分组1：公司产品进展 - 2014年前三季度，公司巩固半导体领域市场地位，晶圆划片刀获少量销售订单 [1] - 芯片铜互连电镀液在中芯国际（北京）进入中央供液系统，在中芯国际（上海）采购份额增加，在无锡海力士实现销售 [1] - 铜制程清洗液通过中芯国际（上海）生产线验证并开始供货 [1] - IC封装基板领域，电镀铜添加剂产品获客户验证通过并开始少量供货 [1] - 划片刀产品在长电科技、通富微电等客户进行部分型号验证，一种型号获通富微电正式订单，放量进度有不确定性 [3] 分组2：公司技术相关 - 公司创业团队成员有专业背景和国外从业经历，重视自主研发，投入大，培养研发团队，与多机构产学研合作 [1] - TSV封装技术是芯片互连最新技术，公司产品在TSV中用于微孔镀铜实现多层芯片互连 [2] - TSV工艺可提高集成电路集成度、实现异构集成，但散热问题使其在高功耗芯片应用受限 [2] - 大硅片项目技术来源为张汝京博士为首的技术团队及引进部分关键核心技术，团队来自四地，确保技术落地和人才保障 [2] 分组3：公司项目进展 - 6月完成大硅片项目公司注册，9月提交项目申请文件并答辩，预计12月完成土地招拍挂手续，正制定设计方案并争取政策扶持 [2] - 非公开发行项目未上报证监会，需取得多部门备案或批复文件，工作按计划有序进行 [3] 分组4：公司激励与保密 - 股权激励目的是激励管理层和骨干员工克服经营困难，建立长效激励机制，吸引和留住人才，激励对象包括多类人员 [3] - 公司与多岗位核心人员签订《保密协议书》，采取多种特殊方法和岗位分离等措施降低核心技术泄密风险 [3]