公司基本情况 - 公司成立于1998年,2001年进入半导体分立器件测试领域,2021年市场占有率接近30%,成为半导体分立器件测试系统龙头企业 [1] - 2003年起切入激光打标设备领域,2009年推出小信号分立器件高速测试系统,2018年大力推广模拟及数模混合集成电路测试系统,收入规模较快增长 [1] - 客户覆盖面广,包括长电科技、通富微电等国内外知名半导体厂商 [1] 新产品研发及市场拓展 - 分立器件测试系统推出QT - 8400系列,面向高功率等测试需求,正在大力推广,是未来主要业务增长点之一 [2] - 集成电路测试系统中,模拟及数模混合集成电路测试系统已获知名客户验证并批量供货;大规模混合信号测试系统完善功能模块和升级技术指标;QT - 9000大规模数字集成电路测试系统处于研发验证阶段,有助于拓展数字及SoC类集成电路测试领域 [2] 功率半导体分立器件测试领域 - 技术关键点是使测试系统功能模块更多、测试资源更多等,公司QT - 4000系列能满足300A/6KV高压源等测试要求,是国内功率器件测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一 [2] - 产品大量应用于大功率和第三代半导体器件测试,未来将加大研发投入,提升测试能力,实现大功率器件及功率模块测试的进口替代 [2] 激光打标设备及未来布局 - 主要应用于半导体后道封测环节,目前非全自动激光打标机市场规模小,全自动激光打标设备市场空间大,以境外公司产品为主 [3] - 未来将加大全自动激光打标设备市场推广力度,参与客户产线自动化设计,替代国外产品,有望带来业务增长 [3] 技术研发人员人才储备 - 重视研发人员选拔、培养、任用,采用内部培养和外部招聘结合方式储备人才 [3] - 建立规范培训体系和招聘机制,建设梯队人员储备体制,保证研发工作不受人员变动影响 [3] 行业景气度看法 - 半导体后道封装测试领域专用设备行业位于半导体产业上游,与宏观经济形势密切相关,有周期性特征 [3] - 2022年行业景气度因疫情回落,2023年随着疫情缓解,消费电子需求有望回升 [3] - 中长期看好行业发展,国家政策推动下游半导体封测和功率半导体领域发展,国内功率半导体市场规模增长迅速,有广阔国产替代空间,将带动封测项目产能投资,为公司带来发展机遇 [3]
联动科技(301369) - 2023年1月12日投资者关系活动记录表