产品应用场景 - 单口网通以太网物理层芯片应用于摄像头、物联网、工业相机、基站、光电转化器等场景 [3] - 多口网通以太网物理层芯片应用于交换机（家用、商用、企业网）和拼接屏等场景 [3] - 2.5G网通以太网物理层芯片应用于WIFI6/7路由器、10G PON路由器、工作站、5G客户终端设备等场景 [3] - 多口网通以太网交换机芯片应用于交换机、WIFI6/7路由器、10G PON路由器、NVR、视频矩阵、光纤收发器等场景 [3] - 千兆网通以太网网卡芯片应用于笔记本、台式机、网络安全网关、服务器等领域 [3] - 百兆/千兆车载以太网物理层芯片应用于360环视、激光雷达、ADAS、智能仪表、TBOX、智能座舱等场景 [4] 产品布局 - 国际龙头企业产品在以太网铜线、光纤两种传输介质上均有完善的产品布局 [4] - 公司目前产品主要为基于铜线的以太网物理层芯片 [4] - 公司四条产品线（网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片和车载以太网物理层芯片）均已实现规模量产 [4] - 车载以太网交换机芯片、车载网关芯片和车载高速视频传输芯片三条产品线预计在2024年~2026年之间实现初步规划 [4] 员工构成 - 截至2023年年末公司在职员工数量合计348人 [4] - 硕士及以上研究生168人 [4] - 研发人员234人，占公司总人数的比例达到67.24% [4] - 研发人员中具有硕士研究生以上学历的人员占比达到61.97% [4]