人才计划 - 秉承“以人为本”理念，加强人才队伍、梯队建设与培养，提升研发队伍水平，稳定核心技术人员队伍 [1][2] - 加大专业人才引进力度，特别是核心技术、高端市场和销售人才 [2] - 加强芯片设计事业部建设，形成研发人才梯队，通过研发项目提升团队能力 [2] 新技术与新产品研发 - 2022年以信息安全、汽车电子等重点领域需求为导向，推进募投项目建设，开发自主芯片产品 [2] - 加大汽车电子芯片产品开发力度，形成系列化产品，满足汽车产业需求 [2] - 完善研发体制，参与产业链分工合作，加强与领先企业交流，提高芯片品质与行业地位 [2] 2021年产品研发成果 嵌入式CPU领域 - 基于RISC-V指令架构研发32位CPU核CRV4E，可替代ARM M4CPU核 [3] - 基于PowerPC指令架构研发高性能64位多核CPU C10000，可替代ARM A55 CPU核 [3] 汽车电子领域 - 多款高性能汽车电子芯片研发完成，发动机控制芯片获实际应用，打破国际垄断 [3] - 新一代车身/网关控制芯片获超200万颗订单，实现出货和装车 [3] - 新一代动力总成控制芯片处于流片阶段，域控制器和BMS控制器芯片研发顺利 [3] 工业控制领域 - 步进电机控制芯片完成设计并量产，将提供定制服务，丰富产品系列 [3] 端安全领域 - 芯片CCM4201S工程批成功，获超500万颗订单，新一代芯片完成设计并计划投片 [3] 云安全领域 - 高性能芯片及密码卡完成研发并推广，产品性能达国际先进水平 [3] 边缘计算和网络通信领域 - S1020芯片正在研发，适用于相关领域需求 [4] 云存储领域 - RAID芯片完成研发，有望实现国产化替代 [4] 2021年自主芯片业务 - 聚焦云 - 端信息安全、汽车电子和工业控制方向，构建齐全产品种类 [4] - 业务聚焦头部大客户，在细分市场巩固提升领先地位，扩大影响力 [4] - 在多个市场领域取得进展，如金融电子、智能门锁、车联网等 [4] - 在汽车电子芯片领域构建战略合作关系，形成先发优势 [5] 业绩与营收 - 公司收入来自国家重大需求和市场需求领域，季节性特征明显，一季度收入占比小，收入通常逐季增大 [5] - 芯片出货量正常，在手订单充足，2022年营收以披露报告为准 [5] 发展战略与规划 - 战略目标是成为嵌入式CPU领域具国际竞争力企业，实现国产化替代 [5] - 聚焦关键应用领域，推出高端自主芯片及模组产品矩阵 [6] - 在嵌入式CPU层面，对标ARM，建设自主生态，替代国外技术和产品 [6] - 在自主芯片产品层面，在关键领域持续突破，成为国产化芯片领先供应商 [6] 核心技术与研发进展 自主可控嵌入式CPU微架构设计技术 - 研发32位CPU核CRV4E，已授权客户；研发64位多核CPU C10000，预计2022年Q2流片 [7] 面向应用的SoC芯片设计平台技术 - 包括高速通信接口物理层聚合设计等三项技术，均用于网络通信处理芯片，预计2022年Q2流片 [7] 安全可信系统架构及芯片实现技术 - 研发第三代硬件加速安全引擎技术，用于网络通信处理芯片，预计2022年Q2流片 [8] 高可靠芯片设计技术 - 研发新一代汽车电子芯片 [8] 市场开拓与品牌建设 - 2022年加强与上下游企业合作，拓展新客户，强化大客户服务 [8] - 参加展会和论坛，加强宣传，提升知名度，掌握行业信息 [8] - 以品牌建设为引领，组建团队，加强产品和服务质量 [8] 研发投入与人员占比 - 截至2021年12月31日，研发人员158人，占总人数57.9% [8] - 2021年研发投入8947.25万元，占营业收入21.96% [8]