汽车电子芯片研发进展 - 第一代汽车电子PSI5收发器专用芯片"CIP4100B"于2023年10月底内部测试成功并已送样客户 [2] - CIP4100B基于高压混合信号平台开发，可替代国外Elmos E521.4X和ST L9663等产品 [2] - 该芯片采用QFN20L5封装，满足安全气囊/底盘控制/动力总成等领域需求 [2] - 新一代汽车电子MCU产品"CCFC3007PT"于2023年10月内部测试成功并已送样 [2] - CCFC3007PT基于40nm eFlash工艺，相比CCFC3008PT增加至16路LIN/12路MCAN [3] - CCFC3007PT存储配置提升：Flash容量12MB/数据存储512KB/SRAM 1536KB [3] 技术规格与认证 - CCFC3007PT符合汽车电子Grade1等级、信息安全Evita-Full等级、功能安全ASIL-D等级 [3] - 芯片封装形式包括BGA416/BGA292/LQFP216等多种选择 [3] - 全资子公司天津国芯科技为国家级专精特新"小巨人"企业（2022.7-2025.6有效） [3] 市场应用前景 - PSI5收发器芯片有望缓解汽车产业"缺芯"问题 [2] - CCFC3007PT适用于动力总成/底盘控制/动力电池控制器/域控制器等高要求场景 [3] - 新增I2S接口（2路）支持音频设备连接，扩展电机控制应用场景 [3]