经营业绩 - 2023年上半年营业总收入60.34亿元，同比下滑13.45% [2] - 归母净利润4.74亿元，同比下降37.02% [2] - PCB及封装基板业务下游市场需求同比下行 [2] - 电子装联业务营业收入同比增长，毛利率同比下降 [2] 封装基板业务 - 成为内资最大封装基板供应商及国内领先处理器芯片封装基板供应商 [3] - 2023年上半年各类封装基板订单同比下滑 [3] - 在存储类、射频模组类、FC-CSP类产品市场取得深耕成果 [3] - FC-BGA中阶产品完成客户端认证，中高阶产品进入送样阶段 [3] - 广州封装基板项目一期预计2023年第四季度投产 [3] PCB业务 - 通信领域订单规模同比略有下降 [3] - 数据中心领域PCB订单同比减少，AI服务器相关产品占比低 [4] - 汽车电子领域营收同比增长，ADAS领域产品比重较高 [4] - 南通三期工厂产能爬坡顺利推进 [4] 电子装联业务 - 聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域 [4] - 医疗领域提升客户粘性及份额占比 [4] - 数据中心领域稳固客户合作关系并改善盈利能力 [4] - 汽车电子领域增加客户数量并扩大项目覆盖 [4] 研发与运营 - 积极应对外部环境挑战，开发新客户并提升运营效率 [2] - 持续推进封装基板高阶产品领域技术突破 [2] - 关注国际市场铜等大宗商品价格变化 [5]