财务表现 - 2023年上半年营业总收入60.34亿元，同比下滑13.45% [2] - 归母净利润4.74亿元，同比下降37.02% [2] - PCB及封装基板业务营收与毛利率同比均下降，电子装联业务营收增长但毛利率下降 [2] 业务领域表现 PCB业务 - 通信领域：订单规模同比略有下降，但在现有客户中份额稳中有升 [3] - 数据中心领域：订单同比减少，EGS平台PCB样品已具备批量生产能力 [3] - 汽车电子领域：营收同比增长，ADAS领域产品比重较高，南通三期工厂产能利用率超50% [3][4] 封装基板业务 - 受全球半导体景气低迷影响，订单同比下滑 [3] - FC-BGA中阶产品完成客户认证，中高阶产品进入送样阶段 [4] - 无锡基板二期工厂产能利用率达30%以上 [5] 电子装联业务 - 聚焦医疗、数据中心、汽车电子领域，客户粘性与份额提升 [4] 产能建设进展 - 南通三期工厂产能爬坡顺利，产能利用率超50% [4] - 无锡基板二期工厂产能利用率达30%以上 [5] - 广州封装基板项目一期预计2023年第四季度投产 [5] 市场与客户拓展 - 封装基板业务成为内资最大供应商，覆盖存储类、射频模组类等产品 [3] - 汽车电子领域新客户定点项目需求逐步释放 [3] - 数据中心领域关注EGS平台切换机会 [3]