公司业务与市场前景 - 公司主要业务包括FPC（柔性电路板）、连接器零组件和LED背光模组三大类 [2] - 精密电子零组件行业处于电子信息产业链前端，受益于5G、新能源汽车、智能家居等新兴市场的崛起，行业将迎来新的增长点 [2] - FPC行业受益于消费电子创新、5G商用、车联网和新能源汽车的普及，具有广阔发展空间 [3] - 公司计划通过募集资金投资印制线路板生产线建设项目，提升FPC产品生产规模，顺应市场需求增长 [3] - 连接器零组件业务受益于5G商用化，光通讯组件和精密结构件产品市场将持续增长 [3] - LED背光模组业务在汽车智能化浪潮下，高端专显背光源将迎来更大发展空间 [3] 技术与研发能力 - 公司拥有精密模具设计制造、精密冲压、精密注塑、五金塑胶一体、表面处理、配套组装、检测等技术和工艺能力 [4] - 公司研发团队具备前沿设计理念和扎实技术理论，支持持续提升核心竞争力和新产品开发 [4] - 在FPC领域，公司拥有数码和手机电池保护板FPC开发技术、数码和手机周边FPC技术等多项核心技术 [4] - 公司成功研发高可靠性LCD端子核心技术，打破国外垄断，占据行业领先地位 [5] - 在LED背光模组领域，公司自主研发了高均匀性技术、高亮度提升技术、车载窄边框技术等，提升了技术和产品优势 [5] 产能与客户关系 - FPC产品生产周期一般为7至18天，公司内部制造系统可提供一体化业务流程，反应速度快 [3] - 募投项目达产后，FPC产能将翻番，产品方向为高端高精密软硬结合板和高频高速板 [3] - 公司主要客户为行业知名品牌，产品通过严格认证，合作关系稳定，形成行业准入门槛 [4] - 公司产品在客户端的占比未具体统计，但具备扩大销售占比的基础和优势 [4] 未来发展方向 - 公司计划朝高端高精密软硬结合板、高频高速板方向发展，应用于消费电子、通讯通信、汽车电子、新能源电池等领域 [3] - 公司具备生产CCS（FPC与铜铝排和线束板结构件集成产品）的能力，将根据客户需求逐步推进 [4] - 公司研发创新体系契合市场需求导向，具备持续性，能够保证技术水平不断提高 [5]