产品相关 - 微电子焊接材料部分产品具通用性，部分为限定场景非标准化产品 [1] - 半导体封装工艺可用锡膏等材料实现导电互联，半导体业务起步晚，占公司营收比例小 [1][2] 行业进展与计划 - 半导体行业技术研究及产品认证有进展，个别客户获小量订单，批量试产需时间和客户新产品推广 [2] - 光伏是战略布局板块，一方面聚焦与大客户合作，提升份额；另一方面完善产品矩阵，开拓优质客户市场 [2] - 国内锡膏市场约50%份额被外资企业占据，未来技术领先企业有望扩大份额，行业集中度将提升 [2] 产能与项目 - 研发中心建设项目进度较快，产能扩建和技术改造项目因场地和设备定制进度较慢，当前产能正常可满足订单需求，未来将提升现有产能 [3] 海外市场 - 公司将海外特别是东南亚市场视为重点方向，已布局且有进展，具体详见后续公告 [3]