公司基本信息 - 证券代码 301338，证券简称凯格精机 [1] - 投资者关系活动类别为特定对象调研和电话会议 [1] - 参与单位包括国海证券、凯石投研等 [1] - 活动时间为 2023 年 5 月 10 日 15:00 - 16:00、5 月 11 日 10:00 - 11:00、5 月 12 日 10:00 - 11:00 [1] - 接待人员有董秘邱靖琳、证券事务代表刘丹 [1] 业绩相关 - 2022 年受宏观经济和地缘政治影响，全球消费电子等市场需求同比 2021 年明显下降，公司总体销售业绩不及预期，但销售收入基本持平且净利润增长，年度净利润指标创新高 [1] - 2023 年第一季度业绩受市场行情影响，消费电子市场需求放缓、行业去库存、全球经济下行致专用设备需求不如预期 [2] 研发成果 - 2022 年在传统表面贴装市场推出多款迭代新产品机型，面向半导体、新能源及汽车电子等新领域新产品研发进展顺利 [2] - 2022 年下半年在半导体应用领域推出高精度固晶机等多款新产品，在 LED 行业推出 Mini LED 固晶机等新产品，柔性自动化事业部完善延展多款新产品及工艺解决方案，形成“多产品 + 多领域”研发布局 [2] 订单与业务展望 - 公司目前在手订单情况稳定，生产经营正常 [3] - 柔性自动化事业部 2022 年度实现 295.71%的增长，今年聚焦推广柔性自动化标准品，应用领域以新能源汽车及电子领域为主 [3] 行业趋势 - 根据第三方报告，Mini LED 行业尚处发展初期，产品规格未形成标准，GGII 预计 2025 年全球 Mini LED 市场规模将达 53 亿美元，复合增长率超 85%，今年市场规模或快速发展 [3] - 半导体封装与 SMT 的融合成为趋势，半导体行业供应链重构，具有 SMT 经验的公司能助力半导体厂商推广应用新产品新技术 [4] 半导体设备进展 - 推出全自动晶圆植球整线 (Climber - SL200)，用于 4/6/8/12 英寸晶圆级印刷植球，印刷植球一体化，150um 级球径漏球率 ≤0.01%，应用于高进先进封装等领域 [4] - 推出半导体全自动高精贴装机（DX5 + GD212S），贴装精度±10um、贴装角度±1°，应用于半导体领域等，可实现系统级封装 [4]