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联得装备(300545) - 2023年11月21日-11月24日投资者关系活动记录表
联得装备联得装备(SZ:300545)2023-11-26 23:42

公司概况与竞争优势 - 公司深耕半导体显示设备行业二十余年,具备多种技术融合能力,产品研发设计能力和制造工艺水平处于行业前列 [2] - 核心优势包括行业经验、研发创新、品牌、综合服务和客户资源,与京东方、华为、苹果等知名企业建立长期合作关系 [2][3] - 2023年前三季度研发费用8,727.26万元,同比增长23.06%,占营收比例9.85% [3] 业务领域与技术进展 - 汽车电子领域:与大陆汽车电子、博世等世界500强合作,设备已落地欧洲、东南亚、北美市场 [3] - 半导体封测:完成COF倒装共晶设备、AOI检测设备等研发并形成销售订单 [3] - Mini/Micro LED领域:推出芯片分选、巨量转移、高精度拼接等设备,布局下一代显示技术 [3] 研发与市场策略 - 采用成本加成定价策略,保障利润空间 [4] - 2023年实施股权激励计划,向180名员工授予246.25万股限制性股票 [4] - 未来研发聚焦半导体显示模组设备、汽车智能座舱、VR/AR精密组装及锂电装备 [4] 财务与运营数据 - 2023年前三季度研发投入占比营收9.85%,金额达8,727.26万元 [3] - 股权激励计划中预留49.25万股用于未来激励 [4] 注:所有数据及合作客户名称均来自投资者关系活动记录表原文 [2][3][4]