公司业务与产品 - 公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务 [2] - 主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备等 [2] - 在Mini/Micro LED领域已推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备等 [3] - 子公司深圳市联得半导体技术有限公司主要生产半导体后段工序的封装测试设备 [3] 技术研发 - 2023年前三季度研发费用为8,727.26万元，较上年同期增加23.06%，占前三季度营业收入的9.85% [3] - 将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及锂电装备几大领域的技术研发 [3] - 积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/MicroLED设备、VR/AR/MR精密组装设备等新兴领域 [3] 市场拓展 - 在汽车电子领域积累了大陆汽车电子、博世、伟世通等世界500强客户资源 [3] - 实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地 [3] - 在罗马尼亚设立子公司(LIANDE EQUIPMENT S.R.L)服务于欧洲业务 [4] - 持续推动全球化业务布局，积极开拓海外销售市场 [4] 产能与未来发展 - 正在推进深圳联得大厦建设工程项目，完工后将大大提升生产、研发及营销能力 [4] - 将通过扩大业务规模提升产能利用率，持续推进降本增效 [4] - 未来将持续开拓海外销售市场，进一步拓宽销售渠道 [4]