财务表现 - 2023年前三季度累计实现营业收入94.61亿元，同比下降9.77% [2] - 2023年前三季度归母净利润9.08亿元，同比下降23.18% [2] - 2023年第三季度营业收入环比增长5.50% [2] - 2023年第三季度归母净利润4.34亿元，环比增长62.33% [2] - 2023年第三季度扣非归母净利润环比增长26.29% [2] PCB业务 - PCB业务下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域 [3] - 2023年前三季度通信市场需求未明显改善，但订单份额稳中有升 [3] - 具备5.5G通信PCB技术储备并配合客户进行产品预研 [3] - 数据中心领域PCB订单同比减少，但第三季度部分客户订单回补 [3] - 汽车电子领域营收同比增长，占PCB整体营收比重提升 [3] - 南通三期PCB工厂产能利用率达50%以上 [4] 封装基板业务 - 2023年第三季度封装基板订单环比增长 [4] - FC-BGA中阶产品已完成客户认证，中高阶产品进入送样阶段 [4] - 广州封装基板项目一期已于2023年10月下旬连线试产 [4] - 无锡基板二期工厂产能利用率达40% [5] 市场拓展 - 数据中心领域已配合客户完成EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力 [3] - 汽车电子领域聚焦新能源和ADAS方向，ADAS产品比重较高 [3] - 封装基板业务在存储类、射频模组类、FC-CSP类产品市场取得深耕成果 [4]