投资者关系活动基本信息 - 活动类别为现场参观和其他线上会议 [1] - 参与单位包括招商基金、国金证券等多家机构 [1] - 活动时间为2023年9月6日，地点在公司会议室 [1] - 上市公司接待人员有副总经理兼董事会秘书桑泽林先生等 [1] 公司产品行业壁垒 - 品牌壁垒：国内锡膏市场主要份额被美国爱法、日本千住等知名品牌占据，公司25年深耕行业，产品获众多知名客户认可，与企业建立长数十年合作关系 [1][2] - 技术与工艺壁垒：微电子焊接材料行业是技术密集型行业，涉及多学科交叉应用，成熟产品配方需多年积累，下游行业发展要求材料更新换代快，对研发人员知识要求高 [2] - 客户认证壁垒：下游客户对微电子焊接材料供应商认证严格，知名客户认证周期1至2年，通过认证后还需小批量试产评价，部分客户小批量验证1至2年后才大批量使用，客户一般不轻易更换供应商 [2] 公司下游行业情况 - 收入构成：第一大板块为LED和家电，其次为通讯行业，再次是消费电子，最后是光伏、半导体和新能源板块，半导体业务占比较小 [2][3] - 发展带动：上半年传统行业LED、家电和通讯持续增长，新兴行业光伏和新能源板块将持续增长，消费电子行业增速不达预期，下半年有不确定性 [3] 公司特定业务进展 - 半导体行业：技术研究及产品认证有进展，但小批量试产及批量试产需时间，等待客户新产品推广速度，目前对整体业绩贡献率低，短期内带动效应不显著 [3] - 与H公司合作：已通过H公司的供应链认证和产品认证，除汽车板块外其他板块均有覆盖，具体情况关注公司在深交所指定平台披露的报告或公告 [3]