31日的0.8663663889亿元增加[16] - 2023年3月31日应收账款为4.9894244268亿元，较2022年12月31日的4.6608285784亿元增加[16] - 2023年3月31日存货为2.6077043285亿元，较2022年12月31日的2.4232982999亿元增加[16] - 2023年3月31日资产总计为18.3013327526亿元，较2022年12月31日的18.0744718969亿元增加[16][17] - 2023年3月31日应付票据为1.6858075377亿元，较2022年12月31日的1.4586167565亿元增加[17] - 2023年3月31日应付账款为2.2685963420亿元，较2022年12月31日的2.1171930311亿元增加[17] - 2023年3月31日应付债券为3.4171624235亿元，较2022年12月31日的3.3777276860亿元增加[17] - 2023年第一季度负债合计10.3791643831亿元，2022年同期为10.0249417168亿元[18] 非经常性损益情况 - 非经常性损益合计2,095,556.34元，包含非流动资产处置损益、政府补助等项目[5][6] 股东情况 - 报告期末普通股股东总数为5,264人[11] - 前十大股东中，黄奕宏持股13,359,716股，持股比例16.49%；肖演加和黄奕奋均持股7,239,985股和7,239,984股，持股比例均为8.93%[11] - 公司实际控制人及其一致行动人合计控制公司40.63%的股份[12] 股权激励情况 - 2023年第一季度拟以12.50元/股向激励对象授予264.74万股第二类限制性股票，首次授予238.41万股，预留授予26.33万股[14] 每股收益情况 - 2023年第一季度基本每股收益为 - 0.22元/股，2022年同期为0.07元/股[20] - 2023年第一季度稀释每股收益为 - 0.22元/股，2022年同期为0.07元/股[20]