经营情况更新 - 2023年Q4已量产2口千兆PHY、8口交换机芯片、车载千兆以太网物理层芯片 [2] - 2022年底量产的三款新品（2.5G以太网物理层芯片、5口交换机芯片、千兆网卡芯片）实现千万级营收 [2] - 2023年网通市场营收占比下降，预计2024年下半年占比提升 [2] 产品进展 - 2.5G以太网物理层芯片2023年营收超2000万元，主要用于10GPON、Wi-Fi6/7路由器等产品 [3] - 2.5G产品正等待运营商启动招标进程 [3] - 车载领域2023年实现千万级营收，百兆单颗单价低于10元 [3] - 车载产品通过Tier 1厂商导入北汽、上汽、一汽、广汽等车厂 [3] 市场竞争 - 千兆、百兆产品与友商进行全方位价格竞争 [3] - 2.5G及以上速率及车规产品竞争压力较小 [3] 研发与公司管理 - 研发团队按模拟设计、数字设计、软件设计等功能划分 [3] - 公司正与股东沟通减持意向，将依法履行信息披露义务 [3] 其他说明 - 本次活动不涉及应当披露的重大信息 [4]