天承科技(688603) - 投资者关系活动记录表(2024年2月29日)
投资者关系活动信息 - 活动类别包括特定对象调研、媒体采访、新闻发布会、现场调研、其他、分析师会议、业绩说明会、路演活动、电话会议 [2] - 参会单位有银河证券、华夏基金、广发基金、华泰证券、富达基金、工银瑞信、华商基金、民生证券 [2] - 调研时间为2024年2月1日14:00 - 15:00和2024年2月29日14:00 - 17:00,会议地点在公司子公司会议室 [2] - 上市公司接待人员有副总经理、董事会秘书费维,证券事务代表邹镕骏 [2] 2023年业绩情况 - 2023年度实现营业总收入较上年同期减少9.47%,主要因主要产品水平沉铜专用化学品销售价格随原材料硫酸钯采购价格变动,2023年硫酸钯平均采购价格较上年同期明显下降 [2] - 2023年营业收入较2022年下降,但净利润增加,原因是利用国产替代优势开拓新客户,优化产品销售结构,加大较高毛利产品销售力度,电镀系列等较高毛利产品营业收入增加,且优化产品配方降本增效 [2][3] 2023年电镀添加剂情况 - 2023年公司电镀产品的销售量较上一年明显增加,国内PCB电镀添加剂国产化率较低,电镀是公司重点发展方向,公司相关产品契合行业智能化发展,将逐步扩大产品销量助力国产替代 [3] 2024年项目进度 - 先进封装部分,RDL、bumping相关的基础液和电镀添加剂已研发完成,RDL应用的基础液和电镀添加剂已进入终端客户最终验证阶段,TSV电镀添加剂和晶圆级电镀大马士革电镀液产品研发进程正全力推动 [3] - 上海工厂二期半导体项目建设进度已接近完工阶段,计划于2024年上半年实现投产,并陆续开展客户验证、产品放量阶段 [3]