财务表现 - 2023年前三季度累计实现营业收入94.61亿元，同比下降9.77% [2] - 2023年前三季度归母净利润9.08亿元，同比下降23.18% [2] - 2023年第三季度营业收入34.28亿元，环比增长5.50% [2] - 2023年第三季度归母净利润4.34亿元，环比增长62.33% [2] - 2023年第三季度扣非归母净利润3.12亿元，环比增长26.29% [2] 业务板块表现 PCB业务 - 通信领域PCB订单份额稳中有升 [3] - 数据中心领域PCB订单同比减少 [4] - AI服务器相关PCB产品占比较低 [4] - 汽车电子领域营收同比增长，占PCB整体营收比重提升 [4] - 南通三期PCB工厂产能利用率达五成以上 [4] 封装基板业务 - 2023年第三季度订单环比增长 [3] - 存储类、射频模组类、FC-CSP类产品市场取得深耕成果 [3] - FC-BGA中阶产品已完成客户端认证 [3] - FC-BGA中高阶产品进入送样阶段 [3] - FC-BGA高阶产品技术研发进入中后期阶段 [3] 项目建设进展 - 广州封装基板项目一期已于2023年10月下旬连线试产 [3] - 无锡基板二期工厂产能利用率达四成 [3] - 南通三期工厂2022年底实现单月盈利 [4] 市场环境 - 2023年前三季度电子信息产业需求承压 [2] - 消费电子市场需求局部修复 [3] - 数据中心领域需求依旧承压 [4] - EGS平台切换推迟影响数据中心需求 [4]