公司基本情况 - 成立于1998年，专注半导体行业后道封装测试领域专用设备研发、生产和销售 [1] - 截至2023年6月末，拥有授权专利64项，软件著作权85项，研发人员占员工总数30%以上 [1] 产品发展历程 - 2001年，成功开发首款激光打标设备，打标速度提高一倍，能耗节约一半，现有产品可实现标识打印和溯源管理，全自动设备适用于分立器件、IC芯片打标 [2] - 2003年，凭借激光打标积累的资源和技术，成功开发首款功率半导体分立器件测试系统，切入半导体自动化测试领域 [2] - 2009年，推出小信号分立器件高速测试系统（QT - 6000系列产品），测试效率最高达6万颗器件/小时，处于国内领先水平 [2] - 推出QT - 4000系列功率器件综合测试平台，满足1600A/6KV高压源、超大电流源等级功率器件测试要求，近几年市场销量良好 [2] - 针对汽车电子和新能源下游应用需求，推出QT - 8400系列测试平台，正在市场推广 [2] - 2012年，推出首款集成电路测试系统，通过募投项目正在研发下一代大规模混合信号测试系统和大规模数字集成电路测试系统 [2] 市场覆盖与客户群体 - 业务覆盖华东、华南、西南、中国台湾、美国、东南亚等国家和地区 [2] - 主要客户包括安森美集团、力特半导体、安靠集团等国际一流半导体企业，长电科技、通富微电、华天科技等国内半导体封测领域龙头企业，以及中芯集成、比亚迪半导体等国内半导体功率器件知名企业 [2] 问答环节要点 行业情况 - 半导体行业周期趋于底部，仍处于周期波动中，上游半导体设备厂商景气度与下游企业资本性支出直接相关，下游支出减缓会使设备厂商复苏更漫长艰辛 [3] 产品技术与市场开拓 - 功率器件测试产品性能和指标与同类进口设备相当，IGBT和碳化硅模块测试需结合客户反馈升级迭代 [3] - 已进入国际知名半导体企业供应链，未来借力合作机会布局扩张国外市场，已在马来西亚等地区建立推广及服务网点 [3] 产品布局与进度 - 现有测试产品线集中在功率半导体测试，是未来几年重点布局方向，SOC类及大规模数字集成电路测试系统仍在研发验证阶段 [3] 产品单价 - 测试系统单价取决于产品配置，从几十万到上百万不等 [3] 客户结构 - 主要下游客户为大型半导体封测厂商和IDM模式为主的半导体厂商，近几年客户结构变化，现以IDM模式厂商为主，如中芯集成、安森美集团、比亚迪半导体、三安光电等 [3] 软硬件国产化率 - 测试设备软件程序自主开发，境外采购原材料主要为继电器、集成电路芯片等电子元器件，金额占采购总额50%以上，欧美限制措施对公司影响较小 [3][4]