产品研发与规划 - 公司正在研发的SerDes产品定位在MIPI A-PHY协议，预计2025年底出样片 [3][4] - MIPI A-PHY是汽车长距离串行器/解串器的物理层接口规范，主要用于传感器与系统CPU间的高速数据通信 [3] - 公司现有五条产品线：以太网物理层芯片（车载百兆/千兆已量产）、以太网交换机芯片（车载TSN预计2025年底出样片）、以太网网卡芯片（千兆已量产）、车载网关芯片（预计2026年底出样片）、高速视频传输SerDes芯片（预计2025年底出样片） [4] 市场与行业趋势 - Wi-Fi7消费电子产品出货渗透率预计2028年达26%，2024-2028年CAGR超100% [4] - Wi-Fi7性能提升将带来MIMO支持数量增加和技术要求提高，推动射频产业链量价齐升 [4] - 公司2.5G以太网物理层芯片和5口以太网交换机芯片可应用于Wi-Fi7设备，已进入国内头部厂商供应链 [4] 产品应用与布局 - 以太网物理层芯片分为车载和非车载：车载百兆/千兆已量产，非车载百兆/千兆/2.5G已规模量产 [4] - 以太网交换机芯片：非车载5口/4+2口/8口已量产，车载TSN交换机芯片预计2025年底出样片 [4] - 以太网网卡芯片：千兆芯片已量产，主要用于PC和服务器 [4]