市场趋势与预测 - 路由市场2023年整体走势较弱，预计2024年会有所好转 [3] - 车载芯片应用空间将随汽车智能化网联化程度加深而逐步增加 [3] 产品与技术进展 - 车载芯片几乎每年都有新品推出，新品的上量只是时间问题 [3] - 2023年许多车厂新车架构开始向域架构迁移，为公司带来较大机会点 [3] - 车载TSN交换机芯片预计2025年出样片，验证测试周期约1年，预计2027年左右规模量产 [4] 竞争优势 - 国际厂商同类产品量产时间较早，公司芯片更满足市场最新需求 [4] - 公司芯片在价格和性能上更具优势 [4] 投资者关系 - 本次活动不涉及应当披露的重大信息 [4] - 参与单位包括华泰证券、华安证券、君和资本等机构 [5]