财务表现 - 2023年第三季度营业收入34.28亿元，环比增长5.50% [2] - 归母净利润4.34亿元，环比增长62.33% [2] - 扣非归母净利润3.12亿元，环比增长26.29% [2] - 毛利率环比略有增长，部分得益于政府补助款项 [2] 封装基板业务 - 封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [2] - 2023年第三季度封装基板订单环比增长，受消费电子需求局部修复影响 [2] - FC-BGA封装基板中阶产品已完成客户认证，中高阶产品进入送样阶段，高阶产品研发进入中后期 [3] - 广州封装基板项目一期已于2023年10月下旬连线试产，目前处于产线调试阶段 [3] - 无锡基板二期工厂产能利用率达到四成 [3] PCB业务 - PCB产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子及工控医疗领域 [3] - 2023年前三季度通信市场需求未明显改善，但公司在现有客户群中订单份额稳中有升 [3] - 数据中心领域已对公司营收产生较大贡献，但整体市场份额有待进一步拓展 [4] - AI服务器相关PCB产品目前占比较低，对营收贡献有限 [4] - 2023年第三季度数据中心领域部分客户项目订单有所回补 [4] 电子装联业务 - 电子装联业务聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域 [4] - 旨在协同PCB业务，通过一站式解决方案平台增强客户粘性 [4]