财务表现 - 2023年第三季度营业收入34.28亿元，环比增长5.50% [2] - 归母净利润4.34亿元，环比增长62.33% [2] - 扣非归母净利润3.12亿元，环比增长26.29% [2] - 毛利率环比略有增长，得益于封装基板业务需求恢复及内部精益改善 [2] PCB业务 - 下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子及工控医疗领域 [2] - 通信领域前三季度需求未明显改善，但订单份额稳中有升 [3] - 具备5.5G通信PCB技术储备并配合客户预研 [3] - 数据中心领域营收贡献较大，但AI服务器PCB占比低 [3] - 汽车电子领域前三季度营收同比增长，ADAS产品比重较高 [3] - 南通三期PCB工厂产能利用率达五成以上 [4] 封装基板业务 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，应用于移动智能终端、服务器/存储领域 [4] - 2023年第三季度订单环比增长，受益于消费电子需求局部修复 [4] - FC-BGA中阶产品完成客户认证，中高阶产品进入送样阶段 [4] - 广州封装基板项目一期2023年10月连线试产，处于调试阶段 [4] - 无锡基板二期工厂产能利用率达四成 [4] 产能与项目进展 - 南通三期PCB工厂2021年第四季度连线，2022年底实现单月盈利 [4] - 广州封装基板项目分两期建设，一期聚焦FC-BGA、RF及FC-CSP产品 [4] 可持续发展 - 1999年通过ISO14000认证，清洁生产指标达行业一级标准 [5] - 碳排放强度优于政府目标，清洁能力行业领先 [5]