财务表现 - 2023年上半年公司实现营业总收入60.34亿元，同比下滑13.45% [2] - 归母净利润4.74亿元，同比下降37.02% [2] - PCB及封装基板业务营业收入及毛利率同比均下降，电子装联业务营收同比增长但毛利率下降 [2] 业务分述 封装基板业务 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储领域 [3] - 2023年上半年受半导体景气低迷影响，各类封装基板订单同比下滑 [3] - 在存储类、射频模组类、FC-CSP类产品市场取得深耕成果，把握第二季度需求修复机会 [3] - FC-BGA封装基板中阶产品完成客户端认证，中高阶产品进入送样阶段，高阶产品研发进入中后期 [3] PCB业务 - 通信领域：国内需求未改善，海外5G建设延缓导致订单规模同比下降，但份额稳中有升 [3] - 数据中心领域：EGS平台用PCB进入中小批量供应阶段，AI服务器相关产品占比低，订单同比减少 [4] - 汽车电子领域：聚焦新能源和ADAS方向，营收同比增长，占PCB整体营收比重提升 [4] 电子装联业务 - 聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子领域，2023年上半年在医疗、数据中心、汽车领域取得进展 [4] 产能建设 - 南通三期工厂产能利用率达五成以上 [5] - 无锡基板二期工厂产能利用率达三成以上 [5] - 广州封装基板项目一期预计2023年第四季度连线投产 [5] 其他 - 2023年以来主要原材料价格整体保持稳定 [5]