公司概况 - 公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务 [2] - 主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备等 [2] - 研发技术人员710名左右，约占公司人员总数的42% [3] - 2023年上半年研发支出6075.8万，同比增长44.35% [3] 业务合作 - 与华为合作包括屏幕制造及整机组装智能化装备、5G模块生产设备、汽车电机电池组装智能设备等 [3] - 在汽车电子领域积累了大陆汽车电子、博世、伟世通等世界500强客户资源 [3] - 汽车智能座舱系统设备已在欧洲、东南亚、北美落地 [3] 技术领域 - Mini/Micro LED领域已推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备等 [3][4] - 锂电设备领域实现了从0到1的突破，形成销售订单，涉及锂电池包蓝膜、注液机、切叠一体机等 [4] - 半导体封测领域已完成COF倒装共晶、共晶及软焊料等固晶设备、AOI检测设备的研发并形成销售订单 [4] 公司发展 - 2023年4月17日通过股权激励计划，向180名激励对象授予限制性股票246.25万股 [4] - 未来发展战略包括加强半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及锂电装备的技术研发 [4][5] - 计划开拓柔性显示模组设备、Mini/MicroLED设备、VR/AR精密组装设备等新兴领域 [5] - 将大力开拓海外市场，特别是海外汽车智能座舱系统装备及锂电装备市场 [5]