公司基本情况 - 董事长介绍公司主营业务、技术优势和研发创新情况 [1] 未来产品布局 - 建设具有共性技术模块的研发中心并赋能为产品孵化中心，继续聚焦自动化精密装备研发，未来布局半导体设备、Mini LED/Micro LED设备、新能源及电子装联相关产品及技术 [1][3] 锡膏印刷设备相关 - 应用领域包括消费电子、5G通信设备、显示照明、汽车电子，下游扩展至智能家居、AR/VR、智能穿戴、安防、新能源汽车等新兴行业 [3] - 主要大客户有富士康、华为、鹏鼎控股等众多企业 [3] - 前五大客户销售收入占主营业务收入20%左右，2017年至今累计客户5000多家，重复购买家数1000多家，客户分散度较高 [3] - 无明确更换周期，更换依据是客户所生产产品PCB零件的密度、元器件细小程度、IC脚间距 [3] - 是SMT表面贴装制程关键设备和实现COB工艺前提，随着工业自动化、智能化需求提升，下游扩展，进口替代进程加速，高端市场有增长空间 [3][4] 固晶设备和点胶设备相关 - 半年度报告显示毛利率同比呈上升趋势，因产品销售结构优化，高端有竞争力产品进入市场，预计后续持续提升 [4] - 固晶设备高精度、高稳定性利于小尺寸芯片使用，掌握Pick & Place和刺晶两种技术路线并应用于量产设备，在Mini - LED COB生产工艺中与印刷、点胶设备形成整线集成优势，适应显示领域客户需求 [4] 存货与验收相关 - 1 - 6月存货增加是因疫情影响，印刷、点胶设备客户订单分期交货及验收延迟，固晶设备因订单增加增加库存 [4] - 产品在客户处验收程序为到货检验 - 安装调试 - 客户验收，一般验收周期两到三个月 [4] 销售模式相关 - 销售模式分为直销和经销两种，现在及未来以直销为主，直销便于与客户沟通及提供售后服务，经销可搜集市场信息推广产品 [5]