公司概况 - 公司成立于1996年，2004年中小板首批上市，初期以激光设备业务为主，逐步向PCB、LED封装设备等产业延伸 [1][3] 人员结构 - 公司员工约8000人，其中技术人员3000人，专注产品定制研发与现场技术服务 [3] 业务布局 激光业务 - 激光技术应用从微加工到高功率应用，从单元技术到系统集成 [3] - 大功率设备主要是激光切割及焊接设备，应用于钣金加工等行业，激光切割设备占大功率业务90%以上，未来激光焊接设备销售占比有望提升 [3] 非激光业务 - 拓展量测等非激光业务，布局机器人自动化领域，力争在高端机器人自动化领域取得突破 [3] - 3D打印业务涉及牙科医疗、珠宝首饰以及金属粉末成型加工，未来将持续投入 [3] 其他业务 - 激光焊接设备在动力电池领域应用较多，随新能源行业需求提升，该领域应用将大幅增长 [4] - 自动化业务发展方向为以激光工艺解决方案为核心的装备延伸和现有客户的自动化生产线改造，以汽车行业为切入点，1月12日以4284万元收购沈阳赛特维公司51%股权，该公司业务集中于汽车装配行业，激光焊接在国内汽车制造工艺应用前景广阔 [4] 增发项目 - 增发项目去年底获证监会核准，目前与意向投资者积极沟通，有效期至2016年6月23日 [4]