公司基本情况 - 2023年11月9日在公司会议室举办线上会议，接待东北证券、星石投资等多家单位人员 [1] - 公司董秘及证券事务代表介绍公司基本情况，包括产品、下游客户、技术特征等 [1] 产品营收贡献 - 公司产品营收贡献结构变化不大，微电子焊接材料约占85%，辅助焊接材料及其他约占15% [1][2] 半导体封装业务 - 半导体封装工艺通过锡膏、焊片和银胶（浆）等材料实现晶圆和电路导电互联，半导体是公司近年重点布局行业，但目前占营收比例较小 [2] 行业壁垒 - 技术与工艺壁垒：微电子焊接材料行业是技术密集型行业，涉及多学科交叉应用，成熟产品配方需多年积累，且下游行业发展要求材料更新换代快，对研发人员知识要求高 [2] - 客户认证壁垒：微电子焊接材料细微变化会影响终端产品性能，下游客户认证严格，知名客户认证周期1至2年，客户一般不轻易更换供应商，大客户认证为新企业设高门槛 [2] - 资质壁垒：助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料属危险化学品，生产企业需取得危险化学品生产、经营等诸多资质许可，取得难度大、时间长 [2]