公司基本信息 - 证券代码 688603，证券简称天承科技，为广东天承科技股份有限公司 [1] 投资者关系活动信息 - 活动类别包括特定对象调研、分析师会议、媒体采访等多种形式 [2] - 参会单位有申万宏源证券、山西证券等众多证券、基金、资管和投资公司 [2] - 调研时间为 2024 年 1 月 22 日 14:00 - 15:00 和 1 月 24 日 8:30 - 15:00 [2] - 上市公司接待人员有副总经理、董事会秘书费维，证券事务代表邹镕骏，会议地点在公司子公司会议室 [2] 业务相关问题答复 产品价格与毛利率 - 水平沉铜产品结算单价与国际钯价联动，占公司整体销售收入比例较大，影响公司销售额；公司优化配方降本增效，降低原材料硫酸钯价格波动对水平沉铜产品毛利率的影响 [2] 电镀添加剂 - 2023 年公司电镀产品销售量较上一年明显增加；国内 PCB 电镀添加剂国产化率较低，公司相关产品能带动行业智能化发展，随着技术积累和客户认可，将扩大产品销量，加速国产化率提升 [3] ABF 载板 - 国内 ABF 生产工厂投入较大的内资企业有深南电路、兴森科技、珠海越亚，放量取决于下游进度；外资方面公司同步接洽奥特斯、群策等载板企业，但台资或欧美体系载板企业终端客户认证进度与周期较长；公司看好 2024 年 ABF 载板放量进度，但增长速度难以预测 [3] 工厂建设 - 上海工厂二期半导体项目建设进度接近完工，计划 2024 年上半年投产，随后开展客户验证、产品放量 [3] 先进封装电子化学品布局 - 先进封装部分主要聚焦 RDL 和 bumping，其应用的基础液和电镀添加剂已研发完成，RDL 应用的进入终端客户最终验证阶段；全力推动 TSV 相关产品研发进程，大马士革电镀液处于积极研发中 [3]