PCB业务概况 - PCB业务下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控医疗等领域 [2] - PCB业务具备HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的中高端产品 [2] - 2023年上半年国内通信市场需求未明显改善，海外5G建设项目进展延缓导致通信领域订单规模同比略有下降 [3] 数据中心领域 - 数据中心领域已对公司营收产生较大贡献，但整体市场份额有待进一步拓展 [3] - 已完成EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力，逐步进入中小批量供应阶段 [3] - AI服务器相关PCB产品目前占比较低，对营收贡献相对有限 [3] - 2023年上半年数据中心整体需求承压，PCB订单同比有所减少 [3] - 2023年第二季度部分客户项目库存有所回补，公司将积极把握EGS平台切换机会 [3] 汽车电子领域 - 汽车电子是PCB业务重点拓展领域，聚焦新能源和ADAS方向 [3] - 主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，ADAS领域产品比重较高 [3] - 2023年上半年持续加大市场开发力度，新客户定点项目需求逐步释放 [3] - 南通三期工厂产能爬坡顺利推进，汽车电子领域营收规模同比继续增长 [3] - 汽车电子占PCB整体营收比重有所提升 [3] 封装基板业务 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等 [3] - 已成为内资最大封装基板供应商、国内领先处理器芯片封装基板供应商 [3] - 2023年上半年受半导体景气低迷影响，各类封装基板订单同比下滑 [4] - 在存储类、射频模组类、FC-CSP类产品市场取得深耕成果 [4] - FC-BGA封装基板技术研发与客户认证取得阶段性进展 [4] - 广州封装基板项目一期预计2023年第四季度连线投产 [4] 原材料采购 - 2023年以来主要原材料价格整体保持稳定 [4] - 持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化 [4]