天承科技(688603) - 投资者关系活动记录表(2023年12月20日)
天承科技天承科技(SH:688603)2023-12-25 06:14

投资者关系活动基本信息 - 活动类别包括特定对象调研、媒体采访、新闻发布会等 [2] - 参会单位有中泰证券、南方基金等 [2] - 调研时间为 2023 年 12 月 20 日 13:00 - 15:00 [2] - 会议地点在公司子公司会议室 [2] - 上市公司接待人员有副总经理、董事会秘书费维,技术总监王亚君,证券事务代表邹镕骏 [2] 销售收入影响因素 - 2023 年硫酸钯平均采购单价下跌近一半,导致公司水平沉铜产品结算单价下降,营收减少 [2] - 行业内存在压价情况,但公司产品聚焦高端电子电路核心产品,影响不大 [2] 水平沉铜国产化率及市场空间 - 公司在国内水平沉铜产品上已占有一定市场份额,国产替代仍有较大空间 [2][3] - 下游客户工厂稼动率低,公司获得更多替换机会 [3] - 国内 PCB 产业链向东南亚转移,海外市场将带来增量 [3] PCB 电镀相关情况 - PCB 电镀种类繁多,公司有相应产品在市场成功应用,目前聚焦不溶性阳极直流电镀和脉冲电镀体系产品 [3] - 电镀是公司重点发展方向,相关产品已在客户量产,将推动营收和发展 [3] 传统封装与 PCB 电镀、封装电镀区别 - 公司已接触传统封装领域,传统封装用镀锡类产品,对电子化学品要求低于先进封装 [3] - PCB 电镀和封装电镀基本原理一致,但在电镀液纯度要求、添加剂配方、电镀设备载体等方面有较大差异 [4] 半导体先进封装电子化学品布局 - 公司先进封装聚焦 RDL 和 bumping,其基础液和电镀添加剂已研发完成,RDL 完成初期验证,后续验证推进中 [4] - TSV 相关基础液和电镀添加剂加速研发,大马士革电镀液积极研发 [4] - 上海二期项目规划布局了上述相关产品产能 [4]