投资者关系活动基本信息 - 活动时间为2023年10月30日15:00、10月31日9:00、11月1日13:30和15:00 [2] - 活动地点为线上网络交流 [2] - 参与单位包括摩根士丹利基金、博时基金等众多基金、证券、投资及资管公司 [1][2] - 上市公司参加人员有董事长郑茳先生、董事会秘书黄涛先生、证券事务代表龚小刚先生 [2] 营收情况 - 2023年1 - 9月公司实现营业收入375,330,713.37元，较上年同期增长16.41% [2] - 三季度单季营业收入154,659,397.56元，同比增长36.66%，环比增长82.87%，主要因边缘计算业务收入增长 [2] 研发情况 - 三季度公司研发投入为67,462,986.90元，同比增长111.72% [2] - 前三季度研发投入累计为177,529,218.72元，同比增长99.24% [2] - 2023年年初至9月末，公司构建多领域产品核心竞争力，增加研发人员和材料投入，推出相关新产品 [2] Raid控制芯片及业务进展 - Raid控制芯片及阵列卡存储系统用于服务器和信创存储设备，公司成功研发的CCRD3316性能与LSI的9361系列相当，可实现国产化替代 [3] - 相关Raid芯片和板卡方案已在10余家国内重点客户进行应用测试，反馈较好，公司将推进市场推广 [3] - 公司基于自主高性能RISC - V CPU研制第二代更高性能芯片，争取年底流片，明年规划开发第三代 [3] 安全气囊点火芯片进展 - 公司研发的安全气囊点火驱动芯片CCL1600B已内测成功，可与CCFC2012BC微控制器芯片组成双芯片安全气囊ECU [3] - 该芯片已在多家气囊控制器厂商进行产品开发和测试，正进行台架试验和路测，市场前景良好 [3][4] 汽车电子业务市场推广情况 - 今年汽车电子领域去库存压力大，需求不足对公司短期业绩有压力，但国产化替代趋势不变，新能源车芯片需求旺盛 [4] - 公司客户群体多且强，覆盖国内一线头部整机和模组厂商 [4] - 截至2023年9月30日，公司在12条汽车电子芯片产品线实现系列化布局，多个领域实现量产装车，开发项目进一步增加 [4]