公司基本情况 - 公司成立39年，专注于无机填料和颗粒载体行业，是国内龙头企业 [1] - 拥有独立自主的系统化知识产权，是国家高新技术企业、国家级专精特新"小巨人"企业 [1] - 主要产品包括微米级/亚微米级角形粉体、球形无机粉体、功能性颗粒等 [1] - 前三季度营业收入5.11亿元，净利润1.25亿元，扣非净利润1.08亿元 [2] - 第三季度营业收入1.97亿元，同比上升43.43%，扣非净利润0.46亿元，同比上升45.45% [2] 产品与技术 - 聚焦高端芯片封装、5G通讯、新能源汽车等下游应用领域 [1][2] - 开发低CUT点Low α微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉等产品 [2] - IC载板使用亚微米级球形产品 [3] - 球形产品占营收比重60%以上，角形产品占30%左右 [2] 产能与投资 - 拟投资1.28亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料项目 [2] - 新项目设计产能25200吨/年，部分产品为球形硅微粉高纯原料 [2] - 扩产可满足客户特定需求、减少产线转机，有助于市场开拓和成本控制 [2] 市场与需求 - 受益于下游需求复苏，三季度开工率显著改善 [3] - 二、三季度国内外销售呈现回暖趋势，下游行业库存开始出清 [3] - 5G通讯、AI、HPC等新兴技术发展带来良好市场机遇 [2] - 未来将加强市场维护和开拓、产品研发、精细化管理等工作 [3] 投资者关系 - 8家机构参与调研，包括中泰证券、湘财基金、朱雀基金等 [1][4] - 调研机构对公司产品表示认可，对未来发展表示乐观 [3] - 公司严格按照信息披露管理制度，未出现未公开重大信息泄露 [3]