财务表现 - 2023年上半年营业总收入60.34亿元，同比下滑13.45% [2] - 归母净利润4.74亿元，同比下降37.02% [2] - PCB及封装基板业务营收和毛利率同比均下降，电子装联业务营收增长但毛利率下降 [2] 业务板块表现 PCB业务 - 下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子及工控医疗领域 [3] - 通信领域订单规模同比略有下降，但市场份额稳中有升 [3] - 数据中心领域营收贡献较大，AI服务器PCB产品占比仍低 [3] - 汽车电子领域营收同比增长，ADAS产品比重较高 [3] 电子装联业务 - 聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子领域 [4] - 在医疗领域提升客户粘性和份额，数据中心领域改善盈利能力 [4] - 汽车电子领域增加客户数量和项目覆盖 [4] 封装基板业务 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等 [4] - 2023年上半年订单同比下滑，但在存储类、射频模组类产品市场取得进展 [4] - FC-BGA封装基板技术研发和客户认证取得阶段性进展 [4] 重点项目进展 - 广州封装基板项目一期预计2023年第四季度投产 [4] 原材料价格 - 2023年以来主要原材料价格整体保持稳定 [5]