公司概况 - 公司成立39年，专注于无机填料和颗粒载体行业，是国内龙头企业 [1] - 拥有功能性陶瓷粉体材料领域独立自主的系统化知识产权 [1] - 是国家高新技术企业、国家首批专精特新"小巨人"企业、国家制造业单项冠军示范企业 [1] 产品与技术 - 主要产品包括微米级/亚微米级角形粉体、球形无机粉体、功能性颗粒及浆料产品 [1] - 产品应用于高端芯片封装、高频高速覆铜板、新能源汽车热界面材料、毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等领域 [1] - 开发了多种规格Low α微米/亚微米球形硅微粉和氧化铝粉 [2] - 浆料产品主要应用于高端电子材料领域，部分已通过客户验证并实现小批量销售 [2] 财务数据 - 前三季度营业收入5.11亿元，净利润1.25亿元，扣非净利润1.08亿元 [2] - 第三季度营业收入1.97亿元，同比上升43.43% [2] - 第三季度扣非净利润0.46亿元，同比上升45.45% [2] 市场与客户 - 产品售价保持相对稳定 [2] - 部分封装材料客户为全球知名企业，已批量供应Low α球硅和Low α球铝产品 [2] - 对HBM封装领域的产品需求有配套供应能力 [2] 发展规划 - 四季度将继续推进市场维护和开拓、产品研发、精细化管理等工作 [3] - 致力于成为全球客户信赖的合作伙伴，提供有竞争力的产品和解决方案 [3] - 调研机构对公司产品表示认可，对未来发展持乐观态度 [3]